技术特征：
技术总结
本发明属于水下焊接技术领域，具体涉及一种可自适应调控气泡的水下湿法焊接装置及工艺，该装置由焊接装置和套装在焊接装置外侧的气泡调控装置组成，所述的气泡调控装置由套装在焊接装置外侧的气仓以及连接在气仓下方的通气管组成，所述的气仓为环形，且被均匀分割为若干小气仓，每个小气仓上均连接有单独的进气管路；采用这种结构的焊接装置，焊接时通过气仓送气在焊接位置形成一个单独的弧柱区域气泡，并可随环境调节气泡的大小，从而为水下焊接提供一个更加稳定的环境，大大提高了焊接的质量。
技术研发人员：贾传宝;张勇
受保护的技术使用者：山东大学
技术研发日：2018.06.27
技术公布日：2018.11.16