本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种侧面灌封的电子器件拆解装置。
背景技术：
侧面灌封的电源器件在返修时，需要拆解分析，将其中的元件从桶式外壳内取出。而由于外壳内部被灌封胶填满，常规拆解的方式是打开外壳侧盖，使用螺丝刀等工具把灌封胶拆解，在拆解过程中，对元件及外壳的损伤很大，且手工拆解效率低下，品质隐患严重。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种提升电子器件拆解效率和品质的侧面灌封的电子器件拆解装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。
优选地，所述固定结构包括固定槽，所述固定槽对应所述电子器件的外壳形状设置在所述支撑座顶面上。
优选地，所述固定结构还包括设置在所述支撑座顶面上的连接槽；所述连接槽位于所述固定槽远离所述推动机构的一侧并与所述固定槽相连通。
优选地，所述连接槽的宽度、深度分别小于所述固定槽的宽度、深度。
优选地，所述连接槽和固定槽的相接处形成与所述电子器件一端相抵接、限制所述电子器件外壳移动的限位台阶。
优选地，所述固定结构包括对应所述电子器件相对两端设置在所述支撑座顶面上的定位块，所述定位块之间围出一个供所述电子器件容置其中定位槽。
优选地，所述推动机构包括气缸、设置在所述气缸的活塞端部上的推块；所述活塞的伸缩方向与所述固定结构在一直线上，所述推块随所述活塞伸缩可来回移动进出所述电子器件的外壳。
优选地，所述推块为多边形块状结构。
优选地，所述控制单元设置在所述支撑座内部。
优选地，所述支撑座上设有与所述控制单元电连接的开关键。
本实用新型的有益效果：实现了机械拆解侧面灌封电子器件代替手工拆解，将手工拆解时间由至少15分钟/台降低至10秒钟左右/台，避免其中PCB元件损坏，有效的提升了作业效率和品质。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一实施例的电子器件拆解装置的结构示意图；
图2是图1所示拆解装置的爆炸图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1、2所示，本实用新型一实施例的侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座10、固定结构20、推动机构30以及控制单元(未图示)。其中，固定结构20设置在支撑座10上，并与固定结构20相对设置，用于将电子器件40定位其中，限制电子器件40的移动。控制单元与推动机构电连接，控制推动机构的启停。
电子器件40包括任何侧面灌封的产品，如LED、电源器件等。
具体地，支撑座10为整个拆解装置的支撑底座，结构形状等不限，如可为图1所示的矩形结构。支撑座10可为中空结构，控制单元可设置在其中。支撑座10的顶板11和/或侧板可拆卸设置，便于打开对其中的控制单元进行维护、检修等。
支撑座10上如顶板11可设有与控制单元电连接的开关键12；通过开关键启动推动机构30。
固定结构20设置在支撑座10的顶板11上。
本实施例中，固定结构20包括固定槽21，固定槽21对应电子器件40的外壳形状设置在支撑座10顶面(顶板11表面)上。固定槽21的相对两壁面与电子器件40的两端(主要是外壳两端)相抵接，以限制电子器件40外壳在固定槽21内移动。
固定槽21的深度可与电子器件40外壳的厚度一致，限制外壳的移动。当然，固定槽21的深度也可大于外壳的厚度，且确保固定槽21的相对两壁面不与电子器件40的内部模块抵接，防止限制内部模块的移动。内部模块包括PCB板等元件，通过灌封胶形成一个整体。
固定槽21的长度方向与推动机构30的推动方向在一直线上，从而电子器件40与推动机构30也在一直线上。当推动机构30启动，施加压力将内部模块推出外壳。
进一步地，固定结构20还包括设置在支撑座10顶面上的连接槽22。连接槽22位于固定槽21远离推动机构30的一侧并与固定槽21相连通。当推动机构30施加压力至内部模块，内部模块可沿着连接槽22被推离外壳。
连接槽22可延伸贯穿支撑座10顶板11的侧面，从而内部模块可沿着连接槽22移动离开支撑座10。此外，固定槽21靠近推动机构30的一侧也可设有连接槽与之连通，便于推动机构30与内部模块对准。
对应电子器件40的外壳和内部模块，连接槽22的宽度、深度分别小于固定槽21的宽度、深度，连接槽22和固定槽21的相接处形成限位台阶23，限位台阶23与电子器件40一端(外壳一端)相抵接，使得固定槽21只对电子器件40的外壳进行定位，限制电子器件40外壳移动，内部模块通过连接槽22的导向移动离开外壳。
在其他实施例中，固定结构20也可包括对应电子器件40相对两端设置在支撑座10顶面上的定位块，定位块之间围出一个供电子器件40容置其中定位槽；通过定位块与电子器件40相抵接限制电子器件40外壳的移动。
推动机构30可包括至少一个气缸31、设置在气缸31的活塞311端部上的推块32。活塞311的伸缩方向与固定结构20在一直线上，推块32随活塞311伸缩可来回移动进出电子器件40的外壳，推动其中的内部模块。
推块32在活塞311上的设置，增大与内部模块的接触面积，防止活塞311直接接触推动内部模块造成内部模块中PCB等元件的损坏。推块32朝向电子器件40的表面优选为平面；推块32的表面外周小于对应的电子器件40外壳内周，并且可与内部模块端部大小一致，或小于内部模块端部。
本实施例中，推块32为多边形块状结构，如矩形等。
本实用新型的侧面灌封的电子器件拆解装置在拆解侧面灌封的电子器件时，可包括以下步骤：
S1、将侧面灌封的电子器件40的侧盖打开。侧盖打开后，电子器件40外壳的相对两端分别有开口。
S2、将侧盖打开后的电子器件40放入支撑座10上的固定结构20中，进行定位；电子器件40的一开口与支撑座10上的推动机构30相对。
具体地，电子器件40容置在固定结构20的固定槽21内，电子器件40外壳的相对两端与固定槽21内的相对两壁面相抵接。
S3、启动推动机构30，通过推动机构30将电子器件40的内部模块推出外壳；直至内部模块完全脱离外壳，完成电子器件40的拆解。
具体地，本实施例中，推动机构30启动后，气缸31启动使其活塞311伸长，带动其上的推块32向电子器件40方向移动，直至推块32通过电子器件40的开口接触并推动内部模块移动，并从另一开口脱离外壳。完成内部模块的推出后，活塞311可缩回气缸31内。
完成一个电子器件40的拆解后，可将其从支撑座10上取下，换上另一个需要拆解的电子器件40，操作简单快速，且不对内部模块中PCB板等元件造成损坏。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。