一种激光消融加工方法与流程

本发明涉及产品加工技术领域，特别是涉及一种激光消融加工方法。

背景技术：

随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，对电路板加工行业来说，必须提供更高效率和更高精度的电路板加工方法。传统的电路板加工行业一般都是通过化学镀或者电镀将金属覆盖在基板上形成电路。但是存在的问题是化学镀时间较长，效率太低；电镀时间相对较短，但是对基板的预加工要求较高。

现有的电镀加工工艺主要是用含有金属的基材加工成基板，然后对基板的表面进行激光消融处理，目前的激光消融加工时，一般采用固定式的激光发射器，待加工的基板被夹持机构固定于工作台，当激光消融完一面以后夹持机构翻转基板让激光束照射另一面完成消融。

在实际操作中，如果基板并不是简单的平面，而是有复杂结构的立体设计，激光束在照射过程中会有很多盲区，由于夹持机构只有翻转功能所以要多次调整夹持位置来满足要求，效率较低。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。

为了解决上述问题，本发明公开了一种激光消融加工方法，用于根据需求在非金属产品表面消融金属镀层，包括：

s1、第一机械臂夹持基板固定位；

s2、安装有激光发射器的第二机械臂发出激光束；

s3、控制系统控制所述第一机械臂翻转所述基板，使得所述基板的非选择区域被所述激光束照射。

进一步的，所述步骤s3后还包括：

控制系统控制所述第二机械臂翻转，使得所述激光束照射在所述基板的非选择区域。

进一步的，所述步骤s3还包括：

控制系统控制所述第一机械臂和所述第二机械臂，使得所述基板的非选择区域被所述激光束照射。

进一步的，所述步骤s3具体为：

所述控制系统控制所述第一机械臂按照所述基板的设计要求翻转所述基板，使得所述基板的非选择区域被所述激光束照射。

本发明还提供了一种激光消融加工装置，用于根据需求在非金属产品表面消融金属镀层，包括工作台、控制器、第一机械臂以及安装有激光发射器的第二机械臂：

所述第一机械臂和所述第二机械臂固定于所述工作台；

所述第一机械臂包括用于夹持基板的夹持机构；

所述控制器与所述第一机械臂和所述第二机械臂电连接，用于控制所述第一机械臂和所述第二机械臂协调动作。

进一步的，所述第一机械臂为至少2关节的机械臂。

进一步的，所述第二机械臂为至少2关节的机械臂。

本发明包括以下优点：

本发明使用多关节的第一机械臂夹持基板，并且将激光发射器固定于第二机械臂上，协同控制所述第一机械臂和所述第二机械臂可以高效完成对立体设计基板非选择区域的激光消融。

附图说明

图1是本发明的一种激光消融加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例的一种激光消融加工装置的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1为本发明实施例一种激光消融加工方法的流程示意图；

本发明实施例提供的激光消融加工方法用于根据需求在非金属产品表面消融金属镀层，包括：

步骤101、第一机械臂夹持基板固定位；

本发明实施例以立体设计的基板为例进行说明，传统的加工方式针对只是一张平板的基板加工可以通过两面翻转即可完成激光照射，本发明实施例针对的是立体结构的基板，由于机构形式的差异导致只是两个角度的激光照射会出现盲区，传统的加工方式需要多个角度照射也就要求对基板进行多次的翻转或者取下以后重新固定在工作台上。本发明实施例提供的第一机械臂通过一个固定在第一机械臂末端的夹持机构夹持基板的固定位。而所述第一至少有两个关节，这样所述第一机械臂就有多个自由度，也有多个角度翻转的能力。

步骤102、安装有激光发射器的第二机械臂发出激光束；

当第一机械臂夹持固定好基板以后，安装有激光发射器的第二机械臂发出激光束，并根据预设角度照射基板的非选择区域。所述激光发射器固定于第二机械臂的末端，而所述第二机械臂和所述第一机械臂都固定于工作台上，进一步的，所述第一机械臂和所述第二机械臂固定在工作台上的不同固定面，两个固定面形成一定角度。

步骤103、控制系统控制所述第一机械臂翻转所述基板，使得所述基板的非选择区域被所述激光束照射。

在本发明实施例中，可以采取多种协同控制方式控制两条机械臂对基板进行加工。

其一，所述第一机械臂保持静止，所述第二机械臂根据基板设计要求对基板的非选择区域进行激光照射，当当前角度所能照射到的非选择区域消融完成后调整激光照射角度对其他非选择区域进行照射消融；当所述第二机械臂当前活动范围已经全部加工完毕后，如有需要所述第一机械臂翻转基板将其他未加工的非选择区域朝向所述第二机械臂。

其二，所述第二机械臂保持激光束角度不变，所述第一机械臂翻转所述基板，将所述基板的非选择区域相对激光束照射区域移动保证激光束有序照射所述非选择区域；当所述第一机械臂当前活动范围已全部加工完毕后，如有需要所述第二机械臂改变激光束照射角度对基板其他非选择区域进行照射消融。

其三，结合上述两种控制方式，所述第一机械臂和所述第二机械臂同时运动各自控制基板和激光照射姿态采取最有效率的照射角度，以对基板非选择区域进行激光照射消融。

本发明实施例使用多关节的第一机械臂夹持基板，并且将激光发射器固定于第二机械臂上，协同控制所述第一机械臂和所述第二机械臂可以高效完成对立体设计基板非选择区域的激光消融。

参照图2为本发明实施例一种激光消融加工装置的结构示意图；

本发明实施例提供的激光消融加工装置用于根据需求在非金属产品表面消融金属镀层，包括工作台10、控制器11、第一机械臂12以及安装有激光发射器131的第二机械臂13：

所述第一机械臂12和所述第二机械臂13固定于所述工作台10；

所述第一机械臂12包括用于夹持基板的夹持机构121；

所述控制器11与所述第一机械臂12和所述第二机械臂13电连接，用于控制所述第一机械臂12和所述第二机械臂13协调动作。

当第一机械臂12夹持固定好基板以后，安装有激光发射器131的第二机械臂13发出激光束，并根据预设角度照射基板的非选择区域。所述激光发射器131固定于第二机械臂13的末端，而所述第二机械臂13和所述第一机械臂12都固定于工作台上，进一步的，所述第一机械臂12和所述第二机械臂13固定在工作台上的不同固定面，两个固定面形成一定角度。

进一步的，所述第一机械臂12为至少2关节的机械臂。

进一步的，所述第二机械臂13为至少2关节的机械臂。

在本发明实施例中，所述控制器11可以采取多种协同控制方式控制两条机械臂对基板进行加工。

其一，所述第一机械臂12保持静止，所述第二机械臂13根据基板设计要求对基板的非选择区域进行激光照射，当当前角度所能照射到的非选择区域消融完成后调整激光照射角度对其他非选择区域进行照射消融；当所述第二机械臂13当前活动范围已经全部加工完毕后，如有需要所述第一机械臂12翻转基板将其他未加工的非选择区域朝向所述第二机械臂13。

其二，所述第二机械臂13保持激光束角度不变，所述第一机械臂12翻转所述基板，将所述基板的非选择区域相对激光束照射区域移动保证激光束有序照射所述非选择区域；当所述第一机械臂12当前活动范围已全部加工完毕后，如有需要所述第二机械臂13改变激光束照射角度对基板其他非选择区域进行照射消融。

其三，结合上述两种控制方式，所述第一机械臂12和所述第二机械臂13同时运动各自控制基板和激光照射姿态采取最有效率的照射角度，以对基板非选择区域进行激光照射消融。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种芯片热模拟装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。