本发明涉及喷射孔板的制造方法。
背景技术：
一直以来，作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水，以对被记录介质记录图像、字符的装置，存在具备喷墨头的喷墨打印机。喷墨头具有促动器板和喷嘴板，促动器板形成有被填充墨水的通道，喷嘴板具有与通道内连通的喷嘴孔。在喷墨头中，通过促动器板以吐出通道内的容积扩大缩小的方式变形，通过喷嘴孔吐出填充在吐出通道内的墨水。
作为在喷嘴板形成喷嘴孔的方法，例如存在像专利文献1所记载的那样从既定方向对工件照射激光光以形成喷嘴孔的方法、通过蚀刻加工形成喷嘴孔的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-203650号公报。
技术实现要素：
发明要解决的问题
但是，若例如像专利文献1中公开的技术那样，通过激光加工形成喷嘴孔，则在母材中含有异物的情况下，存在激光被异物遮挡，无法将喷嘴孔形成为期望形状的风险。另外，在通过蚀刻加工形成喷嘴孔的情况下，若在通过光致抗蚀剂材料形成蚀刻掩模时在光掩模上存在异物，则该异物被转印到蚀刻掩模，存在无法将喷嘴孔形成为期望形状的风险。若如此喷嘴孔不形成为期望的形状，特别是喷嘴孔的下游开口的孔径形成得比期望的孔径小，则存在墨水的吐出方向从期望方向变化(偏向)的可能性。其结果，喷墨头的绘图品质降低。因而，在现有技术中，存在降低喷嘴孔孔径的偏差以用于使墨水的吐出方向稳定化的课题。
因此，本发明提供能够降低喷射孔孔径的偏差的喷射孔板的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的喷射孔板的制造方法，是形成有喷射液体的喷射孔的喷射孔板的制造方法，其特征在于，具有：对所述喷射孔板的母材开成为所述喷射孔的多个孔的开孔工序；以及修补所述多个孔之中，为所述液体的流通方向的下游开口的部分的孔径形成得比期望的孔径小的不良孔的修补工序，所述修补工序对所述不良孔进行成为所述下游开口的部分的孔径比所述期望的孔径小，且比所述不良孔的孔径大的修补用孔径的开孔加工。
根据本发明，在修补工序中，对不良孔进行比不良孔的孔径大的修补用孔径的开孔加工，因而能够以使不良孔的为下游开口的部分的孔径接近期望的孔径的方式修补不良孔。而且，由于在修补工序中，对不良孔进行比期望的孔径小的修补用孔径的开孔加工，故即使在开孔位置从期望的位置偏移的情况下，也能够抑制不良孔的为下游开口的部分比期望的孔径大地形成的情况。因而，能够降低喷射孔的孔径的偏差。
在上述喷射孔板的制造方法中，优选地，所述开孔工序以及所述修补工序通过激光加工来进行。
根据本发明，与通过蚀刻进行开孔加工的方法相比较，由于不需要形成蚀刻掩模，故能够容易地进行开孔工序以及修补工序。因而，能够削减喷射孔板的制造成本。
在上述喷射孔板的制造方法中，优选地，所述修补工序朝所述母材照射为平行射束的激光光。
根据本发明，不需要在照射发散或收敛的激光光的情况下需要的相对于母材的激光光的焦点位置的调整等，因而能够容易地进行修补工序。因而，能够削减喷射孔板的制造成本。
在上述喷射孔板的制造方法中，优选地，在所述修补工序中，从所述流通方向的下游侧朝所述母材照射射束直径随着去往出射方向的下游侧而逐渐扩大直径的激光光。
根据本发明，在形成随着去往液体的流通方向下游侧而逐渐缩小直径的锥状的孔的情况下，能够以沿着不良孔内表面的方式照射激光光。因此，能够以更加接近期望形状的方式修补不良孔。因而，能够进一步降低喷射孔的孔径的偏差。
在上述喷射孔板的制造方法中，优选地，在所述开孔工序与所述修补工序之间，具有检测所述不良孔的检查工序。
根据本发明，能够通过修补工序修补仅在检查工序中检测到的不良孔。因而，能够高效地进行修补工序，能够削减喷射孔板的制造成本。
在上述喷射孔板的制造方法中，优选地，所述修补工序具有：修补用蚀刻掩模形成工序，形成修补用蚀刻掩模，所述修补用蚀刻掩模在与所述母材之中所述不良孔对应的部分形成了所述修补用孔径的掩模开口；以及修补用蚀刻工序，通过所述修补用蚀刻掩模进行蚀刻。
