技术特征:
技术总结
本发明公开了一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金,属于低温焊料合金技术领域。本发明的低温无铅焊料按重量百分比计,包含:30‑60%的Bi、0‑3.5%的Ag、0.1‑3%的Sb、0‑3.0%的In、0‑0.11%的Ge、0‑0.11%的P、两种以上稀土元素、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可抑制Bi元素的偏析,提高焊点机械性能,解决目前二元SnBi焊料在使用过程中焊点易出现空洞、机械性能差、焊点易剥离等问题。
技术研发人员:滕媛;白海龙;陈东东;刘宝权;徐凤仙;赵玲彦;吕金梅;武信;秦俊虎;古列东;张欣;孙维;孙绍福;禹锐;孙彪;肖倩
受保护的技术使用者:云南锡业锡材有限公司
技术研发日:2018.03.28
技术公布日:2018.09.14