硬质合金印制电路板的多刃钻头的制作方法

本实用新型涉及钻头，尤其涉及一种用于印制电路板的钻头。

背景技术：

当前，电子、通讯设备向着小型化发展。除了各种集成电路的尺寸越来越小外，也对承载集成电路的PCB提出了要求，PCB的厚度也随之越来越薄，但是层次却越来越多，导致每层厚度越来越薄。为了保证强度，业内大量使用陶瓷材料来制作PCB。

众所周知，陶瓷的强度大，能满足要求，但是同时就意味着加工性能不好。现有硬质合金钻头在钻孔时，中心定位困难、板材容易翻起，披锋不佳，且孔壁光洁度差。

为了改善加工质量，业内采用了多个刃条的钻头，常见三刃条或四刃条的，但是效果不佳，排屑不畅。另，受尺寸限制，直径不足1厘米的刃部圆周上无法设置更多的刃条，强行增加刃条，会降低刃条强度，使得钻头寿命缩短，同时容屑槽面积减少，对孔壁的光洁度有影响。

技术实现要素：

本实用新型旨在克服现有技术的缺陷，提供一种硬质合金印制电路板的多刃钻头。本实用新型能提高钻孔质量。

为了解决上述技术问题，一种硬质合金印制电路板的多刃钻头，包括钻柄和刃部，刃部包括叶宽刀刃，每条叶宽刀刃在宽度方向开设至少一个沟槽，沟槽顶部构成刃口。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述刃部直径为0.3-6.5mm。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述沟槽的深度不大于刃部直径的20％。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述叶宽刀刃有2-4条。

本实用新型的多刃钻头，将原有的叶宽刀刃各自变化为一组刃，在钻机带动下快速转动，实现转动一周多次切削孔壁，在某种程度上类似在校孔以去除毛刺，从而保证了孔壁光洁，钻孔质量高；同时在钻孔过程中，在整个刃背的作用下，钻孔中心不会发生偏移，中心定位准。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中K向示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一种硬质合金印制电路板的多刃钻头，包括钻柄1和刃部2，刃部包括叶宽刀刃3，每条叶宽刀刃在宽度方向开设至少一个沟槽4，沟槽顶部构成刃口。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述刃部直径为0.3-6.5mm。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述沟槽的深度不大于刃部直径的20％。

所述的硬质合金印制电路板的多刃钻头，所述叶宽刀刃3有2-4条。