根据本发明，由于通过形成了修补用孔径的掩模开口的修补用蚀刻掩模进行蚀刻，故能够以使不良孔的为下游开口的部分的孔径接近期望孔径的方式修补不良孔。因而，能够降低喷射孔的孔径的偏差。
发明效果
根据本发明，在修补工序中，对不良孔进行比不良孔的孔径大的修补用孔径的开孔加工，因而能够以使不良孔的为下游开口的部分的孔径接近期望的孔径的方式修补不良孔。而且，由于在修补工序中，对不良孔进行比期望的孔径小的修补用孔径的开孔加工，故即使在开孔位置从期望的位置偏移的情况下，也能够抑制不良孔的为下游开口的部分比期望的孔径大地形成的情况。因而，能够降低喷射孔的孔径的偏差。
附图说明
图1是第一实施方式的打印机的概要构成图。
图2是第一实施方式的喷墨头的立体图。
图3是第一实施方式的头芯片的立体图。
图4是第一实施方式的头芯片的分解立体图。
图5是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图6是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图7是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图8是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图9是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图10是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图11是用于说明第一实施方式的变形例的喷嘴板的制造方法的工序图。
图12是用于说明第一实施方式的变形例的喷嘴板的制造方法的工序图。
图13是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图14是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图15是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图16是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图17是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图18是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
图19是用于说明第二实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明所涉及的实施方式。在以下实施方式中，举利用墨水(液体)对被记录介质进行记录的喷墨打印机(以下，简称为打印机)为例进行说明。此外，在以下的说明中使用的附图中，为了使各部件为能够识别的大小，适当变更了各部件的比例尺。
[第一实施方式]
(打印机)
图1是第一实施方式的打印机的概要构成图。
如图1所示，本实施方式的打印机1具备一对运送机构2、3、墨水供给机构4、喷墨头5、以及扫描机构6。此外，在以下的说明中，根据需要利用x、y、z的正交坐标系来进行说明。在该情况下，x方向与被记录介质p(例如，纸等)的运送方向一致。y方向与扫描机构6的扫描方向一致。z方向表示与x方向以及y方向正交的高度方向。
运送机构2、3沿x方向运送被记录介质p。具体而言，运送机构2具备沿y方向延伸设置的栅格辊(gridroller)11、与栅格辊11平行地延伸设置的夹送辊(pinchroller)12、以及使栅格辊11绕轴旋转的马达等驱动机构(未图示)。同样地，运送机构3具备沿y方向延伸设置的栅格辊13、与栅格辊13平行地延伸设置的夹送辊14、以及使栅格辊13绕轴旋转的驱动机构(未图示)。
