一种提升LED发光亮度的隐切机的制作方法

本实用新型涉及LED芯片加工设备技术领域，特别涉及一种提升LED发光亮度的隐切机。

背景技术：

目前，在LED行业中，隐切机作为切割工具，主要以划开晶粒为目的，而在划开晶粒的过程中，往往忽视了爆点间距大小对LOP的影响。LED晶片发光来自于外延层，爆点间距大小将影响其对LOP的漫反射效果。

技术实现要素：

为解决上述的技术问题，本实用新型提出一种提升LED发光亮度的隐切机，通过激光打点，可以提升LED发光亮度。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种提升LED发光亮度的隐切机，包括操作台、设于所述操作台上的夹具、设于所述夹具正上方的旋切片、设于所述夹具正上方并且和所述旋切片同轴的激光盘；

所述激光盘的出光位置正对所述夹具所在的位置。

作为一种可实施方式，所述夹具包括滑移座、升降座、第一夹块、以及第二夹块；

所述滑移座通过滑轨设于所述操作台上，并且可以在所述操作台上横向滑移；

所述升降座设于所述滑移座上；

所述第一夹块包括两个，并且两个所述第一夹块横向地设于所述滑移座上；

所述第二夹块位于所述第一夹块的中间，并且相对于所述第一夹块可以纵向活动。

作为一种可实施方式，所述旋切片和所述激光盘通过托板设于升降架上，并且在纵向上的位置可调；所述托板上还设有电机。

作为一种可实施方式，所述旋切片和所述激光盘位于所述托板的一侧，并且靠近所述夹具；所述电机位于所述托板的另一侧，并且远离所述夹具。

作为一种可实施方式，所述操作台的表面还设有向上延伸的供水管。

本实用新型相比于现有技术的有益效果在于：

本实用新型提供了一种提升LED发光亮度的隐切机，通过激光盘进行激光打点，在晶粒内部形成改质层，改质层对LED发光亮度有一定反射，而且改质层的密度、大小和位置，形成裂纹情况，都会影响光在晶粒内部的反射效果，从而影响LED发光亮度。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的提升LED发光亮度的隐切机的第一立体图；

图2为本实用新型实施例提供的提升LED发光亮度的隐切机的第二立体图。

图中：1、操作台；2、夹具；21、括滑移座；22、升降座；23、第一夹块；24、第二夹块；3、旋切片；4、激光盘；5、托板；6、升降架；7、电机；8、供水管。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。

参照图1，本实施例提供了一种提升LED发光亮度的隐切机，包括操作台1、设于操作台1上的夹具2、设于夹具2正上方的旋切片3、设于夹具2正上方并且和旋切片3同轴的激光盘4；激光盘4的出光位置正对夹具2所在的位置。

在本实施例中，隐切机通过激光盘4进行激光打点，在晶粒内部形成改质层，改质层对LED发光亮度有一定反射，而且改质层的密度、大小和位置，形成裂纹情况，都会影响光在晶粒内部的反射效果，从而提升LED发光亮度。

参照图2，本实施例提供了一种提升LED发光亮度的隐切机，其夹具2包括滑移座21、升降座22、第一夹块23、以及第二夹块24；滑移座通过滑轨设于操作台1上，并且可以在操作台1上横向滑移；升降座22设于滑移座上；第一夹块23包括两个，并且两个第一夹块23横向地设于滑移座上；第二夹块24位于第一夹块23的中间，并且相对于第一夹块23可以纵向活动。

在本实施例中，由于是对LED芯片进行操作的，因此设备的相对精度要求较高。因此这里通过三个夹块来进行固定，首先通过两个第一夹块23进行横向固定，再通过第二夹块24进行纵向固定。

再参照图1，本实施例提供了一种提升LED发光亮度的隐切机，其旋切片3和激光盘4通过托板5设于升降架6上，并且在纵向上的位置可调；托板5上还设有电机7。并且为了保持平衡，旋切片3和激光盘4位于托板5的一侧，并且靠近夹具2；电机7位于托板5的另一侧，并且远离夹具2。

再参照图1，在一个实施例中，操作台1的表面还设有向上延伸的供水管8。可以对设备进行冷却。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，应当理解，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。