1.一种焊接方法,包括:
将焊丝馈送到焊接设备内;
在短路传输模式下在工件上形成至少部分焊丝的焊接沉积物;以及
在多个阶段将电流供给到焊接设备,其中所述多个阶段包括球状阶段,所述球状阶段配置为通过将电流增加到第一电流电平在焊丝末端处形成熔融球并将焊池推至工件中。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中工件包括敞开根部接合处,并且焊接沉积物包括敞开根部焊道焊缝。
3.根据权利要求2所述的焊接方法,其中当形成焊接沉积物时既不使用垫衬也不使用保护气体。
4.根据权利要求1所述的焊接方法,其中所述多个阶段包括基础阶段和预短路阶段中的至少一个,该基础阶段和预短路阶段配置为将电流降低至第一电流电平以下,以在熔融球和焊池的短路之前将熔融球保持在焊丝末端处。
5.根据权利要求1所述的焊接方法,其中所述多个阶段包括继熔融球与焊池接触以后的挤压阶段,其中挤压阶段配置为将电流增加至第二电流电平,以在短路期间增加在熔融球上的磁力。
6.根据权利要求5所述的焊接方法,其中所述多个阶段包括预测阶段和消除阶段,该预测阶段配置为预测短路消除的起始,该消除阶段配置为将电流降低至第二电流电平以下,以在消除短路之后减少飞溅。
7.根据权利要求1所述的焊接方法,包括给电流提供直流正接(DCEP)极性。
8.根据权利要求1所述的焊接方法,其中焊丝包括自保护管状焊丝。
9.根据权利要求1所述的焊接方法,其中焊丝包括重量在约2.5%至约3.3%之间的二氧化硅、重量在约2.6%至约3.7%之间的铝和重量在约0.8%至约1.3%之间的锂化合物。
10.一种焊接方法,包括权利要求1-9中任一项技术特征或技术特征的任意组合。