墨水供给机构4具备容纳有墨水的墨水储罐15、以及将墨水储罐15和喷墨头5连接的墨水配管16。
墨水储罐15例如是分别容纳黄、洋红、青、黑这四色墨水的墨水储罐15y、15m、15c、15k。在本实施方式中，墨水储罐15y、15m、15c、15k沿x方向排列设置。
墨水配管16例如为具有可挠性的柔性软管。墨水配管16将各墨水储罐15和各喷墨头5之间分别连接。
扫描机构6使喷墨头5沿y方向往复扫描。具体而言，扫描单元6具备沿y方向延伸设置的一对导轨21、22、被一对导轨21、22以能够移动的方式支撑的滑架23、以及使滑架23沿y方向移动的驱动机构24。
驱动机构24配置在x方向上的导轨21、22之间。驱动机构24具备在y方向上隔开间隔地配置的一对滑轮25、26、卷绕于一对滑轮25、26之间的无接头带27、以及使一个滑轮25进行旋转驱动的驱动马达28。
滑架23连结于无接头带27。多个喷墨头5在沿y方向排列的状态下搭载于滑架23。在本实施方式中，喷墨头5是分别能够吐出黄、洋红、青、黑这四色墨水的喷墨头5y、5m、5c、5k。
(喷墨头)
图2是第一实施方式的喷墨头的立体图。此外，喷墨头5y、5m、5c、5k除了所被供给的墨水的颜色以外都包括相同的构成，因此在以下的说明中，一起作为喷墨头5说明。
如图2所示，喷墨头5具备：固定于滑架23的固定板31、固定在固定板31上的头芯片32、将从墨水供给单元4供给的墨水供给到头芯片32的墨水供给部33；以及对头芯片32施加驱动电压的控制部34。
基板35在沿z方向立起的状态下固定于固定板31。
墨水供给部33主要具备固定于固定板31的流路部件36、固定于基板35的压力缓冲器37、以及将流路部件36以及压力缓冲器37之间连接的墨水连结管38。
上述墨水配管16连接于压力缓冲器37。压力缓冲器37若经由墨水配管16被供给墨水，则将墨水暂时贮留在内部。另外，压力缓冲器37将贮留的墨水经由墨水连结管38以及流路部件36供给到头芯片32。
控制部34主要具有固定于基板35的ic基板41、以及搭载于ic基板41的控制电路42。
控制电路42具有用于驱动头芯片32的集成电路等。控制电路42经由印刷有未图示的布线图案的柔性印刷基板44电连接于头芯片32。
(头芯片)
图3是第一实施方式的头芯片的立体图。图4是第一实施方式的头芯片的分解立体图。
图3以及图4所示的头芯片32为从后述吐出通道55的延伸方向(z方向)的端部吐出墨水的，所谓边射类型(edgeshoottype)的头芯片。具体而言，头芯片32具备促动器板51、盖板52、支撑板53、以及喷嘴板(喷射孔板)54。在以下的说明中，在y方向之中，将盖板52侧作为表侧，将促动器板51侧作为背侧。另外，在z方向之中，将喷嘴板54侧作为下方，将与喷嘴板54相反的一侧作为上方进行说明。
促动器板51是极化方向沿厚度方向(z方向)设定为单方向的所谓单极基板。此外，促动器板51优选地使用例如包括pzt(钛酸锆酸铅)等的陶瓷基板。另外，促动器板51还可以将极化方向在z方向上不同的两片压电基板层叠而形成(所谓的人字纹(chevron)类型)。
在促动器板51的表面，多个通道55、56沿x方向隔开间隔并列设置。各通道55、56分别沿z方向形成为直线状。因而，各通道55、56被由促动器板51形成的驱动壁57分别沿x方向分隔。
上述多个通道55、56是被填充墨水的吐出通道55、以及不被填充墨水的非吐出通道56(参照图4)。吐出通道55以及非吐出通道56在x方向上交替地排列配置。此外，在通道55内表面(驱动壁57)，通过蒸镀等形成有未图示的驱动电极。驱动电极经由上述柔性印刷基板44(参照图2)而被施加驱动电压，从而通过压电滑移效应使驱动壁57变形。
盖板52在从y方向看的平面视图中形成为矩形形状。盖板52在使促动器板51的上端部露出的状态下接合于促动器板51的表面。
