一种焊片自动焊接设备的制作方法

本发明涉及自动化技术领域，特别涉及一种焊片自动焊接设备。

背景技术：

本发明实现的是小尺寸的薄型焊片与共建的结合。加工时，若采用传统的夹爪夹取，夹取难度高，且容易对焊片造成损伤；若采用人工对接焊接机手工操作，焊接机具有较高的温度，手工操作危险性较大，安全系数低；也有使用自动夹料放料的装置，但是当取料盘与加工盘的平面不在同一平面时，夹取较为困难，且夹料放料时易对产品造成损伤。

技术实现要素：

为了解决现有技术的技术问题，本发明提供一种焊片自动焊接设备，实现了小尺寸的薄型焊片自动取料放料，并且设计浮动治具，不会对产品造成损伤，并且解决了取料盘与加工盘的平面不在同一平面时焊片的取放，提高了加工效率和操作的安全性。

本发明是通过如下技术方案实现的。

一种焊片自动焊接设备，包括设备底箱以及位于设备底箱上的工作台，所述工作台上设有振动盘，紧挨着振动盘的一侧设有分度转盘，所述分度转盘的两侧分别设有上料机构和下料机构，所述下料机构的下方设有产品盒，所述工作台上还设有焊接工位。

作为优选的，所述分度转盘边缘设有若干夹具，所述夹具包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板通过第一固定板上的导柱和第二固定板的导套相连接，所述第一固定板和第二固定板之间设有等高螺栓，所述等高螺栓的外侧设有弹簧。

作为优选的，所述上料机构包括底板，所述底板上设有立板，所述立板的前端设有第一安装板，所述第一安装板上设有双排导轨和第一气缸，所述第一气缸固定在第一安装板上，所述第一气缸的伸缩杆一端与吸盘固定装置相连接，所述导轨上设有吸盘固定装置，所述吸盘固定装置上设有真空吸盘。

作为优选的，所述吸盘固定装置上还设有第二气缸,所述第二气缸底部伸缩杆与铰链销相连接，所述铰链销通过轴与活动块相连接，所述活动块与真空吸盘固定连接。

作为优选的，所述活动块呈矩形块状，所述活动块通过轴与l型安装块相连接，所述l型安装块的两端底部分别设有限位螺栓和限位块，所述l型安装块与吸盘固定装置相连接。

作为优选的，所述工作台上设有第二安装板，所述第二安装板上设有相互垂直的横导轨和竖导轨，所述横导轨上设有滑块，所述滑块上设有凸轮，所述滑块的一端设有驱动气缸，所述凸轮内设有凹槽，所述凹槽为扶梯式自底向上延伸，且在顶部末端呈水平状，所述凹槽内设有圆轴，所述圆轴与上升装置固定连接，所述上升装置上设有电极。

本发明的有益效果是：1)焊接过程自动化程度较高，焊片经振动盘后，有序排列，经上料机构放置分度转盘上，经转盘转动到焊接工位，焊接完成后，由下料机构取出产品，放置产品盒中；2)夹具的设计，包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板通过第一固定上的导柱和第二固定板的导套相连接，所述第一固定板和第二固定板之间设有等高螺栓，所述等高螺栓的外侧设有弹簧，使得夹具的第一固定板和第二固定板之间具有浮动的技术效果，保证了加工精度并减少了焊接时的冲击；3)采用真空吸盘进行取料和放料，对于形状较小的焊片仍然能够轻松取料，其中第一气缸驱动真空吸盘水平方向的移动，第二气缸驱动真空吸盘上下方向的移动；4)所述第二气缸底部伸缩杆与铰链销相连接，所述铰链销通过轴与活动块相连接，铰链销结构的设计有助于活动块前后端的上下作用，这样解决了振动盘出料面与银焊片放料不在同一水平面的问题以及焊片的放置不水平，仍然可以真空吸紧；5)所述活动块呈矩形块状，所述活动块通过轴与l型安装块相连接，所述l型安装块的两端底部分别设有限位螺栓和限位块，对活动块的活动幅度起到调节作用；6)所述横导轨上设有滑块，所述滑块上设有凸轮，所述滑块的一端设有驱动气缸，所述凸轮内设有凹槽，所述凹槽为扶梯式自底向上延伸，且在顶部末端呈水平状，所述凹槽内设有圆轴，凸轮凹槽的设计改变力的方向，突破了分度盘下空间的限制，凸轮轨迹末段带限位锁定，保证了焊接时的位置精度。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明夹具的结构示意图。

