一种多刃钻头的制作方法

本实用新型属于切削工具领域，尤其是涉及一种多刃钻头。

背景技术：

随着印制电路板(PCB)技术和产品的发展，对用于加工印制电路板的微型多刃钻头的要求也越来越高。PCB用微型多刃钻头(简称PCB微钻)是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。PCB微钻尺寸微小，其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB，数控钻孔是印制板制程的重要环节，由于PCB的材质与金属不同，故而PCB的加工也与传统的金属加工不同，PCB由树脂及覆铜板等材料制作而成，此类材料的在高速加工时不易由钻身的排屑槽排出，因此PCB微钻的排屑性能及容屑性能直接关系到多刃钻头的孔粗性能以及折损性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多刃钻头，其能够有效排屑，容屑性能好，钻头的使用寿命长。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多刃钻头，包括依次连接的钻尖端、一次排屑端和二次排屑端，所述钻尖端包括具圆锥形侧面的钻头座，刀槽沿圆锥形侧面的母线分布于所述钻头座，刀刃设置于所述刀槽。

优选地，所述刀刃包括相互间隔设置的平齿刀刃和尖齿刀刃。

优选地，所述一次排屑端包括至少二条螺旋排屑导槽和导向螺旋刀瓣，所述排屑导槽从所述钻尖端延伸至所述二次排屑端，且槽宽逐渐增大，所述导向螺旋刀瓣连接所述刀刃。

优选地，所述刀刃的数量和所述导向螺旋刀瓣的数量相同。

优选地，所述二次排屑端包括气孔，所述气孔包括相互贯穿的进气端和出气端，所述出气端位于所述二次排屑端侧壁，所述进气端连接送气装置。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

一、本实用新型所述的多刃钻头分为三段，当所述钻尖端耗尽时，只需报废所述钻尖端，其他段位可以重复使用，节省了耗材。

二、本实用新型所述的多刃钻头包含二排屑端，一次排屑端通过所述螺旋排屑导槽进行自然排屑，槽宽依次增大使得排屑性能和容屑性能增强；所述二次排屑端配合送气装置，从所述出气端吹出的气体将碎屑吹出，加大了容屑排屑性能，有效提高了多刃钻头的孔粗性能以及折损性能，延长了多刃钻头的使用寿命。

三、所述平齿刀刃和所述尖齿刀刃相间设置，刀刃交错的分离切屑，切削面积小，切削轻快，有利于提高切削速度，提高工效，降低功耗，同时采用多刃还可以提高切削稳定性。

四、所述钻尖端包括具圆锥形侧面的钻头座，刀槽沿圆锥形侧面的母线分布于所述钻头座，刀刃设置于所述刀槽，由于圆锥形侧面上的沿轴向分布的刀刃径向长度减短，受力面积减小，使刀刃受力面积均匀，减少了刀刃的磨损，延长了刀刃使用寿命，从而延长了所述钻尖端的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种钻头的结构示意图；

图2为图1所示的一种钻头的二次排屑端剖示图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

请参阅图1和图2，本实用新型公开了一种多刃钻头，包括依次连接的钻尖端、一次排屑端12和二次排屑端13。

钻尖端包括具圆锥形侧面的钻头座14，刀槽沿圆锥形侧面的母线分布于钻头座14，刀刃设置于刀槽。刀刃包括相互间隔设置的平齿刀刃15和尖齿刀刃16。

一次排屑端12包括至少二条螺旋排屑导槽11和导向螺旋刀瓣17，排屑导槽11从钻尖端延伸至二次排屑端13，且槽宽逐渐增大，导向螺旋刀瓣17连接刀刃。刀刃的数量和导向螺旋刀瓣17的数量相同。

二次排屑端13包括气孔，气孔包括相互贯穿的进气端131和出气端133，出气端133位于二次排屑端13侧壁，进气端131连接送气装置。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

一、本实用新型的多刃钻头分为三段，当钻尖端耗尽时，只需报废钻尖端，其他段位可以重复使用，节省了耗材。

二、本实用新型的多刃钻头包含二排屑端，一次排屑端12通过螺旋排屑导槽11进行自然排屑，槽宽依次增大使得排屑性能和容屑性能增强；二次排屑端13配合送气装置，从出气端133吹出的气体将碎屑吹出，加大了容屑排屑性能，有效提高了多刃钻头的孔粗性能以及折损性能，延长了多刃钻头的使用寿命。

三、平齿刀刃15和尖齿刀刃16相间设置，刀刃交错的分离切屑，切削面积小，切削轻快，有利于提高切削速度，提高工效，降低功耗，同时采用多刃还可以提高切削稳定性。

四、钻尖端包括具圆锥形侧面的钻头座14，刀槽沿圆锥形侧面的母线分布于钻头座14，刀刃设置于刀槽，由于圆锥形侧面上的沿轴向分布的刀刃径向长度减短，受力面积减小，使刀刃受力面积均匀，减少了刀刃的磨损，延长了刀刃使用寿命，从而延长了钻尖端的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。