盖板52具有在表面形成的共同墨水室61、以及在背面形成的多个狭缝62。
共同墨水室61在z方向上形成在与吐出通道55的上端部同等的位置。共同墨水室61朝盖板52的背面侧凹陷，并且沿x方向延伸设置。墨水通过上述流路部件36流入共同墨水室61。
狭缝62形成于共同墨水室61之中与吐出通道55在y方向上相向的位置。狭缝62将共同墨水室61内与各吐出通道55内分别连通。另一方面，非吐出通道56未与共同墨水室61内连通。
支撑板53支撑促动器板51以及盖板52，并且同时支撑喷嘴板54。在支撑板53，形成有沿z方向贯穿并且沿x方向延伸的嵌合孔53a。促动器板51以及盖板52在嵌入嵌合孔53a内的状态下由支撑板53支撑。
喷嘴板54例如通过粘接等固定于促动器板51以及盖板52的下端面。喷嘴板54形成有沿z方向贯穿的喷嘴孔(喷射孔)63。喷嘴孔63使墨水从上方朝下方沿z方向流通，并从下游开口喷射墨水。喷嘴孔63形成为随着从上方去往下方逐渐缩小直径的锥状。喷嘴孔63分别形成在喷嘴板54之中与上述吐出通道55在z方向上相向的位置。即，各喷嘴孔63在x方向上隔开间隔地形成有多个。由此，上述吐出通道55通过喷嘴孔63连通于外部。另一方面，非吐出通道56由喷嘴板54堵塞。此外，喷嘴板54采用基于树脂材料(聚酰亚胺等)、金属材料(sus等)、硅、玻璃等的单层构造、或是层叠构造。另外，喷嘴板54的厚度例如为50μm左右。
(打印机的工作方法)
接着，说明利用上述打印机1对被记录介质p记录信息的方法。
如图1所示，若使打印机1工作，则运送机构2、3的栅格辊11、13旋转，从而在这些栅格辊11、13以及夹送辊12、14之间沿x方向运送被记录介质p。另外，与此同时，驱动马达28使滑轮26旋转以使无接头带27移动。由此，滑架23一边被导轨21、22引导，一边沿y方向往复移动。
在此期间，在各喷墨头5中，对头芯片32的驱动电极施加驱动电压。由此，使驱动壁57产生厚度滑移变形，以使得在填充在吐出通道55内的墨水中产生压力波。通过该压力波，吐出通道55的内压变高，以通过喷嘴孔63吐出墨水。然后，通过墨水命中于被记录介质p上而将各种信息记录于被记录介质p上。
(喷嘴板的制造方法)
接下来，说明第一实施方式的喷嘴板54的制造方法。
图5至图10是用于说明第一实施方式的喷嘴板的制造方法的工序图。此外，在图5、图6、图8、图9、图11以及图12中示出了截面图，在图7以及图10中示出了从下方看的平面图。
如图5至图10所示，本实施方式的喷嘴板54的制造方法具有以下工序：相对于喷嘴板54的母材71开成为喷嘴孔63的多个孔72的开孔工序；检测多个孔72之中，为墨水的流通方向(z方向)的下游开口的部分的孔径(母材71的下表面71a处的孔径)形成得比期望的孔径d1小的不良孔72a的检查工序；以及修补不良孔72a的修补工序。此外，在本实施方式中，举作为喷嘴板54的母材71，适用了聚酰亚胺基板的情况为例进行说明。另外，以下说明中的相对于母材71的上下方向与由母材71形成的喷嘴板54中的上下方向一致。
首先，进行开孔工序。
如图5以及图6所示，开孔工序通过激光加工开母材71下表面71a处的孔径为期望孔径d1的孔72。如图5所示，在开孔加工中，相对于母材71，从上方照射激光光l1。激光光l1的射束直径随着从母材71的上方去往下方而逐渐缩小直径。即，激光光l1在以焦点f1与母材71相比位于下方的方式收敛的状态下从上方照射于母材71。激光光l1例如利用微透镜阵列等来聚光。
通过如此对母材71照射激光光l1，如图6所示，母材71中被激光光l1照射的部分熔融，开出孔72。而且，由于所照射的激光光l1以随着从上方去往下方逐渐缩小直径的方式收敛，故孔72形成为从上方朝下方逐渐缩小直径的锥状。此外，激光光l1还可以在使母材71绕激光光l1的光轴公转的状态下照射于母材71。
