本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种电子产品部件及其制作方法。
背景技术：
现今，越来越多的电子产品壳体使用金属材质，如采用铝合金材质、镁合金材质的手机壳，电子产品部件的加工质量的要求也越来越高。采用传统材质的电子产品部件在加工制造的过程中，其表面质感和硬度不佳，其外观面也难以达到符合要求的镜面效果，易造成表面碰刮伤的问题，现有的处理工艺有局限性，无法满足大批量的工业加工需求。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种加工效率高、成本低且加工效果好的电子产品部件及其制作方法。
一种电子产品部件的制作方法，包括步骤：
提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；
在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；
对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；
对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；
使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落，获得多个电子产品部件。
在其中一个实施例中，所述第一金属层为不锈钢层，所述第二金属层为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。
在其中一个实施例中，所述第一金属层为304不锈钢层，所述第二金属层为5052铝合金层。
在其中一个实施例中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。
在其中一个实施例中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度比为1:2～1:12。
在其中一个实施例中，所述多个突起部在抛光处理后进行喷漆处理，使所述多个突起部的表面形成有uv漆层；所述多个突起部在数控加工后去除表面的uv漆层。
在其中一个实施例中，对去除uv漆层后的多个突起部通过物理气相沉积方式在所述多个突起部的表面形成物理气相沉积层。
在其中一个实施例中，对表面形成有物理气相沉积层的多个突起部进行防指纹处理。
在其中一个实施例中，所述金属基板形成所述多个突起部的同时形成有凹槽，所述多个突起部位于所述凹槽内，所述凹槽内形成有隔条，使所述凹槽被分隔成多个加工区域。
一种电子产品部件，通过上述电子产品部件的制作方法制得，所述电子产品部件为电子产品io接口或指纹键。
上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，第一金属层的顶面经抛光后能呈现出镜面效果，整体具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。
附图说明
图1为一实施例提供的电子产品部件的制作方法的流程框图；
图2为实施例提供的金属基板的立体结构示意图；
图3为图2所示金属基板经数控加工后的立体结构示意图；
图4为突起部喷漆后的侧剖视结构示意图；
图5为多个突起部从金属基板脱离后的立体结构示意图；
图6为io接口的放大示意图；
图7为一实施例提供的金属基板经数控加工后的立体结构示意图；
图8为图7中多个突起部从金属基板脱离后的立体结构示意图；
图9为指纹键的放大示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图6，根据一实施例提供的电子产品部件的制作方法，包括以下步骤：
步骤s100、提供金属基板10。如图2、图3所示，该金属基板10包括相互结合的第一金属层11和第二金属层12，第一金属层11位于第二金属层12的上面，第一金属层11的硬度大于第二金属层12的硬度。金属基板10整体呈矩形，第一金属层11的厚度小于第二金属层12的厚度，第一金属层11可以但不仅限于是不锈钢层，第二金属层12为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。在一实施例方式中，第一金属层11为不锈钢层，第二金属层12为铝层，第一金属层11与第二金属层12的厚度比为1:2至1:12。
步骤s200、在料板10的第一区域去除第一金属层11和部分的第二金属层12，在料板的第二区域形成通孔210，使金属基板10上形成间隔的多个突起部。突起部中有一部分的第二金属层12外露，多个突起部呈矩阵均匀布设于金属基板10上，如图3所示，cnc加工金属基板10，在金属基板10上加工出凹槽，多个突起部位于该凹槽内。最开始时，在料板10的第一区域去除第一金属层11和部分的第二金属层12后，凹槽110内形成多个凸台，在凸台上沿竖直方向加工形成通孔210，即形成多个突起部，每个突起部中间具有贯穿料板10的通孔210，凹槽内还形成有一个或多个隔条130，使凹槽内形成多个加工区域，并且该隔条130还能起到加强金属基板10结构强度的作用。
步骤s300、对多个突起部的表面进行抛光处理。针对各突起部的第一金属层11的顶面(即外观面)进行抛光，抛光处理后能形成镜面效果，达到外观要求。在一实施方式中，将多个金属基板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各金属基板10上的各突出部的第一金属层11进行精研磨，使第一金属层11形表面形成镜面效果。
步骤s400、对抛光处理后的多个突起部进行数控加工，使该多个突起部200的轮廓均符合标准。可使用硬质合金刀具对突起部的第一金属层11进行数控加工，使用如钨钢刀对第二金属层12进行数控加工，使突起部200形成与标准产品同样的轮廓。由于突起部具有不同硬度的两层金属层，数控加工的时间可比传统材质的数控加工的时间节省25％～30％，加工刀具的使用寿命可提高40％左右。
步骤s500、使多个突起部200及各突起部200下方对应区域的金属层从金属基板10脱落，或者使多个突起部200从金属基板10脱落，获得多个电子产品部件20。如图3、图5所示，可使用冲压单冲模具在冲压机内完成该操作，单个金属基板10的冲切落料只需十几秒即可完成，且一次能完成多个成品的冲切落料。金属基板10的料纹沿水平方向延伸，可使数控加工时金属基板10不被损坏。
