电子设备中框成型方法和电子设备的中框与流程

本发明涉及智能设备领域，具体涉及电子设备中框成型方法和电子设备的中框。

背景技术：

cn201710990619.5涉及一种复合材料手机中框的制造方法，它将铝合金型材进行cnc加工制成长方形的外框毛坯，用压铸工艺将铝合金中板压铸成型，将中板置于外框毛坯内，将中板的左右两侧与外框的左右两侧焊接连接。

但是，采用压塑、挤压等方式直接形成如图10所示的上述外框毛坯，成本高且容易出现黑线等外观缺陷。另外，现有技术中，通常长方形板材作为毛坯料，通过cnc加工形成框体，切削的余量较大，存在材料浪费和加工时间浪费情况。另外，如采用冲压加工形成框体，则容易出现裂纹等不良。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术存在的框体胚料成本高，缺陷多的问题，提供电子设备中框成型方法，该电子设备中框成型方法加工制得的中框成本较低，且质量优异。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种电子设备中框成型方法，其特征在于，包括：准备多个料体；所述多个料体焊接成框材；所述框材经cnc加工形成多个定位部，形成外框体；经压铸成型的中板通过所述多个定位部设置到所述外框体上；对所述多个定位部中的至少部分进行焊接，形成中框预制体。

优选地，所述多个料体包括第一长料、第二长料，第一宽料和第二宽料，第一长料、第二长料，第一宽料和第二宽料为厚度相同的矩形料体，所述第一长料和所述第二长料的长度相等，且为所述框材的长度，所述第一宽料和第二宽料的长度相等，且为所述框材的宽度与所述第一长料和第二长料的宽度和之间的差值，所述第一宽料和第二宽料的长度两端的端面为第一焊接面，所述第一长料和第二长料上的与所述第一焊接面相对的面为第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面上分别设置有焊接槽。

优选地，所述多个料体之间分别形成有多个焊缝，所述多个焊缝设置为长度相同，焊接所述焊缝时间为0.5-1s/条，焊缝的深度为1-1.5mm；对所述多个定位部进行的焊接条件为：激光功率大于1000w；焊接速度在10～15mm/s之间。

优选地，所述焊接利用激光焊接机进行，所述多个料体焊接成框材的焊接条件为：激光功率大于1000w；焊接速度在10～15mm/s之间。

优选地，所述多个定位部分别设置在所述框材的内周部，且至少包括设置在所述框材的第一长度边的多个上定位部，设置在所述框材的第二长度边的多个下定位部，设置在所述框材的第一宽度边的多个右定位部，和设置在所述框材的第二宽度边的多个左定位部。

优选地，所述多个上定位部包括沿长度方向依次排列的第一上定位孔、第二上定位孔、多个第三上定位孔、第四上定位孔、第五上定位孔，所述多个下定位部包括沿长度方向依次排列的第一下定位孔、第二下定位孔、多个第三下定位孔、第四下定位孔、第五下定位孔，其中，所述多个上定位部和所述多个下定位部相应设置，第一上定位孔、第二上定位孔距离所述第一长度边的外周边的距离不同，第四上定位孔、第五上定位孔距离所述第一长度边的外周边的距离相同；第一下定位孔、第二下定位孔距离所述第二长度边的外周边的距离不同，第四下定位孔、第五下定位孔距离所述第二长度边的外周边的距离相同；多个第三上定位孔和多个第三下定位孔中的一组为向内开口的开放孔。

优选地，所述多个右定位部包括沿宽度方向依次排列的第一右定位孔、第二右定位孔、第三右定位孔，所述多个左定位部包括沿宽度方向依次排列的第一左定位孔、第二左定位孔、第三左定位孔，所述多个左定位部和多个右定位部至少满足下述关系之一：a)所述第一右定位孔、第二右定位孔、第三右定位孔距离所述第二宽度边的外周边的距离不同，所述第一左定位孔、第二左定位孔、第三左定位孔距离所述第一宽度边的外周边的距离相同；b)所述第一右定位孔、第二右定位孔、第三右定位孔、第一左定位孔、第二左定位孔、第三左定位孔距离所述第一长度边的外周边的距离均不相同。