图3是本发明上料机构的结构示意图。

图4是图3的局部放大图。

图5上升装置的结构示意图。

其中：1、振动盘；2、上料机构；3、分度转盘；4、焊接工位；5、下料机构；6、产品盒；7、导柱；8、等高螺栓；9、第一固定板；10、第二固定板；11、焊接本体；12、吸盘固定装置；13、第二气缸；14、上升装置；15、凸轮；16、圆轴；17、凹槽；18、电极；19、夹具；20、底板；21、立板；22、第一安装板；23、双排导轨；24、第一气缸；25、真空吸盘；26、铰链销；27、轴；28、活动块；29、l型安装块；30、限位螺栓；31、限位块；32、第二安装板；33、横导轨；34、竖导轨；35、滑块；36、驱动气缸；37、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例和说明书附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1所示，一种焊片自动焊接设备，包括设备底箱以及位于设备底箱上的工作台，所述工作台上设有振动盘1，紧挨着振动盘1的一侧设有分度转盘3，所述分度转盘3的两侧分别设有上料机构2和下料机构5，所述下料机构5的下方设有产品盒6，所述工作台上还设有焊接工位4。焊片经过振动盘1后有序排列，经上料机构2放置到转盘上的夹具19上，夹具19上有人工放置的焊接本体11，一起由分度转盘3转至焊接工位4，焊接完成后，由下料机构5取出产品，放置产品盒6中。

作为本发明优选的实施例，所述分度转盘3边缘设有若干夹具19，所述夹具19包括第一固定板9和第二固定板10，所述第一固定板9和第二固定板10通过第一固定板9上的导柱7和第二固定板10的导套20相连接，所述第一固定板9和第二固定板10之间设有等高螺栓8，所述等高螺栓8的外侧设有弹簧，其中导柱7和导套20保证了第一固定板9和第二固定板10在竖直方向的精度，等高螺栓8起到了限位的作用，利用弹簧减少了焊接时，电极从机构产生的冲击。

作为本发明优选的实施例，参考图3所示，所述上料机构2包括底板20，所述底板20上设有立板21，所述立板21的前端设有第一安装板22，所述第一安装板22上设有双排导轨23和第一气缸24，所述第一气缸24固定在第一安装板22上，所述第一气缸24的伸缩杆一端与吸盘固定装置12相连接，所述导轨23上设有吸盘固定装置12，所述吸盘固定装置12上设有真空吸盘25。焊接本体11为不规则铜片，厚度为1mm左右，焊片为尺寸3mm*3mm，厚度为0.16mm左右，因为银焊片尺寸小，厚度小，取放采用了直径为2mm的真空吸盘25，真空系统中装置了数字式真空压力开关，根据吸盘吸住银焊片与未吸住银焊片时负压值不同，可以检测拾取成功与否。

作为本发明优选的实施例，参考图4所示，所述吸盘固定装置12上还设有第二气缸13,所述第二气缸13底部伸缩杆与铰链销26相连接，所述铰链销26通过轴27与活动块28相连接，所述活动块28与真空吸盘25固定连接。

作为本发明优选的实施例，参考图4所示，所述活动块28呈矩形块状，所述活动块28通过轴27与l型安装块29相连接，所述l型安装块29的两端底部分别设有限位螺栓30和限位块31，所述l型安装块29与吸盘固定装置12相连接。吸头组件应用了铰链销12和限位螺栓13，单独由第二气缸13，改变取料时真空吸盘25的角度，解决了振动盘1出料面与焊片放料面不在统一水平面的问题。

作为本发明优选的实施例，如图5所示，所述工作台上设有第二安装板32，所述第二安装板32上设有相互垂直的横导轨33和竖导轨34，所述横导轨33上设有滑块35，所述滑块35上设有凸轮15，所述滑块35的一端设有驱动气缸36，所述凸轮15内设有凹槽17，所述凹槽17为扶梯式自底向上延伸，且在顶部末端呈水平状，所述凹槽17内设有圆轴16，所述圆轴16与上升装置14固定连接，所述上升装置14上设有电极18。采用升降式下电极机构，因分度转盘3下空间限制，利用凸轮15改变了运动方向，即气缸的水平运动转化为下电极18的上下运动。凸轮15的末端留一段水平轨迹，即在下电极上升到焊接位置时，起到限位作用，且保证在上电极追从机构的压力下不发生下降。

以上对本发明所提供的一种焊片自动焊接设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。