技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置，涉及机械加工术领域，用于解决现有技术中存在的常温下过盈装配安装和拆卸的难度大、容易损坏微米级精度产品的外表面的技术问题。本发明的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，在装配和拆卸过程中，采用了不同的运动元件，例如在装配过程中，微米级精加工产品为运动元件；在拆卸过程中，芯轴为运动元件，并且无论是在装配还是拆卸过程中，不同的运动元件的移动方向是相同的；因此在拆卸过程中，并不会将对微米级精加工产品施加力的作用，而是将力施加在芯轴上，从而降低了微米级精加工产品受到损伤的风险，保证加工后的微米级精加工产品的精度。
技术研发人员：唐志军;赵舞溪;沈峥;余怀民;彭文;谢英;赵声志
受保护的技术使用者：株洲硬质合金集团有限公司
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2018.12.18