优选地，所述电子设备中框成型方法还包括：对所述中框预制体的表面进行表面处理，形成在表面具有纳米微孔的待塑中间体；所述待塑中间体放置到预定模具中，利用塑料在所述中框预制体上一体地形成有连接框体，制成中框半成品；对所述中框半成品通过机械精加工形成内腔、外形、侧孔，制成中框加工品；对中框加工品进行打磨、抛光、阳极上色，并加工牙孔，形成中框。

优选地，在完成将所述多个料体焊接成框材后，测量所述框材的强度，当所述框材的强度大于500n时，对所述框材进行所述cnc加工，以形成所述外框体，当所述框材的强度小于500n时，则对所述框材进行物料废弃或者补焊。

本发明第二方面提供一种电子设备的中框，该电子设备的中框根据上述技术方案中任意一项所述的电子设备中框成型方法加工而成。

通过上述技术方案，利用本发明所述电子设备中框成型方法加工制得的中框的成本较低，且质量优异。

附图说明

图1是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第一步骤后的示意图；

图2是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第二步骤后的示意图；

图3是利用本发明所述料体的焊接槽的结构示意图；

图4是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第三步骤后的结构示意图；

图5是本发明所采用的中板的结构示意图；

图6是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第四步骤，第五步骤后的结构示意图；

图7是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第六步骤，第七步骤后的结构示意图；

图8是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第八步骤后的结构示意图；

图9是本发明所述电子设备中框成型方法的完成第九步骤后的结构示意图；

图10是现有技术中的框材的结构示意图。

附图标记说明

1、中板；

10、料体；11、第一长料；12、第二长料；13、第一宽料；14、第二宽料；15、焊缝；151、第一焊接面；152、第二焊接面；153、焊接槽；

20、框材；

30、外框体；

311、第一上定位孔；312、第二上定位孔；313、第三上定位孔；314、第四上定位孔；315、第五上定位孔；

321、第一下定位孔；322、第二下定位孔；323、第三下定位孔；324、第四下定位孔；325、第五下定位孔；

331、第一右定位孔；332、第二右定位孔；332、第三右定位孔；

341、第一左定位孔；342、第二左定位孔；343、第三左定位孔；

40、中框预制体；41、焊接点；

50、中框半成品；

60、中框加工品；

70、中框；71、牙孔。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图的上、下、左、右。“内、外”是指相对于部件本身轮廓的内、外。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本发明提供一种电子设备中框成型方法，包括如下步骤：第一步骤：准备多个料体10；第二步骤:多个料体10焊接成框材20；第三步骤：所述框材20经cnc加工形成多个定位部，形成外框体30；第四步骤：经压铸成型的中板1通过所述多个定位部设置到外框体30上；第五步骤：对所述多个定位部中的至少部分进行焊接，形成中框预制体40。

料体10为各种金属材料，作为本发明的优选实施方式，料体10为铝挤料。具体地，铝挤料是指根据塑性变形原理，利用设置在压力机上的模具，通过凸模对放进凹模内铝材毛坯施加压力，使坯料在一定的速度下产生塑性变形而制得所需形状、尺寸及一定力学性能的零件。利用对铝进行挤压加工形成矩形料体，不但成本低，并且需进行切断的横截面积小，材料利用率高，相比利用铝板材通过cnc加工切除中央形成框材的加工方式，本发明能够提高材料利用率。另外，本发明所述铝挤料优先采用将铝加热后通过模具进行挤压形成的料体。

作为一种具体的实施方式，如图1所示，多个料体10包括第一长料11、第二长料12，第一宽料13和第二宽料14，第一长料11、第二长料12，第一宽料13和第二宽料14为厚度相同的矩形料体。

