PCB电子元件拆除装置的制作方法

本实用新型涉及PCB电子元件领域，具体涉及PCB电子元件拆除装置。

背景技术：

自1936年第一个印制电路板的实用新型到如今，印制电路板(PCB)已经在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。在实际生产中，PCB往往可能因需要批量拆除其部分电子元器件，原有方案通常是利用将PCB放入绝热治具中固定，整体浸入锡炉，利用锡炉中锡熔液熔化PCB上接脚的焊点来拆除部分电子元件。该方法针对接脚较长的PCB行之有效，但是对于接脚短，往往可能力不从心。

对于接脚短的PCB，由于治具绝热治具必须保留一定厚度，因此短接脚往往无法接触到锡熔液。如果用力下压绝热治具使接脚与锡熔液相接触，往往由于力度不易把握，造成治具完全浸入锡熔液，使PCB报废。且该方案必须对PCB整面保护，即PCB绝热治具保护面较大，因此必须使用较大的锡炉，造成成本增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供PCB电子元件拆除装置，该装置能够有效地拆除短接脚的电子元件，减小锡炉的体积，降低整体使用成本，提高安全性，同时降低能耗。

为了实现上述目的，本实用新型提供PCB电子元件拆除装置，该拆除装置包括锡炉，所述锡炉具有炉胆和炉盖；

所述炉胆为单开口型容器，用于容纳锡熔液，所述炉胆包括炉胆底、炉胆壁及炉胆开口，所述炉胆开口的开口形状与所述炉盖的形状相同，所述炉胆壁上设置有至少两个炉盖安装孔位；

所述炉盖包括炉盖板底面、炉盖板壁以及设置在炉盖板底面上的与炉盖板壁同侧的至少一个锡熔液使用口；所述炉盖板壁上设置有与所述炉胆壁上的炉盖安装孔位相对应的炉盖安装孔，用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖紧密盖合在所述炉胆的炉胆开口上；所述锡熔液使用口用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚，所述锡熔液使用口及所述炉盖板壁均相对于所述炉盖板底面突出预设高度，以在所述炉盖与所述炉胆盖合时通过所述炉盖的挤压抬高所述锡熔液使用口处锡熔液的液面位置，使得需拆除电子元件的接脚能够与炉胆内的锡熔液接触。

优选地，炉盖板底面上可以设置有与所述锡熔液使用口同侧的至少两个支撑柱，支撑柱的高度与锡熔液使用口相对于炉盖板底面突出的高度相同，用于在电子元件拆除期间支撑PCB。

优选地，所述炉盖板底面上可以设置有与所述锡熔液使用口同侧的两个定位柱，两个定位柱设置在与所述支撑柱相对所述锡熔液使用口不同的一侧，两个定位柱高度高于所述锡熔液使用口，用于保证PCB上需拆除电子元件的位置与所述锡熔液使用口位置一致。

优选地，所述炉胆的炉胆壁外围还设置有防滴落平台，所述防滴落平台的平面低于所述炉胆开口所在平面。

通过上述技术方案，由于炉盖结构中的锡熔液使用口及炉盖板壁均相对于炉盖板底面突出了预设高度，当用锡熔液来熔化PCB上接脚的焊点时，利用此结构，通过炉盖与炉胆盖合，炉盖对炉胆中锡熔液的挤压可以抬高锡熔液使用口处锡熔液的液面位置，这样使得锡熔液使用口处锡熔液的实际液面高度可以高于炉盖板底面，在拆除过程中锡熔液使用口处的锡熔液能够与PCB上需拆除的电子元件接脚充分接触；另一方面，锡熔液使用口的开口面积小，减小了锡熔液与PCB的实际接触面积，从而避免了在拆除过程中对PCB烫伤面积过大的问题，实现了精准的拆除操作可以通过限制锡熔液的接触面积，从而能够有效拆除短接脚的PCB电子元件，减小锡炉的体积，降低整体成本，提高安全性，减小烫伤面积，降低能耗。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是依照本实用新型的一种实施方式实现的PCB电子元件拆除装置示意图；

