技术特征：
技术总结
本发明属于以材料的成分和性质为特征的技术领域，公开了SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法，当前微电子产品的焊点服役温度越来越高，需要所需的无铅钎料具有合适的熔点温度，B为高熔点物质，添加适量的B元素能适当提高钎料的熔点；B元素对SnAgCu系无铅钎料力学性能的影响，以期能使无铅钎料具有更高的力学性能以提高焊点可靠性的需求，以满足微电子器件中的焊点所承载的力学、电学和热力学负荷越来越重的要求。通过B元素对无铅钎料显微组织的影响，从理论上确定B元素对SnAgCu系无铅钎料物理性能和力学性能影响的依据。
技术研发人员：樊艳丽
受保护的技术使用者：重庆工业职业技术学院
技术研发日：2018.08.07
技术公布日：2018.12.21