由于金属基板10具有两层金属层的结构，且顶层的金属层的硬度大于底层的金属层的硬度，使产品不仅具有高强度性能，还具有轻质化、易成型、加工稳定的优点，能满足快速加工需求和产品对外观的加工需求，数控加工时间大大减少，刀具寿命也大大提高，一次可完成多个电子产品部件20的加工，成本大大降低。
在对突起部抛光处理后，还包括步骤s310：对金属基板10上的多个突起部进行喷漆处理，多个突起部在喷漆处理后表面形成有uv漆层13。通过喷漆工艺，将uv漆均匀喷涂到研磨后的抛光面(突起部的第一金属层11的表面)上，在紫外线光的照射下uv漆瞬间固化成膜，喷漆处理后对抛光面起到保护作用。在对多个突起部进行数控加工后，还包括步骤s410：对多个突起部200数控加工后去除该多个突起部200表面的uv漆层13。
在对去除uv漆层13后的多个突起部后，还包括步骤s420：通过物理气相沉积方式在该多个突起部的表面形成物理气相沉积层。物理气相沉积也叫pvd(physicalvapordeposition)，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上，通过物理气相沉积处理，可在突起部的表面形成薄膜，该薄膜具有高硬度、低摩擦系数、良好的耐磨性和化学稳定性的优点，加工出的电子产品部件的性能有显著提高。
在对多个突起部的表面进行物理气相沉积层处理后，还包括步骤s430：对多个突起部进行防指纹处理，使突起部具有良好的防指纹性能。
在一实施方式中，第一金属层为304不锈钢层，其硬度大于或等于250hv，第二金属层为5052铝合金层，其硬度大于或等于50hv，该两层金属层形成钢铝复合材质的金属基板，金属基板整体的屈服强度大于或等于210mpa，抗拉强度大于或等340mpa，延伸率大于或等15％。采用该钢铝复合材质的金属基板经pvd处理后，其中的304不锈钢层的外表面经过超过48小时裸盐雾时间，或经过超过48小时裸酸碱汗测试，均无外观不良现象，其中的5052铝合金层经过超过8小时的盐雾测试，或经过超过168小时的高温高湿测试，均无腐蚀、开裂、脱焊或变形等异常现象。
以下以具体产品的加工为例，在下述各实施例中，金属基板的第一金属层采用不锈钢层，第二金属层为铝层，即金属基板采用钢铝复合材质：
实施例一：
结合参阅图2至图6，电子产品部件为io接口20，io接口20中间具有开口210，金属基板10呈矩形，厚度为0.97mm，金属基板10对角分别开设有定位孔120，不锈钢层11厚度为0.24mm，铝层12厚度为0.73mm。
雏形加工：对金属基板10加工出凹槽110，凹槽内加工形成有呈矩阵均匀布设的35个突起部，每个突起部中间加工形成有贯穿金属基板10的通孔210，通孔210呈环形。
精研磨：将多个金属基板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各金属基板10上的各突出部的不锈钢层11进行精研磨，使不锈钢层11的表面形成镜面效果。
喷漆处理：对各金属基板10上的突起部分别进行喷漆处理，各突起部的不锈钢表面形成uv漆层13，30秒即能完成一个金属基板10上的不锈钢层11表面的喷漆处理。
数控加工：设置数控机床的各加工参数，对各金属基板10上的突起部分别进行数控加工，并在各突起部200分别加工出贯穿金属基板10底部的开口210，使突起部200的外形轮廓符合标准产品的要求。采用涂层钨钢刀对不锈钢层11进行数控加工，采用钨钢刀对铝层12进行数控加工。
去漆处理：完成数控加工后去除各突起部200的不锈钢层11表面的uv漆层13。
pvd处理：通过物理气相沉积方式在各突起部的的不锈钢层11表面形成物理气相沉积层。
防指纹处理：对多个突起部进行防指纹处理。
冲切落料：将通过两个定位孔120将金属基板10放置固定于冲压机内进行冲切，多个突起部连同下方对应区域的铝层12一起从金属基板10上脱落，得到多个io接口20。
实施例二：
结合参阅图2、图7至图9，电子产品部件为指纹键30，金属基板10呈矩形，厚度为0.97mm，金属基板10对角分别开设有定位孔120，不锈钢层11厚度为0.24mm，铝层12厚度为0.73mm。
雏形加工：对金属基板10加工出凹槽110，凹槽110中形成有2个隔条130，凹槽110被分隔成3个加工区域，每个加工区域中均加工形成有均匀间隔的一排突起部，每个加工区域有6个突起部，凹槽110中共有18个突起部。，每个突起部中间加工形成有贯穿金属基板10的通孔310，通孔310呈环形，通孔310内还形成有台阶320。
精研磨：将多个金属基板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各金属基板10上的各突出部的不锈钢层11进行精研磨，使不锈钢层11的表面形成镜面效果。
喷漆处理：对各金属基板10上的突起部分别进行喷漆处理，各突起部的不锈钢表面形成uv漆层，30秒即能完成一个金属基板10上的不锈钢层11表面的喷漆处理。
数控加工：设置数控机床的各加工参数，对各金属基板10上的多个突起部分别进行数控加工，并在各突起部300分别加工出贯穿金属基板10底部的开口310，使突起部300的外形轮廓符合标准产品的要求。采用涂层钨钢刀对不锈钢层11进行数控加工，采用钨钢刀对铝层12进行数控加工。
去漆处理：完成数控加工后去除各突起部300的不锈钢层11表面的uv漆层。
pvd处理：通过物理气相沉积方式在各突起部的的不锈钢层11表面形成物理气相沉积层。
防指纹处理：对多个突起部进行防指纹处理。
冲切落料：通过两个定位孔120将各金属基板10放置固定于冲压机内进行冲切，多个突起部连同下方对应区域的铝层12一起从金属基板10上脱落，得到多个指纹键30。
本发明的一实施例还提供电子产品部件，采用上述实施例的电子产品部件的制作方法制得，该电子产品部件为电子产品io接口、指纹键中的一种。
上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，第一金属层的顶面经抛光后能呈现出镜面效果，整体具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。