技术总结
本实用新型公开了一种铜板平直装置，包括上压辊组和位于上压辊组正下方的下压辊组，上压辊组包括间隔平行的两个上安装板和多个上压辊，多个上压辊等距间隔安装在两上安装板之间，且所有上压辊的轴线均位于同一水平面上，下压辊组包括间隔平行的两个下安装板和多个下压辊，多个下压辊等距间隔安装在两下安装板之间，且所有下压辊的轴线均位于同一水平面上，上压辊与下压辊前后相互交错设置，上压辊组与下压辊组均设于一机架内，多个下压辊在第一驱动机构的作动下可作同向转动以传送铜板，上安装板在第二驱动机构的作动下可向下移动以带动上压辊向下移动，铜板在上压辊与下压辊的作用下被平直。本装置消除了铜板表面的不平整，提高了铜板质量。
技术研发人员：黎志雄
受保护的技术使用者：鹤山市顺亿达铜业制品有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.06.29