一种灯条的制作方法与流程

本发明涉及背光领域，尤其涉及一种灯条的制作方法。

背景技术：

背光源中使用的灯条主要包括fpc和焊接在所述fpc上的若干led和电阻，所述led和电阻的焊接都是在整版fpc上完成的，如图1-3所示，所述整版fpc1包括母版fpc11和多个单版fpc12，母版fpc11和单版fpc12之间通过外形冲切形成的若干细小的连接点13进行拼版连接，由于fpc很软且很薄，在所述整版fpc1进行smt回流焊时，单版fpc12容易受到温度、气流等影响而出现翘曲或高温膨胀等问题，进而与母版fpc11发生挤压导致锡膏2不平，最终使焊盘上的焊接元件3出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况，对于led而言，这些不良情况会对背光效果和亮度造成影响。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种灯条的制作方法，可以防止在进行smt回流焊时，所述整版fpc中的母版fpc和单版fpc之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种灯条的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供整版fpc，所述整版fpc包括母版fpc和多个单版fpc，所有单版fpc均设置在所述母版fpc内且通过若干连接点与所述母版fpc连接，每个单版fpc上均具有完整的线路且具有若干焊盘；

步骤2：在所述整版fpc的所有焊盘上刷上锡膏；

步骤3：在所有锡膏上设置焊接元件；

步骤4：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起；

其中，在步骤2、3和4中的任一步骤前，还包括步骤a：固定所述整版fpc中的母版fpc和所有单版fpc之间的相对位置。

进一步地，所述步骤a包括：

步骤a1：提供固定装置，所述固定装置具有所述整版fpc的放置区域，所述放置区域开有多个吸气孔并连接有抽气装置；

步骤a2：在步骤2之前，将所述整版fpc放置在所述固定装置的放置区域上，所述多个吸气孔覆盖了所述母版fpc和所有单版fpc；

步骤a3：在步骤2~步骤4之间，打开所述抽气装置，通过抽真空的方式将所述整版fpc的各个位置均固定在所述放置区域上，以固定所述母版fpc和所有单版fpc之间的相对位置。

进一步地，所述步骤a包括：

步骤a1：提供固定装置，所述固定装置具有所述整版fpc的放置区域，以及压合在所述放置区域上的压合机构；

步骤a2：在步骤2之前，将所述整版fpc放置在所述固定装置的放置区域上；

步骤a3：在步骤3之后，将所述压合机构压合在所述放置区域的整版fpc上，以固定所述母版fpc和所有单版fpc之间的相对位置。

进一步地，所述压合机构的压合面在对应于所有焊盘的位置上均开设有避开所述焊接元件的若干避空槽。

进一步地，所述固定装置的放置区域和所述压合机构的压合面之间通过重力和/或磁吸力进行压合。

进一步地，所述步骤1包括：

步骤1.1：提供原版fpc，所述原版fpc包括外形对应于多个单版fpc的多个第一区域，每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘；

步骤1.2：对所述原版fpc上的多个第一区域的外形进行冲切，形成具有母版fpc和多个单版fpc的整版fpc。

进一步地，所述焊接元件包括发光器件和/或电阻。

进一步地，所述步骤4通过smt回流焊工艺完成。

本发明具有如下有益效果：该制作方法在对所述整版fpc进行smt回流焊之前，先通过重力、真空吸附力或磁吸力等方式固定所述母版fpc和所有单版fpc之间的相对位置，防止在进行smt回流焊时，所述母版fpc和单版fpc之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

附图说明

图1为现有的整版fpc的示意图；

图2为图1所示的整板fpc的a处放大图；

图3为焊接元件在smt回流焊后高低不平的示意图；

图4为本发明提供的灯条的制作方法的步骤框图；

图5为本发明提供的整版fpc的一种固定方法的示意图；

图6为本发明提供的整板fpc的另一种固定方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

如图4所示，一种灯条的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供整版fpc1，如图1和2所示，所述整版fpc1包括母版fpc11和多个单版fpc12，所有单版fpc12均设置在所述母版fpc11内且通过若干连接点13与所述母版fpc11连接，每个单版fpc12上均具有完整的线路且具有若干焊盘；

步骤2：在所述整版fpc1的所有焊盘上刷上锡膏；

步骤3：在所有锡膏上设置焊接元件；

步骤4：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起；

其中，在步骤2、3和4中的任一步骤前，还包括步骤a：固定所述整版fpc1中的母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置。

该制作方法在对所述整版fpc1进行smt回流焊之前，先通过重力、真空吸附力或磁吸力等方式固定所述母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置，防止在进行smt回流焊时，所述母版fpc11和单版fpc12之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

本技术方案提供的一种固定方式为：所述步骤a包括：

步骤a1：提供固定装置，所述固定装置具有所述整版fpc1的放置区域，所述放置区域开有多个吸气孔42并连接有抽气装置；

步骤a2：在步骤2之前，将所述整版fpc1放置在所述固定装置的放置区域上，所述多个吸气孔42覆盖了所述母版fpc11和所有单版fpc12；

步骤a3：在步骤2~步骤4之间，打开所述抽气装置，通过抽真空的方式将所述整版fpc1的各个位置均固定在所述放置区域上，以固定所述母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置。

具体的，如图5所示，所述固定装置具体包括一托板41，所述托板41的表面上制作有多个吸气孔42并连接有抽气装置，将所述整版fpc1放置所述托板41的表面上进行刷锡膏和设置所述焊接元件3等操作，并在对所述锡膏进行熔化之前的任一步骤上打开所述抽气装置对所述多个吸气孔42进行抽气，利用真空吸附的方式来固定所述母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置。

本技术方案提供的另一种固定方式为：所述步骤a包括：

步骤a1：提供固定装置，所述固定装置具有所述整版fpc1的放置区域，以及压合在所述放置区域上的压合机构；

步骤a2：在步骤2之前，将所述整版fpc1放置在所述固定装置的放置区域上；

步骤a3：在步骤3之后，将所述压合机构压合在所述放置区域的整版fpc1上，以固定所述母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置。

具体的，如图6所示，所述固定装置具体包括一托板41和一压板43，将所述整版fpc1放置所述托板41的表面上进行刷锡膏和设置所述焊接元件3等操作，并在对所述锡膏进行熔化之前将所述压板43压合在所述整版fpc1上，利用所述压板43的重力来固定所述母版fpc11和所有单版fpc12之间的相对位置。

其中，所述压合机构（即所述压板43）的压合面在对应于所有焊盘的位置上均开设有避开所述焊接元件3的若干避空槽44；所述压板43可以是塑料或金属等，优选密度较大的金属材质，比如不锈钢板或铁板等，理论上所述压板43的重量越大越好。

所述固定装置的放置区域和所述压合机构的压合面之间通过重力和/或磁吸力进行压合。

即所述托板41和压板43之间在利用所述压板43的重力进行压合的基础上，还可以将所述托板41和压板43设计为相互之间具有磁吸力，以同时利用重力和磁吸力来进行压合，比如，所述托板41采用磁性材料制作或者所述托板41内设置有磁力产生机构，所述压板43采用具有导磁性的金属材料制作。

所述步骤1包括：

步骤1.1：提供原版fpc，所述原版fpc包括外形对应于多个单版fpc12的多个第一区域，每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘；

步骤1.2：对所述原版fpc上的多个第一区域的外形进行冲切，形成具有母版fpc11和多个单版fpc12的整版fpc1。

所述焊接元件包括发光器件和/或电阻；所述步骤4优选但不限于通过smt回流焊工艺完成。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。