第一长料11和第二长料12的长度相等，且为框材20的长度，第一宽料13和第二宽料14的长度相等，且为框材20的宽度与第一长料11和第二长料12的宽度和之间的差值。即，通过使第一宽料13和第二宽料14被夹在第一长料11和第二长料12之间，形成回字形。其中，第一长料11和第二长料12的宽度能够相等，也能够不相等，第一宽料13和第二宽料14的宽度能够相等，也能够不相等。

所述第一宽料13和第二宽料14的长度两端的端面为第一焊接面151，第一长料11和第二长料12上的与第一焊接面相对的面为第二焊接面152。

在该具体实施方式中，通过利用挤压形成的中框本身的结构特点容易地形成框材。本发明所使用铝挤料为条形材，同切割加工等切成所需长度，该切面平整，本发明利用该切面作为焊接表面，焊接面积大，因而能够具有足够强度。

进一步地，如图2-3所示，优选第一焊接面151和第二焊接面152上分别设置有焊接槽，该焊接槽在料体10宽度方向、长度方向、厚度方向上均仅去除部分材料，从而在第一焊接面151和第二焊接面152之间留有直接接触的部分。通过上述设置方式，不但能够使得焊接操作更加容易，定位更加准确，而且能够获得更高的焊接强度。本领域技术人员能够理解的是，焊接槽能够作为在待焊接部位加工成型的坡口使用。有x型坡口，v型坡口，u型坡口等。具体地，本发明所述焊接槽的长度为6-8mm、宽度2-4mm、厚度1-2mm，其能够在较薄的料体焊接中实现较高的焊接强度，充分满足后续加工的强度需求，保证最终加工成型获得的电子设备的中框的成品率。

多个料体10在预定焊接条件下，焊接成框材20；如图2所示。

所述多个料体10之间分别形成有多个焊缝15，所述多个焊缝15设置为长度相同，焊接所述焊缝15的时间为0.5-1s/个，焊缝的深度为1-1.5mm。本领域技术人员能够理解的是，焊缝是利用焊接热源的高温，将料体10之间的相邻处的金属熔化连接而成的缝。

焊接包括有电阻点焊、凸焊、缝焊、气体保护焊、激光焊、钎焊等，本发明优选所述焊接利用激光焊接机进行。激光焊为利用激光，经聚焦产生热能高度集中的激光束作为热源进行的焊接。优选所述多个料体10焊接成框材20的焊接条件为：激光功率大于1000w，功率越大所需时间越短；焊接速度在10～15mm/s之间。

对所述多个定位部进行的焊接条件为：激光功率大于1000w；焊接速度在10～15mm/s之间。在本发明中外框体30和中板1之间仅需对对多个定位部之间进行焊接，因而焊接点少，焊接时间短，焊接要求相对较低。

所述框材20经cnc加工形成多个定位部；如图4所示，所述多个定位部分别设置在所述框材20的内周部，至少包括设置在所述框材20的第一长度边的多个上定位部，设置在所述框材20的第二长度边的多个下定位部，设置在所述框材20的第一宽度边的多个右定位部，和设置在所述框材20的第二宽度边的多个左定位部。

作为一种优选的实施方式，多个上定位部包括沿长度方向依次排列的第一上定位孔311、第二上定位孔312、多个第三上定位孔313、第四上定位孔314、第五上定位孔315。

多个下定位部包括沿长度方向依次排列的第一下定位孔321、第二下定位孔322、多个第三下定位孔323、第四下定位孔314、第五下定位孔315，其中，所述多个上定位部和所述多个下定位部相应设置。第一上定位孔311、第二上定位孔312距离所述第一长度边的外周边的距离不同，第四上定位孔314、第五上定位孔315距离所述第一长度边的外周边的距离相同。第一下定位孔321、第二下定位孔322距离所述第二长度边的外周边的距离不同，第四下定位孔324、第五下定位孔325距离所述第二长度边的外周边的距离相同。多个第三上定位孔313和多个第三下定位孔323中的一组为向内开口的开放孔，从而便于调节中板1的相对位置外框体30的位置。

