PCB板的激光开窗方法与流程

本发明涉及pcb板的开窗技术领域，尤其涉及一种pcb板的激光开窗方法。

背景技术

随着科技的发展与人文的进步，人们对于激光的研究逐渐深入，同时，激光越来越广泛地应用于工业生产中。

对于塑料平板、印制电路板等平板类工件，在局部电镀等工序，需要先向整板面贴胶，再通过"开窗"的方式，将需要电镀部位的胶体割掉，传统的开窗方法是采用人工使用介刀、尺子剖开胶体。其缺点是人为影响因素较大，若介刀的力度太小，胶体不能有效剖开；若介刀的力度太大，会损伤胶体下面的板面。其次是精度不足，人工割胶，一般只能辨别lmm的精度，若精度要求高于此值，则很难完成割胶操作。除此之外，还有工作效率低下的问题，人工使用介刀、直尺，操作不便，割胶效率低，尤其遇到复杂图形时，效率更显低下。最后，人身污染较严重，人员长期接触胶体，会对皮肤产生一定的危害，因此，现有的对pcb板进行手工开窗的方法存在效率低、加工精度低、人为影响因素大且只能适应简单图的缺陷。

因此，急需要一种工作效率高、加工精度高、减少人为影响因素并适用于各种复杂图形开窗的pcb板的激光开窗方法来克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种工作效率高、加工精度高、减少人为影响因素并适用于各种复杂图形开窗的pcb板的激光开窗方法。

为实现上述目的，本发明的pcb板的激光开窗方法包括如下步骤：

(1)提供pcb板，将pcb板放置在处于上料位置时的工作平台上，由工作平台侧向顶推定位pcb板，再由工作平台对定位后的pcb板下拉压紧；

(2)工作平台沿前后和左右的方向滑移的同时，工作平台对应上方的ccd检测器还沿上下滑移，从而由ccd检测器检测工作平台上的pcb板位置；以及

(3)工作平台沿前后和左右方向滑移，由工作平台对应上方的激光器对工作平台上的pcb板进行开窗加工。

较佳地，还包括在pcb板开窗完毕后激光器滑移至初始位置和工作平台滑移至下料位置的步骤。

较佳地，还包括工作平台先向上松开处于下料位置时的pcb板的步骤及再从侧向松开处于下料位置时的pcb板的步骤。

较佳地，工作平台还对定位后的pcb板进行真空吸附。

较佳地，在步骤(1)中，工作平台沿左右方向和前后方向对pcb板的左侧、右侧、前侧和后侧进行顶推定位。

较佳地，在步骤(1)工作平台采用相对两侧中的第一侧固定而第二侧相对第一侧滑移的方式去顶推定位pcb板。

较佳地，在工作平台的第二侧松开对pcb板顶推定位时，设于第一侧处的顶推机构还顶推pcb板远离第一侧。

较佳地，采用z轴驱动机构驱使ccd检测器与激光器二者一起上下滑移。

较佳地，采用xy轴驱动机构驱使工作平台滑移。

与现有技术相比，藉由步骤(1)至步骤(3)的协调配合，使得不同尺寸规格的pcb板都能被工作平台进行侧向顶推的可靠定位，再由工作平台向下下拉压紧定位后的pcb板，防止工作平台上的pcb板乱窜，以确保开窗加工过程中pcb板位置的稳定性；同时，在pcb板的开窗前，由ccd检测器对工作平台上的pcb板进行位置检测，使得pcb板于加工前被精准定位，从而减少加工误差，减少不良品率；定位后，由工作平台带动pcb板沿前后和左右方向滑移，由位于工作平台对应上方的激光器对滑移的pcb板进行激光开窗，实现pcb板开窗加工的自动化流程，从而提高工作效率和适应复杂图形的开窗操作。