在此，存在在母材71中含有硅石等异物74的情况。若在母材71之中形成孔72的部分存在异物74，则激光光l1被异物74遮挡。其结果，母材71之中与异物74相比位于激光光l1的出射方向下游侧的部分不熔融，成为残留的残留部73。于是，如图7所示，成为孔72的为下游开口的部分的孔径形成得比期望的孔径d1小的不良孔72a。此外，不良孔72a的孔径是以下圆(图7中的用两点划线示出的圆)的直径，该圆将从母材71下表面71a处的为孔72的期望开口形状的圆的中心到残留部73的距离作为半径。
接着，进行检查工序。
在检查工序中，通过图像处理来检测不良孔72a。具体而言，在检查工序中，例如通过ccd照相机等从下方对各个孔72进行摄影，并判定被摄影的孔72的形状是否是期望的形状。
接着，进行修补工序。
如图8所示，修补工序对在检测工序中检测到的不良孔72a，进行为下游开口的部分的孔径比期望的孔径d1小，且比不良孔72a的孔径大的修补用孔径d2的开孔加工。具体而言，在修补工序中，从下方朝母材71照射激光光l2。激光光l2是射束直径为修补用孔径d2的平行射束。激光光l2相对于不良孔72a以与不良孔72a同轴的方式照射。
由此，如图9以及图10所示，能够在不对不良孔72a中的残留部73以外的部分进行加工的情况下，去除残留部73之中从下方看能够在不良孔72a内看见的部分。
如此，根据本实施方式的喷嘴板54的制造方法，在修补工序中，对不良孔72a进行比不良孔72a的孔径大的修补用孔径d2的开孔加工，因而能够使不良孔72a的为下游开口的部分的孔径接近期望的孔径d1。而且，由于在修补工序中，对不良孔72a进行比期望的孔径d1小的修补用孔径d2的开孔加工，故即使在开孔位置从期望的位置偏移的情况下，也能够抑制不良孔72a的为下游开口的部分比期望的孔径d1大地形成的情况。因而，能够降低下表面71a处的喷嘴孔63的下游开口的孔径的偏差。而且，能够使墨水的吐出方向稳定化，能够抑制喷墨头5的绘图品质的降低。
另外，在本实施方式中，开孔工序以及修补工序通过激光加工来进行。根据该方法，与通过蚀刻进行开孔加工的方法相比较，由于不需要形成蚀刻掩模，故能够容易地进行开孔工序以及修补工序。因而，能够削减喷嘴板54的制造成本。
另外，在本实施方式中，修补工序朝母材71照射为平行射束的激光光l2。根据本方法，不需要在照射发散或收敛的激光光的情况下需要的相对于母材71的激光光的焦点位置的调整等，因而能够容易地进行修补工序。因而，能够削减喷嘴板54的制造成本。
另外，由于在本实施方式中，在开孔工序和修补工序之间具有检测不良孔72a的检查工序，故能够通过修补工序只修补在检查工序中检测到的不良孔。因而，能够高效地进行修补工序，能够降低喷嘴板54的制造成本。
此外，虽然在本实施方式中，在修补工序中从下方朝母材71照射为平行射束的激光光l2，但还可以从上方朝母材71照射。
另外，虽然在本实施方式中，将残留部73由母材71中含有的硅石等异物74形成的情况举为例子说明，但即使是例如通过附着在母材71上的异物等遮挡激光光l1而形成了残留部的情况，也是同样的。
另外，虽然在本实施方式中，在开孔工序和修补工序进行检查工序，但不限定于此，还可以不进行检查工序。在该情况下，通过在修补工序中对全部的孔72进行修补用孔径d2的开孔加工，能够修补不良孔72a。
另外，虽然在本实施方式中，在修补工序中，仅对不良孔72a进行修补用孔径d2的开孔加工，但不限定于此。在修补工序中，还可以对不良孔72a、以及形成为期望孔径d1的孔72双方同时进行修补用孔径d2的开孔加工。在该情况下，由于修补用孔径d2比期望孔径d1小，故形成为期望孔径d1的孔72在修补工序中不会被加工。
[第一实施方式的变形例]
(喷嘴板的制造方法)
接下来，说明第一实施方式的变形例所涉及的喷嘴板54的制造方法。此外，由于第一实施方式的变形例所涉及的喷嘴板54的制造方法中的开孔工序以及检查工序与第一实施方式的喷嘴板54的制造方法同样，故省略说明。
图11以及图12是用于说明第一实施方式的变形例所涉及的喷嘴板的制造方法的工序图。