通过该设置方式，能够使中板1在设置到框材10的操作更加容易，定位更加准确。

所述多个右定位部包括从长度一侧开始沿宽度方向依次排列的第一右定位孔331、第二右定位孔332、第三右定位孔333，所述多个左定位部包括沿宽度方向依次排列的第一左定位孔341、第二左定位孔342、第三左定位孔343。

所述第一右定位孔331、第二右定位孔332、第三右定位孔333距离所述第二宽度边的外周边的距离不同，所述第一左定位孔341、第二左定位孔342、第三左定位孔343距离所述第一宽度边的外周边的距离相同，通过该设置方式，能够使中板1在设置到框材10的操作容易，定位准确。

另外，所述第一右定位孔331、第二右定位孔332、第三右定位孔333、第一左定位孔341、第二左定位孔342、第三左定位孔343距离所述第一长度边的外周边的距离均不相同，使中板1设置到框材10的操作更加容易，定位更加准确。

所述电子设备中框成型方法还包括：第六步骤：对所述中框预制体40的表面进行表面处理，形成在表面具有纳米微孔的待塑中间体；第七步骤：所述待塑中间体放置到预定模具中，利用塑料在所述中框预制体40上一体地形成有连接框体，制成中框半成品50；第六步骤：对所述中框半成品50通过机械精加工形成内腔、外形、侧孔，制成中框加工品60；第九步骤：对中框加工品60进行打磨、抛光、阳极上色，并加工牙孔71，形成中框70。

另外，优选在完成预定焊接条件下的焊接后，进行所述框材20的强度使用万能材料试验机检测，所述框材20的强度大于500n，优选大于763n。

当所述框材20的强度大于500n时，对所述框材20进行所述cnc加工，以形成所述外框体30，当所述框材20的强度小于500n时，则对所述框材20进行物料废弃或者补焊。

本发明提供一种电子设备的中框，该电子设备的中框根据上述技术方案中任意一项所述的金属中框成型方法加工而成。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。以下实施例中可见缺陷能够通过肉眼或者显微镜等观察，不可见缺陷能够通过射线检测或者超声检测等，测量强度的试验方法依据gb/t228-2002《金属材料的拉伸试验方法》中的规定进行。

实施例1

按照第一步骤至第二步骤准备框材。

料体材料为：铝6063；第一长料(第二长料)的尺寸为：长度127.6mm、宽度17.2mm、厚度6.85mm；第一宽料(第二宽料)的尺寸为：长度60.4、厚度16mm、厚度6.85mm。

激光功率为1500w；焊接速度为10mm/s。

对按照上述方式准备的框材进行强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷观察，结果如表1所示。

实施例2

按照第一步骤至第二步骤准备框材。

料体材料与实施例1相同，激光功率为1000w；焊接速度为15mm/s。

对按照上述方式准备的框材进行强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

实施例3

按照第一步骤至第二步骤准备框材。

料体材料与实施例1相同，第一长料(第二长料)和第一宽料(第二宽料)上设置有长度7mm、宽度3mm、厚度1.6mm的焊接槽。

激光功率为1200w；焊接速度为10mm/s。

对按照上述方式准备的框材进行强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

对比例4

按照第一步骤至第二步骤准备框材。

料体材料与实施例1相同，激光功率为800w；焊接速度为15mm/s。

对按照上述方式准备的框材进行强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

对比例5

按照第一步骤至第二步骤准备框材。

料体材料与实施例1相同，激光功率为1200w；焊接速度为8mm/s。

对按照上述方式准备的框材进行强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

对比例1

准备板材，经cnc加工形成框材，按照实施例1强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

对比例2

准备压铸成型的框材，按照实施例1强度检测，不可见缺陷检测，可见缺陷的观察，结果如表1所示。

表1

通过表1的结果可以看出，采用本发明的实施例1-3具有较好的效果，特别是实施例3能够获得明显更好的效果。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。