本实用新型涉及芯片吹焊设备，属于。
背景技术：
集成电路焊接工艺，集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接。热风枪可以用来进行手机芯片的焊接，现有技术的热风枪都是需要人手工拿着的，如果同时吹焊两个芯片，就需要双手都拿着热风枪，而双手同时拿着热风枪时容易使热风枪枪头发生翻转，使用起来很麻烦。为了解决上述困难，需要开发一款能同时吹焊两个芯片，不会使热风枪枪头翻转的芯片吹焊设备。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供芯片吹焊设备。
本实用新型要解决的问题是双手同时拿着热风枪时容易使热风枪枪头偏移的问题。
为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：
芯片吹焊设备，包括第二滑轨、内杆、螺栓、外筒、第一滑块、第一滑轨、第二滑块、热风枪、工作台和底座，所述底座上安装工作台，底座左侧安装第一滑轨，第一滑轨上安装两个第一滑块，第一滑块上各安装外筒，外筒内设有镂空，内杆下端伸入到外筒内，外筒上设有螺栓，螺栓将内杆固定在外筒中，内杆顶部各安装第二滑轨，第二滑轨上安装第二滑块，第二滑块下各安装热风枪，热风枪的枪头对准工作台。
所述第一滑轨左右两侧各安装第一限位块。
所述第二滑轨右侧安装第二限位块。
本实用新型的优点是：吹焊芯片之前先在芯片上面放松香，拧松螺栓，使内杆向下移动，使第二滑轨向下移动，使热风枪向下移动，来调节热风枪与芯片之间的距离；两只手同时握住热风枪，将热风枪左右，使第二滑块在第二滑轨上移动，将热风枪前后移动，使第一滑块在第一滑轨上移动，具有两个热风枪，能同时对两个芯片进行吹焊，且双手只是起到移动热风枪的作用，不用紧紧拿着热风枪，在热风枪移动过程中不会使热风枪的枪头发生翻转。
附图说明
图1是本实用新型芯片吹焊设备整体结构图；
图2是第一滑轨的左视图；
图3是内杆的俯视图；
图中：1、第二滑轨 2、内杆 3、螺栓 4、外筒 5、第一滑块 6、第一滑轨 7、第二滑块 8、第二限位块 9、热风枪 10、第一限位块 11、工作台 12、底座。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型芯片吹焊设备，包括第二滑轨1、内杆2、螺栓3、外筒4、第一滑块5、第一滑轨6、第二滑块7、热风枪9、工作台11和底座12，所述底座12上安装工作台11，底座12左侧安装第一滑轨6，第一滑轨6上安装两个第一滑块5，第一滑块5上各安装外筒4，外筒4内设有镂空，内杆2下端伸入到外筒4内，外筒4上设有螺栓3，螺栓3将内杆2固定在外筒4中，吹焊芯片之前先在芯片上面放松香，拧松螺栓3，使内杆2向下移动，使第二滑轨1向下移动，使热风枪9向下移动，来调节热风枪9与芯片之间的距离；内杆2顶部各安装第二滑轨1，第二滑轨1上安装第二滑块7，第二滑块7下各安装热风枪9，热风枪9采用德力西电气DELIXI ELECTRIC品牌的DHCESHQ750TW型号，热风枪9的枪头对准工作台11，两只手同时握住热风枪9，将热风枪9左右，使第二滑块7在第二滑轨1上移动，将热风枪9前后移动，使第一滑块5在第一滑轨6上移动，具有两个热风枪9，能同时对两个芯片进行吹焊，且双手只是起到移动热风枪9的作用，不用紧紧拿着热风枪9，在热风枪9移动过程中不会使热风枪9的枪头发生翻转，第一滑轨6左右两侧各安装第一限位块10，第二滑轨1右侧安装第二限位块8。
本实用新型使用方法：吹焊芯片之前先在芯片上面放松香，拧松螺栓3，使内杆2向下移动，使第二滑轨1向下移动，使热风枪9向下移动，来调节热风枪9与芯片之间的距离；两只手同时握住热风枪9，将热风枪9左右，使第二滑块7在第二滑轨1上移动，将热风枪9前后移动，使第一滑块5在第一滑轨6上移动，具有两个热风枪9，能同时对两个芯片进行吹焊，且双手只是起到移动热风枪9的作用，不用紧紧拿着热风枪9，在热风枪9移动过程中不会使热风枪9的枪头发生翻转。