一种电源模板制造专用锡炉喷嘴结构的制作方法

本发明涉及电源模板制造技术领域，具体为一种电源模板制造专用锡炉喷嘴结构。

背景技术：

随着集成电路封装技术的蓬勃发展以及操作性能的大幅度提升，使得多媒体计算机广受消费者的青睐，更加速了计算机以及相关周边产品的普及。然而，随着集成电路操作性能的提升，各种零组件其封装接脚的数目也大量增加，使得相关电路板的布局变得更加精细、复杂，因此对封装锡炉的使用也有更大的要求和标准。锡炉对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是生产加工的好帮手。

但是目前在生产线的焊锡工作中，电路板上的元件经常会出现虚焊、假焊和漏焊的情况，导致后期的补焊工作繁杂，另外由于外部环境的变化，焊锡喷嘴也经常出现堵塞的情况，导致焊锡分布不均匀，使得生产效率低，不良品出现率高的情况。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种电源模板制造专用锡炉喷嘴结构，本使用新型结构简单紧凑，可操作性强，通过设置两个出锡口，使得锡液重新覆盖，防止出现虚焊和漏焊的情况，另外液体锡的流动性强，避免出现液体锡在电路模板上分布不均匀的情况，另外增设防堵板可以对出锡口进行及时的处理，防止因为冷却导致出锡口堵塞，也有效的避免出现液体锡流量减少和焊锡分布不均匀的情况。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源模板制造专用锡炉喷嘴结构，包括锡炉、喷嘴和压力泵，所述喷嘴安装在锡炉内部，所述压力泵安装在锡炉一端，所述喷嘴有两个，并且分别为前喷嘴和后喷嘴，所述前喷嘴包括第一聚锡槽，所述后喷嘴包括第二聚锡槽，所述第一聚锡槽和第二聚锡槽内均设有隔板，所述第一聚锡槽和第二聚锡槽的两端均连接有固定板，所述固定板与锡炉之间通过螺栓固定，在第一聚锡槽的两端均设有第一出锡口，在所述第一聚锡槽中心位置的隔板上连接有第一倾斜板和第二倾斜板，在第二聚锡槽的两端均设有第二出锡口，在所述第二聚锡槽中心位置的隔板上连接有第三倾斜板和第四倾斜板，所述第二出锡口的长度大于第一出锡口，并且在所述第一出锡口和第二出锡口上均设有孔板，在所述孔板上设有细孔。

作为本发明一种优选的技术方案，所述隔板有若干个并且间隔均匀分布，所述隔板竖直安装在第一聚锡槽和第二聚锡槽内部。

作为本发明一种优选的技术方案，所述第一倾斜板和第二倾斜板以隔板为对称点对称分布，并且所述第一倾斜板和第二倾斜板与水平面之间的夹角为30°。

作为本发明一种优选的技术方案，所述第三倾斜板和第四倾斜板以隔板为对称点对称分布，并且所述第三倾斜板和第四倾斜板与水平面之间的夹角为60°。

作为本发明一种优选的技术方案，所述孔板有一定的厚度，并且与第一出锡口、第二出锡口、第三出锡口和第四出锡口固定安装。

作为本发明一种优选的技术方案，所述细孔的直径为0.5mm-1mm，并且所述细孔均匀的分布在孔板上。

作为本发明一种优选的技术方案，在所述第一聚锡槽和第二聚锡槽的一侧均设有防堵板，所述第一聚锡槽和第二聚锡槽的两端设有延长板，所述防堵板的两端分别穿过延长板，所述防堵板呈切面状，所述防堵板与第一出锡口和第二出锡口紧密接触。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本使用新型结构简单紧凑，可操作性强，通过设置两个出锡口，使得锡液重新覆盖，防止出现虚焊和漏焊的情况，另外液体锡的流动性强，避免出现液体锡在电路模板上分布不均匀的情况，另外增设防堵板可以对出锡口进行及时的处理，防止因为冷却导致出锡口堵塞，也有效的避免出现液体锡流量减少和焊锡分布不均匀的情况。

