本实用新型涉及一种可补偿胀缩比之影像对位钻孔机，尤指一种利用摄像器量测钻孔靶位间的实际间距，并与预设间距比对出胀缩比，且根据胀缩比补偿调整钻孔位置至正确处之设计者。
背景技术：
随着电子产品对高精密度、高复杂度整合电路的需求，乃形成将多片电路板堆栈黏合，并透过钻孔将各层之间的电路线路导通连接，建构出线路更为复杂的多层板结构，故钻孔的精准度对于电路板的加工良率有极重要的影响性，且为了提升钻孔的精准度乃逐渐搭配摄像器进行钻孔；然而，可能因种种因素(如曝光底片因连续曝光而膨胀)造成钻孔靶位偏移的胀缩比现象，此时习知利用摄像器见靶钻的电路板钻孔方式，必定会产生钻孔位置偏移的误差。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供一种可补偿胀缩比之影像对位钻孔机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
可补偿胀缩比之影像对位钻孔机，包括有：
一进退滑座，动力连接第一轴向螺杆与第一轴向马达，而设置于一机台上，供待钻孔板件放置定位；
一横移滑座，动力连接第二轴向螺杆与第二轴向马达，而设置于一对立架上，该对立架设置于该机台上；
一升降滑座，动力连接第三轴向螺杆与第三轴向马达，而设置于该横移滑座上；
一钻孔器，设置于该升降滑座上；
一摄像器，设置于该横移滑座上；以及
一钻孔控制单元，电性连接第一轴向马达、第二轴向马达、第三轴向马达、该钻孔器与该摄像器；
藉此，钻孔前利用该进退滑座的进退移位配合该横移滑座的横移移位，让该摄像器量测待钻孔板件第一轴向及第二轴向任两个钻孔靶位的实际间距，并将所量测的两靶位实际间距与所记录的两靶位默认间距进行比对而计算出胀缩比，且根据胀缩比计算出每个钻孔位置的各别补偿值，进而利用补偿值调整钻孔位置至正确处。
所述升降滑座进一步设置一活动座供该钻孔器设置，并于该升降滑座设置一移动缸，而该移动缸动力连接该活动座。
本实用新型的有益效果是：本实用新型利用摄像器量测钻孔靶位间的实际间距，并与预设间距比对出胀缩比，且根据胀缩比补偿调整钻孔位置至正确处，而具有钻孔位置精准之功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型的钻孔前的正视图；
图2是本实用新型的钻孔中的正视图。
具体实施方式
参照图1～图2，本实用新型是首先，可补偿胀缩比之影像对位钻孔机，包括有：
一进退滑座10，动力连接第一轴向(图面垂直向)螺杆11与第一轴向马达12，而设置于一机台100上，供待钻孔板件101放置定位；一横移滑座20，动力连接第二轴向(图面横向)螺杆21与第二轴向马达22，而设置于一对立架23上，该对立架23设置于该机台100上；一升降滑座30，动力连接第三轴向(图面纵向)螺杆31与第三轴向马达32，而设置于该横移滑座20上；一钻孔器40，设置于该升降滑座30上；一摄像器50，设置于该横移滑座20上；以及一钻孔控制单元60，电性连接第一轴向马达12、第二轴向马达22、第三轴向马达32、该钻孔器40与该摄像器50；其中，该升降滑座30进一步设置一活动座33供该钻孔器40设置，并于该升降滑座30设置一移动缸34，而该移动缸34动力连接该活动座33，可将该钻孔器40拉高方便更换钻头。
基于如是之构成，钻孔前利用该进退滑座10的进退移位配合该横移滑座20的横移移位，让该摄像器50量测待钻孔板件第一轴向及第二轴向任两个钻孔靶位(间距越远越佳)的实际间距，并将所量测的两靶位实际间距与所记录的两靶位默认间距进行比对而计算出胀缩比，且根据胀缩比计算出每个钻孔位置的各别补偿值，进而利用补偿值调整钻孔位置至正确处；然而，关于每个钻孔位置的各别补偿值的计算方式，可于第一轴向及第二轴向各取一补偿基线(例如两个量测靶位的中心线)，再计算出每个钻孔位置相对各轴向的补偿基线的各别补偿值；或者，可以最后一个量测靶位做为补偿原点，再计算出每个钻孔位置相对补偿原点的各别补偿值，而有关上述补偿值计算的实施态样繁多且非为本实用新型的专利请求标的，在此不再赘述。
是以，本实用新型利用摄像器50量测钻孔靶位间的实际间距，并与预设间距比对出胀缩比，且根据胀缩比补偿调整钻孔位置至正确处，而具有钻孔位置精准之功效。
综上所述，本实用新型所揭示之构造，为昔所无，且确能达到功效之增进，并具可供产业利用性，完全符合实用新型专利要件。
上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。