技术特征：
技术总结
一种靶材组件的焊接方法及焊接装置，其中焊接方法包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将所述靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。
技术研发人员：姚力军;潘杰;王学泽;罗明浩;李健成
受保护的技术使用者：宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日：2017.09.07
技术公布日：2019.03.15