附图说明

图1为本发明的整体俯视示意图；

图2为本发明的前喷嘴结构示意图；

图3为本发明的后喷嘴结构示意图；

图4为本发明的前喷嘴立体结构示意图；

图5为本发明的防堵板结构示意图。

图中：1-锡炉；2-喷嘴；3-压力泵；4-前喷嘴；5-后喷嘴；6-第一聚锡槽；7-第二聚锡槽；8-隔板；9-固定板；10-第一出锡口；11-第一倾斜板；12-第二倾斜板；13-第二出锡口；14-第三倾斜板；15-第四倾斜板；16-孔板；17-细孔；18-防堵板；19-延长板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施例：

如图1至图5所示，本发明提供了一种电源模板制造专用锡炉喷嘴结构，包括锡炉1、喷嘴2和压力泵3，所述喷嘴2安装在锡炉1内部，所述压力泵3安装在锡炉1一端，所述喷嘴2有两个，并且分别为前喷嘴4和后喷嘴5，所述前喷嘴4包括第一聚锡槽6，所述后喷嘴5包括第二聚锡槽7，所述第一聚锡槽6和第二聚锡槽7内均设有隔板8，所述隔板8有若干个并且间隔均匀分布，所述隔板8竖直安装在第一聚锡槽6和第二聚锡槽7内部，所述锡炉在第一聚锡槽5和第二聚锡槽7的接触面上还设有开口，所述开口的大小与第一聚锡槽5和第二聚锡槽7的上表面大小相同，所述隔板8的宽度与第一聚锡槽6和第二聚锡槽7的厚度相同，所述隔板8的作用是引导液态，增加液态锡的流动性。

所述第一聚锡槽6和第二聚锡槽7的两端均连接有固定板9，所述固定板9与锡炉1之间通过螺栓固定，固定板9的作用是将第一聚锡槽6和第二聚锡槽7固定，增加喷嘴机构的结构稳定性，增加安全性，有效减免周边元件被浸锡的可能，在第一聚锡槽6的两端均设有第一出锡口10，在所述第一聚锡槽6中心位置的隔板8上连接有第一倾斜板11和第二倾斜板12，在第二聚锡槽7的两端均设有第二出锡口13，在所述第二聚锡槽7中心位置的隔板8上连接有第三倾斜板14和第四倾斜15板，所述第一倾斜板11和第二倾斜板12以隔板8为对称点对称分布，并且所述第一倾斜板11和第二倾斜板12与水平面之间的夹角为30°，所述第三倾斜板14和第四倾斜板15以隔板为对称点对称分布，并且所述第三倾斜板14和第四倾斜板15与水平面之间的夹角为60°，所述第二出锡口13的长度大于第一出锡口10，所述第二出锡口的作用是为了对第一出锡口的锡液重新覆盖，防止出现虚焊和漏焊的情况，第一倾斜板11和第二倾斜板12是为了引导液体锡，从第一出锡口流出，第三倾斜板14和第四倾斜板15的作用是为了引导液体锡从第二出锡口流出。

并且在所述第一出锡口10和第二出锡口13上均设有孔板16，在所述孔板16上设有细孔17，所述孔板16有一定的厚度，并且与第一出锡口10和第二出锡口13固定安装，所述细孔17的直径为0.5mm-1mm，并且所述细孔17均匀的分布在孔板16上。

优选的是，在所述第一聚锡槽6和第二聚锡槽7的一侧均设有防堵板18，所述第一聚锡槽6和第二聚锡槽7的两端设有延长板19，所述防堵板18的两端分别穿过延长板19，所述防堵板18呈切面状，所述防堵板18与第一出锡口10和第二出锡口13紧密接触，所述防堵板19的作用是为了对第一出锡口10和第二出锡口13上的焊锡进行处理，防止因为冷却导致堵塞，造成喷嘴堵塞，压力不够，流量减少和焊锡分布不均匀的情况。

综上所述，本发明的主要特点在于：本使用新型结构简单紧凑，可操作性强，通过设置第一出锡口和第二出锡口，使得锡液重新覆盖，防止出现虚焊和漏焊的情况，另外液体锡的流动性强，避免出现液体锡在电路模板上分布不均匀的情况，另外增设防堵板可以对第一出锡口和第二出锡口进行及时的处理，防止因为冷却导致出锡口堵塞，也有效的避免出现液体锡流量减少和焊锡分布不均匀的情况。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。