一种高密度过炉装置的制作方法

本实用新型涉及电子元件加工领域，特别涉及一种高密度过炉装置。

背景技术：

现有的过滤载具，有很多元件过炉后会出现浮高、元件歪斜、元件不能平贴于PCB板等问题，经过波峰炉后，则需要花大量时间修补浮高、歪斜以及处理元件不平贴于PCB板等问题，这会导致生产效率降低，增加了返修次数，将生产时间延长以及浪费人工成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种高密度过炉装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种高密度过炉装置，包括上盖和下盖，所述下盖设有凹槽，于该凹槽中央设有装载区，所述转载区水平排列设有若干个固定座，于每一所述固定座中设有若干个装载位，所述装载区前、后侧可转动地设有旋转杆，所述上盖对应所述凹槽装在所述下盖上，该上盖前、后侧对应所述旋转杆均设有一U型避让位，于该上盖中央对应所述凹槽水平排列设有若干个长条状通孔，于所述上盖上设有与该上盖形状相同的固定盖板，于该固定盖板上对应所述通孔排列设有若干个排气孔，于该固定盖板左、右侧均固定连接有一手柄架。

所述下盖还设有四个上盖支柱，所述上盖与所述下盖通过该上盖支柱固定连接。

于所述固定盖板上设有两个固件，该固定盖板与所述上盖通过该固件连接。

所述旋转杆上端垂直向外延伸设有限位座。

所述下盖向外延伸设有底座，该底座转角处为圆弧角。

每一所述装载位设有形状相同的装载孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置限位座将固定盖板与上盖牢牢固定，过炉前电子元件不能轻易摆动，达到过炉后产品品质要求，增加了产品品质以及提升了生产效率，减少了生产工时同时降低生产成本。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中上盖的结构示意图；

图3是本实用新型中下盖的结构示意图；

图4是本实用新型中固定盖板的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1至图4所示，本实用新型为一种高密度过炉装置，包括上盖1和下盖2，所述下盖2设有凹槽3，于该凹槽3中央设有装载区4，所述装载区4水平排列设有若干个固定座5，于每一所述固定座5中设有若干个装载位6，所述装载区4前、后侧可转动地设有旋转杆7，所述上盖1对应所述凹槽3装在所述下盖2上，该上盖1前、后侧对应所述旋转杆7均设有一U型避让位8，于该上盖1中央对应所述凹槽3水平排列设有若干个长条状通孔9，于所述上盖1上设有与该上盖1形状相同的固定盖板10，于该固定盖板10上对应所述通孔9排列设有若干个排气孔11，于该固定盖板10左、右侧均固定连接有一手柄架12。

所述下盖2还设有四个上盖支柱13，所述上盖1与所述下盖2通过该上盖支柱13固定连接。

于所述固定盖板10上设有两个固件14，该固定盖板10与所述上盖1通过该固件14连接。

所述旋转杆7上端垂直向外延伸设有限位座15。

所述下盖2向外延伸设有底座16，该底座16转角处为圆弧角。

每一所述装载位6设有形状相同的装载孔17。

将PCB放入载具内，对PCB进行插件作业，然后压合上盖1并且旋转旋转杆7，将固定盖板10以及上盖1固定，随后将载具过炉，最后将过炉后产品取出。

本实用新型通过设置限位座15将固定盖板10与上盖1牢牢固定，过炉前电子元件不能轻易摆动，达到过炉后产品品质要求，增加了产品品质以及提升了生产效率，减少了生产工时同时降低生产成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。