一种能够控制温度的焊接系统的制作方法

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种能够控制温度的焊接系统。

背景技术：

低温材料商锡膏焊接技术作为元器件焊接的重要手段之一，是现代工业生产中不可缺少的加工工艺，广泛应用于机械、冶金、建筑、船舶、石油化工、汽车、电力、电子、航空航天和军工等产业部门。

对于发展较早、应用较广泛的回流焊、波峰焊、烙铁焊、高频焊、电阻焊等有着操作灵活、方便、等优点，但是、随着焊接材料的要求，一些低温材料上需要做锡膏焊接，无论是传统的焊接技术，还是后来新兴的焊接技术，即使最后的焊接点是元件的局部，但是在焊接过程中整个元件都需要受热。对于有些元件只有焊接点周围的区域具有耐受热的属性，其他区域受热的话会变形，因此，目前的焊接工艺存在对非焊接区域影响较大的缺陷，如造成变形。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种能够控制温度的焊接系统，用于解决现有技术中存在的对非焊接区域影响较大的缺陷。

依据本发明的第一方面，提供了一种能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：

所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；

所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器的温度和所述加热器的温度；

所述温控缓冲器，用于输送热量至所述加热器；

所述加热器，用于对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述系统还包括隔热板，所述隔热板与所述加热器相连，用于防止所述加热器上的热量被传导稀释。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述隔热板采用多孔材料、热反射材料和真空材料中的至少一种。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述系统还包括产品承载载具，位于所述移动平台的底座上，用于承载所述待焊接产品。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述加热器包括热量输出口，所述热量输出口的形状与所述目标区域的形状相匹配。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述热量输出口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述加热器的材质为铜。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述移动平台为三轴移动平台。

本发明实施例中，提出一种能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器和所述加热器温度；所述温控缓冲器，用于调整所述初始温度，并输送热量至所述加热器；所述加热器，用于采用所述温控缓冲器输送的热量对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接；在该方案中，由于对待焊接产品焊接的时候并不是对整个产品加热，只需要对待焊接产品的目标区域进行加热焊接即可，因此，可以避免对非焊接区域影响较大的问题，例如要在手机后壳上焊接元件，只需要对手机后壳的要焊接的区域进行加热即可，不需要对整个手机后壳进行加热。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是根据本发明的实施例提出的能够控制温度的焊接系统的示意图；

图2是根据本发明的实施例提出的包括隔热板的能够控制温度的焊接系统的一种示意图；

图3是根据本发明的实施例提出的包括隔热板的能够控制温度的焊接系统的另一种示意图；

图4是根据本发明的实施例提出的产品承载载具的一种示意图；

图5是根据本发明的实施例提出的加热器的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

图1示意性地示出了根据本发明实施方式的能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：

所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；

所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器的温度和所述加热器的温度；

所述温控缓冲器，用于输送热量至所述加热器；

所述加热器，用于对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接。

本发明实施例中，为了进一步提高加热效果，所述系统还包括隔热板，所述隔热板与所述加热器相连，用于防止所述加热器上的热量被传导稀释，如图2、3所示。

本发明实施例中，可选地，所述隔热板采用多孔材料、热反射材料和真空材料中的至少一种。

其中，多孔材料是一种由相互贯通或封闭的孔洞构成的网络结构的材料，孔洞的边界或表面由支柱或平板构成。典型的孔结构有由大量多边形孔在平面上聚集形成的二维结构和由大量多面体形状的孔洞在空间聚集形成的三维结构；二维结构由于其形状类似于蜂房的六边形结构而被称为“蜂窝”材料；如果构成孔洞的固体只存在于孔洞的边界(即孔洞之间是相通的)，则称为开孔；如果孔洞表面也是实心的，即每个孔洞与周围孔洞完全隔开，则称为闭孔；当然，还有一些孔洞则是半开孔半闭孔的。

按照孔径大小的不同，多孔材料又可以分为微孔(孔径小于2nm)材料、介孔(孔径2-50nm)材料和大孔(孔径大于50nm)材料。

常用的多孔金属材料的材质有青铜、镍、钛、铝、不锈钢，以及其他金属和合金。

本发明实施例中，真空材料的主要考虑如下几个性能参数：

气体渗透率、材料的放气性能、材料的蒸汽压和蒸发(升华)速率。

本发明实施例中，所述系统还包括产品承载载具，位于所述移动平台的底座上，用于承载所述待焊接产品，如图4所示。

需要说明的是，产品承载载具并不是固定的，会随着产品的形状的不同而发生变化，为了提高焊接的精准度，针对不同的产品配备有不同的产品承载载具。

例如，针对手机有手机载具，针对电脑有电脑载具，当然，为了更进一步提高焊接的精准度，即使是同一厂商，也可以针对每一个型号的产品配备有对应的产品承载载具。

本发明实施例中，所述加热器包括热量输出口，所述热量输出口的形状与所述目标区域的形状相匹配。

其中，可选地，所述热量输出口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

图5所示的是加热器的热量输出口的形状为长方形。

本发明实施例中，可选地，所述加热器的材质为铜，当然，还可以是其他材质，在此不做具体限定。

本发明实施例中，可选地，所述移动平台为三轴移动平台。

本发明实施例中提出的能够控制温度的焊接系统的工作过程如下所述：

步骤1：将待焊接产品放置在产品承载载具上，其中，产品承载载具放置在移动平台上；

步骤2：在温控器上设置目标温度，进一步的，还可以设置加热时间；

步骤3：启动移动平台，通过移动平台的移动，使得加热器与待焊接产品的目标区域进行加热焊接；

步骤4：启动温控器，使得温控缓冲器和加热器产生的热量对待焊接产品的目标区域进行加热焊接。

进一步的，该系统还可以包括隔热板，与加热器相连接，用于防止加热器上的热量被传导稀释。

本发明实施例中提出的能够控制温度的焊接系统，由于对待焊接产品焊接的时候并不是对整个产品加热，只需要对待焊接产品的目标区域进行加热焊接即可，因此，可以避免对非焊接区域影响较大的问题，例如要在手机后壳上焊接元件，只需要对手机后壳的要焊接的区域进行加热即可，不需要对整个手机后壳进行加热。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。