本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其是一种锡线给量控制工装。
背景技术：
现有的电路板生产工艺中，在焊接电路板上的电子元器件时，需要操作人员一手持锡线，另一手持电烙铁。在焊接时，由于锡线本身是完全裸露的，因此每次焊接融化的量很难控制，若融化的锡液过多，超出焊盘面积，容易造成电路板背面连锡；若融化的锡液过少，又容易导致焊接点不够稳固，致使电子元器件管脚脱离。
技术实现要素：
发明目的：为解决上述技术问题，本实用新型提出一种锡线给量控制工装。
为实现上述技术效果，本实用新型所采用的技术方案为：
一种锡线给量控制工装，包括：杆部1、嘴部2、螺纹轴4、连杆5和手柄6；其中，
杆部1为空心圆柱管，杆部1顶端敞开，底端连接嘴部2；螺纹轴4设置在杆部1 内的空腔中，螺纹轴4的中轴线与杆部1的中轴线重合，螺纹轴4外壁与杆部1内壁通过螺纹结构旋接；螺纹轴4顶端与连杆5底端相连，连杆5的顶端从杆部1顶端伸出并连接手柄6，连杆5的中轴线与螺纹轴4的中轴线相重合；螺纹轴4底端端面上设有一圆柱形的卡槽7，卡槽7的大小与锡线端部大小相适配；使用时，锡线一端卡入卡槽7，另一端从嘴部2伸出。
进一步的，所述嘴部2为空心圆锥台形管，嘴部2大口径一端与杆部1底端相连，小口径一端作为锡线出口，且嘴部2小口径一端的直径与锡线横截面直径相等。
进一步的，所述嘴部2小口径一端还设有一缺口3，缺口3的大小与电烙铁头部大小相适配。
进一步的，所述嘴部2与杆部1之间为可拆卸连接。
进一步的，所述螺纹轴4与连杆5之间为可拆卸连接。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：
本实用新型可包裹住锡线，在焊接时可以手动调整露出的锡线的长度，以便适应各种电子元器件的焊接需求；且本实用新型结构简单，造价低廉，易于生产，在方便控制锡线给量，提高电路板成品率的同时，不会过多的增加生产成本。
附图说明
图1为实施例的结构图；
图2为实施例中嘴部的局部放大图。
图中：1、杆部，2、嘴部，3、缺口，4、螺纹轴，5、连杆，6、手柄，7、卡槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1所示为本实用新型的一个实施例，如图所示，本实施例所述的一种锡线给量控制工装包括：
杆部1、嘴部2、螺纹轴4、连杆5和手柄6；其中，杆部1为空心圆柱管，杆部1 顶端敞开，底端连接嘴部2；螺纹轴4设置在杆部1内的空腔中，螺纹轴4的中轴线与杆部1的中轴线重合；杆部1内壁上沿长度方向设有内螺纹，而螺纹轴4外壁上设有与内螺纹相适配的外螺纹，螺纹轴4外壁与杆部1内壁通过螺纹结构旋接；螺纹轴4顶端与连杆5底端相连，连杆5的顶端从杆部1顶端伸出并连接手柄6，连杆5的中轴线与螺纹轴4的中轴线相重合；螺纹轴4底端端面上设有一圆柱形的卡槽7，卡槽7的大小与锡线端部大小相适配。
焊接前，将螺纹轴4从杆部1中拆卸下，将锡线一端卡入卡槽7内后再安装入杆部 1中；使用时，旋转手柄6即可控制螺纹轴4在杆部1内沿杆部1长度方向移动，使锡线的另一端从嘴部2伸出足够的长度。
作为上述实施例的进一步优化，将上述实施例中的嘴部2设计为空心圆锥台形管，嘴部2大口径一端与杆部1底端相连，小口径一端作为锡线出口，且嘴部2小口径一端的直径与锡线横截面直径相等，与锡线粗细相等的小口径可对锡线起到固定作用，避免锡线伸出嘴部2的部分发生晃动。
进一步的，所述嘴部2小口径一端还设有一缺口3，缺口3的大小与电烙铁头部大小相适配。即使用时，锡线无需伸出嘴部，电烙铁的头部可以直接伸入缺口3中，将锡线融化，融化后的锡液会顺着嘴部2除缺口3外的部分流下。另一方面，嘴部2的底端还可以直接与焊盘接触，作为定位端，提高锡液落入焊盘的准确率。
进一步的，所述嘴部2与杆部1之间为可拆卸连接；所述螺纹轴4与连杆5之间为可拆卸连接。采用可拆卸连接，可以使这些领部件易于更换，当某一部分损话时，不用更换整个工装，仅需更换零部件即可，进一步节省使用时的维护成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。