在图8所示的第一实施方式的修补工序中，朝母材照射为平行射束的激光光l2。相对于此，在图11所示的第一实施方式的变形例的修补工序中，在朝母材71照射为发散射束的激光光l3这一点上，与第一实施方式不同。
如图11所示，在修补工序中，从下方朝母材71照射激光光l3。激光光l3是母材71的下表面71a处的射束直径为修补用孔径d2的发散射束。具体而言，激光光l3在向母材71照射的部分中，射束直径随着从出射方向上游侧去往下游侧而逐渐扩大直径。激光光l3从母材71的下方，在与母材71相比位于下方的焦点f2处收敛的状态下照射。激光光l3相对于不良孔72a以与不良孔72a同轴的方式照射。由此，如图12所示，能够在不对不良孔72a中的残留部73以外的部分进行加工的情况下，去除残留部73之中从下方看能够在不良孔72a内看见的部分。此外，激光光l3的发散角如果是激光光l3不被照射到孔72的内周面之中形成为期望形状的部分的角度，则能够任意地设定。
如此，在本变形例的喷嘴板54的制造方法中，在修补工序中，从下方朝母材71照射射束直径随着去往出射方向的下游侧而逐渐扩大直径的激光光l3。根据本方法，在形成随着去往墨水的流通方向下游侧而逐渐缩小直径的锥状的孔72的情况下，能够以沿着不良孔72a内表面的方式照射激光光l3。因此，能够以更加接近期望形状的方式修补不良孔72a。因而能够进一步降低喷嘴孔63的孔径的偏差。
[第二实施方式]
(喷嘴板的制造方法)
接下来，说明第二实施方式的所涉及的喷嘴板54的制造方法。
图13至图19是用于说明第二实施方式所涉及的喷嘴板的制造方法的工序图。此外，在图13至图19中示出了截面图，且在图16至图19所示的截面图中，在相对于图13至图15所示的截面图使上下颠倒的状态下进行图示。
在图5至图10所示的第一实施方式中，开孔工序以及修补工序通过激光加工来进行。与此相对，在图13至图19所示的第二实施方式中，在通过蚀刻进行开孔工序以及修补工序这一点上，与第一实施方式不同。
如图13至图19所示，本实施方式的喷嘴板54的制造方法具有对喷嘴板54的母材81开成为喷嘴孔63的多个孔82的开孔工序、以及修补不良孔82a的修补工序。此外，在本实施方式中，举作为喷嘴板54的母材81，适用了单晶硅基板的情况为例进行说明。
首先，进行开孔工序。如图13至图16所示，开孔工序具有在喷嘴板54的母材81的表面形成喷嘴孔形成用的蚀刻掩模84的蚀刻掩模形成工序、通过蚀刻掩模84进行母材81的蚀刻的蚀刻工序、以及去除蚀刻掩模84的掩模去除工序。
首先，进行蚀刻掩模形成工序。
如图13所示，在蚀刻掩模形成工序中，在母材81的两面形成光致抗蚀剂膜85。接着，对母材81的上表面81b侧的光致抗蚀剂膜85，利用具有与喷嘴孔63对应的圆形遮光图案的喷嘴孔形成用的光掩模91进行曝光。之后，通过对光致抗蚀剂膜85进行显影，如图14所示，光致抗蚀剂膜85成为形成了与喷嘴孔63对应的开口部85a的喷嘴孔形成用的蚀刻掩模84。
接着，进行蚀刻工序。
如图15所示，在蚀刻工序中，将蚀刻掩模84作为掩模，对母材81进行蚀刻。在该蚀刻工序中，利用湿式蚀刻方法来进行各向异性蚀刻。此时的蚀刻量设为母材81通过蚀刻而完全贯穿的程度。由此，在母材81，形成从上方朝下方逐渐缩小直径的锥状的孔82。
接着，进行掩模去除工序。
在掩模去除工序中，去除构成蚀刻掩模84的光致抗蚀剂膜85。
通过以上，开孔工序完成。
在此，如图13所示，若在上述蚀刻掩模形成工序中，异物92附着于喷嘴孔形成用的光掩模91，则光致抗蚀剂膜85不被正常地曝光，如图14所示，在显影的光致抗蚀剂膜85的开口部85a形成异形部85b。其结果，如图15所示，通过形成了异形部85b的开口部85a被蚀刻而形成的孔82不形成为期望的形状，而是在内侧产生残留部83。于是，成为孔82的为下游开口的部分的孔径形成得比期望的孔径d1小的不良孔82a。
