一种大平面高光切削用刀盘的制作方法

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种大平面高光切削用刀盘。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，手机、电脑、液晶电视等智能化产品被越来越多的普及到生活中。消费者对这类产品外观设计的要求也越来越高，良好的高光加工效果成为衡量产品外观品质的重要标准。然而，目前对于大平面工件高光切削加工，只能采用来回走刀的方式完成平面加工，不仅影响切削加工效率，且刀具在来回走刀时在工件上会产生接刀痕迹，影响切削加工后工件表面粗糙度。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种大平面高光切削用刀盘。

本实用新型技术方案如下：

一种大平面高光切削用刀盘，包括刀柄、刀盘本体、刀粒基体及配重块，所述刀盘本体固定于刀柄的下端，所述刀盘本体的上端面一圈均匀分布有若干动平衡调节螺孔，所述刀盘本体的下端面左右两侧对称设有刀粒基体容置槽，每个所述刀粒基体容置槽的中央皆设有定位螺孔，所述刀粒基体和配重块的中央皆设有对应定位螺孔的固定孔，所述刀粒基体和配重块分别通过穿过固定孔和定位螺孔的定位螺栓，并呈对称固定于两个刀粒基体容置槽内，所述刀粒基体和配重块上并位于固定孔的上下侧皆对称设有第一调节螺孔，每个所述第一调节螺孔内皆设有第一调节顶丝，所述第一调节顶丝可恰好穿过第一调节螺孔与刀粒基体容置槽的底面接触，每个所述刀粒基体容置槽两侧的刀盘本体端面上皆对称设有第二调节螺孔，且所述第二调节螺孔皆与刀粒基体容置槽的相应端面垂直贯穿，每个所述第二调节螺孔上皆设有第二调节顶丝，所述刀粒基体延伸出刀粒基体容置槽外的一端焊接有刀粒。

本实用新型的有益效果在于：通过调节该位置刀粒基体容置槽左右两侧的第二调节顶丝，来调节刀粒垂直方向前后刀面的接触角度，通过调节刀粒基体上下侧的第一调节顶丝，来调节刀粒水平方向刀尖的接触角度，从上下左右四个方位来调节刀粒的切削角度，能够保证刀粒的底刃完全与被加工平面绝对平行，从而实现大平面高光镜面加工，且面粗度Ra可以达到0.03μm，同时提高了加工效率和加工范围。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图一。

图2是本实用新型的结构示意图二。

图3是刀盘本体的底部结构示意图。

其中：1、刀粒基体；2、刀粒；3、第一调节螺孔；4、固定孔；5、动平衡调节螺孔；6、刀盘本体；7、配重块；8、刀柄；9、第二调节螺孔；10、刀粒基体容置槽；11、定位螺孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参阅图1至图3，一种大平面高光切削用刀盘，包括刀柄8、刀盘本体6、刀粒基体1及配重块7，所述刀盘本体6固定于刀柄8的下端，所述刀盘本体6的上端面一圈均匀分布有若干动平衡调节螺孔5，所述刀盘本体6的下端面左右两侧对称设有刀粒基体容置槽10，每个所述刀粒基体容置槽10的中央皆设有定位螺孔11，所述刀粒基体1和配重块7的中央皆设有对应定位螺孔11的固定孔4，所述刀粒基体1和配重块7分别通过穿过固定孔4和定位螺孔11的定位螺栓，并呈对称固定于两个刀粒基体容置槽10内，所述刀粒基体1和配重块7上并位于固定孔4的上下侧皆对称设有第一调节螺孔3，每个所述第一调节螺孔3内皆设有第一调节顶丝，所述第一调节顶丝可恰好穿过第一调节螺孔3与刀粒基体容置槽10的底面接触，每个所述刀粒基体容置槽10两侧的刀盘本体6端面上皆对称设有第二调节螺孔9，且所述第二调节螺孔9皆与刀粒基体容置槽10的相应端面垂直贯穿，每个所述第二调节螺孔9上皆设有第二调节顶丝，所述刀粒基体1延伸出刀粒基体容置槽10外的一端焊接有刀粒2。

调节原理：调节角度时，先松开用于固定刀粒基体1的定位螺栓，通过调节该位置刀粒基体容置槽10左右两侧的第二调节顶丝，来调节刀粒2垂直方向前后刀面的接触角度，通过调节刀粒基体1上下侧的第一调节顶丝，来调节刀粒2水平方向刀尖的接触角度，使其达到合适的切削角度，且能够保证刀粒的底刃完全与被加工平面绝对平行，从而实现大平面高光镜面加工。

上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。