附图说明

图1是实施本发明的pcb板的激光开窗方法的激光开窗机的立体结构示意图。

图2是本发明的pcb板的激光开窗方法的流程示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1，实施本发明的pcb板的激光开窗方法的激光开窗机100包括包括机架1、xy轴驱动机构2、工作平台3、z轴驱动机构4、激光器5及ccd检测器6。机架1包含机架平台11及固定连接于机架平台11上的机架门框12，机架门框12的横梁121悬置于机架平台11对应上方。xy轴驱动机构2安装于机架平台11上，工作平台3安装于xy轴驱动机构2上并位于横梁121对应下方，工作平台3上设有顶推机构31，xy轴驱动机构2带动工作平台3沿前后和左右方向在横梁121下方滑移，z轴驱动机构4安装于机架门框12上，激光器5安装于z轴驱动机构4上并位于工作平台3对应上方，激光器5的激光头51向下朝向工作平台3，藉由激光头51对工作平台上的pcb板200进行开窗，z轴驱动机构4带动激光器5沿机架1的高度方向上升或下降，以靠近或远离pcb板200，从而对pcb板200进行开窗或开窗完毕后提供避让空间。ccd检测器6安装于激光器5上，当然，于其他实施例中，ccd检测器6安装于z轴驱动机构4上，以实现ccd检测器6和激光器5的同步升降的目的，故不以此为限。

结合图2，本发明的pcb板的激光开窗方法包括如下步骤：

s001、提供pcb板200，将pcb板200放置在处于上料位置时的工作平台3上，由工作平台3侧向顶推定位pcb板200，再由工作平台3对定位后的pcb板200下拉压紧，以在加工前对pcb板200进行夹紧定位，适用不同尺寸规格的pcb板200的侧向顶推定位及下拉压紧的目的。较优的是，工作平台3还对定位后的pcb板200进行真空吸附，提高pcb板200的夹紧稳定性，防止pcb板200于加工过程中出现晃动而造成加工误差，故确保了加工精准。具体地，在步骤s001中，工作平台3采用相对两侧(如左侧和右侧，或者前侧和后侧)中的第一侧固定而第二侧相对第一侧滑移(如左右滑移或前后滑移)的方式去顶推定位pcb板200，以第一侧作为定位基准，则第二侧作为顶推方，这样能进一步地提高pcb板200定位精准性及固定的可靠性，当然，根据实际需要，工作平台3还可以沿左右方向和前后方向对pcb板200的左侧、右侧、前侧和后侧进行顶推定位，以从四个方向对pcb板200顶推定位，提高定位速度和固定的速度，但不限于此。

s002、工作平台3沿前后和左右的方向滑移的同时，工作平台3对应上方的ccd检测器6还沿上下滑移，从而由ccd检测器6检测工作平台3上的pcb板200位置，以在pcb板200开窗前，先由ccd检测器6对工作平台3上的pcb板200进行精准定位，以确保后续的加工顺利进行。

s003、工作平台3沿前后和左右方向滑移，由工作平台3对应上方的激光器5对工作平台3上的pcb板200进行开窗加工；具体地，在步骤s002和步骤s003中，采用xy轴驱动机构2驱使工作平台3滑移；采用z轴驱动机构4驱使ccd检测器6与激光器5二者一起上下滑移。

s004、pcb板200开窗完毕后激光器5滑移至初始位置，为工作平台3的滑移提供避让空间，工作平台3滑移至下料位置，方便加工完毕的pcb板200被取走。

s005、工作平台3先向上松开处于下料位置时的pcb板200，再从侧向松开处于下料位置时的pcb板200，以释放pcb板200。具体地，在工作平台3的第二侧松开对pcb板200顶推定位时，设于第一侧处的顶推机构31还顶推pcb板200远离第一侧，以防止第一侧在上下方向对pcb板200造成阻挡，从而确保pcb板200能顺利地从工作平台3处移走，但不限于此。可理解的是，当工作平台3具有真空吸附功能时，此时工作平台3在向上松开处于下料位置时的pcb板200的同时，还松开对pcb板200的真空吸附，从而便于顶推机构31侧向顶推pcb板200远离第一侧。

与现有技术相比，藉由步骤(1)至步骤(3)的协调配合，使得不同尺寸规格的pcb板200都能被工作平台3进行侧向顶推的可靠定位，再由工作平台3向下下拉压紧定位后的pcb板200，防止工作平台3上的pcb板200乱窜，以确保开窗加工过程中pcb板200位置的稳定性；同时，在pcb板200的开窗前，由ccd检测器6对工作平台3上的pcb板200进行位置检测，使得pcb板200于加工前被精准定位，从而减少加工误差，减少不良品率；定位后，由工作平台3带动pcb板200沿前后和左右方向滑移，由位于工作平台3对应上方的激光器5对滑移的pcb板200进行激光开窗，实现pcb板200开窗加工的自动化流程，从而提高工作效率和适应复杂图形的开窗操作。

值得注意者，坐标轴x所指方向为左右方向，坐标轴y所指方向为前后方向，坐标轴z所指方向为上下方向。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。