接着，进行修补工序。如图16至图19所示，修补工序对包含不良孔82a的所有的孔82，进行母材81的下表面81a处的孔径比期望的孔径d1小，且比不良孔82a的孔径大的修补用孔径d2的开孔加工。具体而言，修补工序具有：修补用蚀刻掩模形成工序，形成修补用蚀刻掩模86，修补用蚀刻掩模86在与母材81的全部的孔82对应的部分形成了修补用孔径d2的掩模开口87a；修补用蚀刻工序，通过修补用蚀刻掩模86进行母材81的蚀刻；以及修补用掩模去除工序，去除修补用蚀刻掩模86。
首先，进行修补用蚀刻掩模形成工序。
如图16所示，在修补用蚀刻掩模形成工序中，在母材81的下表面81a形成光致抗蚀剂膜87。接着，对光致抗蚀剂膜87，利用修补用光掩模93从下方进行曝光，修补用光掩模93在与孔82对应的部分具有修补用孔径d2的圆形的遮光图案。之后，通过对光致抗蚀剂膜87进行显影，如图17所示，光致抗蚀剂膜87成为形成了与喷嘴孔63对应的修补用孔径d2的圆形掩模开口87a的蚀刻掩模86。在掩模开口87a的内侧，残留部83突出。
接着，进行修补用蚀刻工序。
如图18所示，在修补用蚀刻工序中，将修补用蚀刻掩模86作为掩模，对母材81进行蚀刻。在该修补用蚀刻工序中，利用干式蚀刻方法来进行各向异性蚀刻。由此，能够在不对不良孔82a中的残留部83以外的部分进行加工的情况下，去除残留部83之中从下方看能够在喷嘴孔63内看见的部分。
接着，进行修补用掩模去除工序。
如图19所示，在修补用掩模去除工序中，去除构成修补用蚀刻掩模86的光致抗蚀剂膜87。
通过以上，修补工序完成。
如此，在本实施方式的喷嘴板54的制造方法中，修补工序具有：修补用蚀刻掩模形成工序，形成修补用蚀刻掩模86，修补用蚀刻掩模86在与母材81的全部的孔82对应的部分形成了修补用孔径d2的掩模开口87a；以及修补用蚀刻工序，通过修补用蚀刻掩模86进行蚀刻。根据该方法，由于通过形成了修补用孔径d2的掩模开口87a的修补用蚀刻掩模86进行蚀刻，故能够以使不良孔82a的为下游开口的部分的孔径接近期望孔径d1的形状的方式修补不良孔82a。因而，能够降低喷嘴孔63的孔径的偏差。
此外，在本实施方式所涉及的喷嘴板54的制造方法中，还可以进行在第一实施方式所涉及的喷嘴板54的制造方法中进行的检查工序。在该情况下，能够仅在通过检查工序检测到不良孔82a的情况下进行修补工序，相比于与不良孔82a的有无无关地进行修补工序的方法，能够提高制造效率。
另外，虽然在本实施方式中，通过干式蚀刻方法进行修补用蚀刻工序，但不限定于此，还可以通过湿式蚀刻方法来进行。
此外，本发明不限定于参照附图说明的上述实施方式，在其技术范围内能够考虑各种变形例。
例如，在上述实施方式中，虽然说明了通过激光加工来进行开孔工序以及修补工序的方法、以及通过蚀刻加工来进行开孔工序以及修补工序的方法，但不限定于此。即，可以通过激光加工来进行开孔工序，通过蚀刻加工来进行修补工序，也可以通过蚀刻加工来进行开孔加工，通过激光加工来进行修补工序。
另外，在上述实施方式中，虽然对压电方式的喷墨头之中所谓壁弯曲(wallbend)型的喷墨头进行了说明，但不仅仅限于该构成。例如，在压电方式之中，可以将所谓顶射(roofshoot)型(施加于墨水的压力的方向和墨水滴的吐出方向为同一方向)的喷墨头、其他压电方式的喷墨头适用于本发明。
另外，不限于压电方式，还能够将本发明适用于热方式的喷墨头等。
另外，虽然在上述实施方式中，对边射的喷墨头进行了说明，但不限于此。例如，还可以将本发明适用于从吐出通道的延伸方向中央部吐出墨水的所谓侧射类型(sideshoottype)的喷墨头。
另外，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够适当地将上述实施方式中的构成要素替换为公知的构成要素。
符号说明
54喷嘴板(喷射孔板)
63喷嘴孔(喷射孔)
71、81母材
72、82孔
72a、82a不良孔
86修补用蚀刻掩模
87a掩模开口。