图2是依照本实用新型的一种实施方式实现的PCB电子元件拆除装置的炉盖的示意图；

图3是依照本实用新型的一种实施方式实现的PCB电子元件拆除装置的炉胆示意图；以及

图4是依照本实用新型的一种实施方式实现的PCB电子元件拆除装置的炉盖和炉胆组装示意图。

附图标记说明

10、炉盖 11、锡熔液使用口

12、支撑柱 13、炉盖板底面

14、定位柱 15、炉盖安装孔

16、炉盖板壁 20、炉胆

21、防滴落平台 22、炉胆底

23、炉胆壁 24、炉胆开口

25、炉盖安装孔位 30、锡炉

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1所示是依据本实用新型的一种实施方式实现的PCB电子元件拆除装置示意图，在图中，该拆除装置包括锡炉30，所述锡炉30具有炉胆20和炉盖10；

所述炉胆20为单开口型容器，用于容纳锡熔液，所述炉胆20包括炉胆底22、炉胆壁23及炉胆开24，所述炉胆开24的开口形状与所述炉盖10的形状相同，所述炉胆壁23上设置有至少两个炉盖安装孔位25；

所述炉盖10包括炉盖板底面13、炉盖板壁16以及设置在炉盖板底面13上的与炉盖板壁16同侧的至少一个锡熔液使用口11；所述炉盖板壁16上设置有与所述炉胆壁23上的炉盖安装孔位25相对应的炉盖安装孔15，用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖10紧密盖合在所述炉胆20的炉胆开口24上；所述锡熔液使用口11用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚，所述锡熔液使用口11及所述炉盖板壁16均相对于所述炉盖板底面13突出预设高度，以在所述炉盖10与所述炉胆20盖合时通过所述炉盖10的挤压抬高所述锡熔液使用口11处锡熔液的液面位置，使得需拆除电子元件的接脚能够与炉胆20内的锡熔液接触。

所述炉盖板底面13上还可以设置有与所述锡熔液使用口11同侧的至少两个支撑柱12，所述支撑柱12的高度与所述锡熔液使用口11相对于所述炉盖板底面13突出的高度相同，用于在电子元件拆除期间支撑PCB。

所述炉盖板底面13上还可以设置有与所述锡熔液使用口11同侧的两个定位柱14，用于保证PCB上需拆除电子元件的位置与所述锡熔液使用口11位置一致。

所述炉胆20的炉胆壁23外围还可以设置有防滴落平台21，所述防滴落平台21的平面低于所述炉胆开口24所在平面。

所述炉盖10可以为不锈钢或铝合金材料制成，也可以为本领域工作人员公知的材料制作。

所述炉胆20可以为钛合金材料制成，也可以为本领域工作人员公知的材料制作。

通过上述技术方案，由于炉盖结构中的锡熔液使用口11及炉盖板壁均相对于炉盖板底面13突出了预设高度，当用锡熔液来熔化PCB上接脚的焊点时，利用此结构，通过炉盖10与炉胆20盖合，炉盖10对炉胆20中锡熔液的挤压可以抬高锡熔液使用口处锡熔液的液面位置，这样使得锡熔液使用口处锡熔液的实际液面高度可以高于炉盖板底面13，在拆除过程中锡熔液使用口11处的锡熔液能够与PCB上需拆除的电子元件接脚充分接触；另一方面，锡熔液使用口11的开口面积小，减小了锡熔液与PCB的实际接触面积，从而避免了在拆除过程中对PCB烫伤面积过大的问题，实现了精准的拆除操作可以通过限制锡熔液的接触面积，从而能够有效拆除短接脚的PCB电子元件，减小锡炉的体积，降低整体成本，提高安全性，减小烫伤面积，降低能耗。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。例如，可以将炉盖安装孔15的数量改变为5个。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。