本实用新型涉及伺服锯切机技术领域，尤其涉及一种伺服锯切机头精确旋转定位装置。
背景技术：
锯切机就是用边缘具有许多锯齿的刀具(锯条、圆锯片、锯带)或薄片砂轮等将工件或材料切出狭槽或进行分割的切削加工的机械设备，锯切可按所用刀具形式分为弓锯切、圆锯切、带锯切（见图）和砂轮锯切等。
伺服锯切机头精确旋转定位装置就是一种对锯切机的锯切机头进行旋转调节定位的辅助装置，传统的伺服锯切机头精确旋转定位装置结构较为简单，旋转调节精度调节，实用性较差，且旋转调节不够平稳。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种伺服锯切机头精确旋转定位装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种伺服锯切机头精确旋转定位装置，包括安装底座，所述安装底座的顶部中心处通过转动支撑轴与调节齿轮盘转动连接，所述转动支撑轴外侧套接有环形托架，且环形托架顶部通过滚动轮与调节齿轮盘底部的环形转动槽嵌入滚动连接，所述调节齿轮盘的顶部通过机头固定架螺旋固定有锯切机头，所述安装底座上位于转动支撑轴的一侧通过电机固定架螺旋固定有驱动电机，且驱动电机通过电机转轴与驱动齿轮盘传动连接，所述驱动齿轮盘通过凸齿与调节齿轮盘上的齿槽啮合连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述滚动轮共转动连接有多个，且多个滚动轮位于环形托架的顶部等角度分布。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述调节齿轮盘和驱动齿轮盘与安装底座的距离相等，且调节齿轮盘的直径为驱动齿轮盘直径的三倍。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述安装底座上位于调节齿轮盘的外侧雕刻有显示调节齿轮盘转动的角度值使用的角度刻度表。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述环形转动槽的直径与环形托架的直径相等。
本实用新型中，首先通过设有驱动齿轮盘，通过直径较小的驱动齿轮盘带动直径较大的调节齿轮盘进行转动调节，可以通过直径较小的驱动齿轮盘转动较大幅度带动调节齿轮盘转动较小幅度，再配合角度刻度表进行调节，从而可以提高该伺服锯切机头旋转定位装置的旋转精度，增强该伺服锯切机头旋转定位装置的实用性，其次，通过设有环形托架，环形托架上的滚动轮与调节齿轮盘上的环形转动槽嵌入连接，从而可以进行辅助支撑旋转，并对调节齿轮盘旋转进行限位，使得调节齿轮盘旋转更加的平稳，增强该伺服锯切机头旋转定位装置的品质。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种伺服锯切机头精确旋转定位装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种伺服锯切机头精确旋转定位装置的安装底座结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种伺服锯切机头精确旋转定位装置的调节齿轮盘底部结构示意图。
图例说明：
1-安装底座、2-转动支撑轴、3-环形托架、4-滚动轮、5-电机固定架、6-驱动电机、7-电机转轴、8-驱动齿轮盘、9-锯切机头、10-调节齿轮盘、11-机头固定架、12-角度刻度表、13-齿槽、14-凸齿、15-环形转动槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种伺服锯切机头精确旋转定位装置，包括安装底座1，安装底座1的顶部中心处通过转动支撑轴2与调节齿轮盘10转动连接，转动支撑轴2外侧套接有环形托架3，且环形托架3顶部通过滚动轮4与调节齿轮盘10底部的环形转动槽15嵌入滚动连接，调节齿轮盘10的顶部通过机头固定架11螺旋固定有锯切机头9，安装底座1上位于转动支撑轴2的一侧通过电机固定架5螺旋固定有驱动电机6，且驱动电机6通过电机转轴7与驱动齿轮盘8传动连接，驱动齿轮盘8通过凸齿14与调节齿轮盘10上的齿槽13啮合连接。
滚动轮4共转动连接有多个，且多个滚动轮4位于环形托架3的顶部等角度分布，调节齿轮盘10和驱动齿轮盘8与安装底座1的距离相等，且调节齿轮盘10的直径为驱动齿轮盘8直径的三倍，安装底座1上位于调节齿轮盘10的外侧雕刻有显示调节齿轮盘10转动的角度值使用的角度刻度表12，
环形转动槽15的直径与环形托架3的直径相等。且环形转动槽15位置与呈环形分布的滚动轮4的位置上下相互对称，从而通过环形转动槽15对滚动轮4进行限位，使得调节齿轮盘10转动更加平稳。
工作原理：该伺服锯切机头精确旋转定位装置使用时，首先将驱动电机6接通外接电源，然后打开驱动电机6的控制开关，驱动电机6通过电机转轴7带动驱动齿轮盘8进行转动，在驱动齿轮盘8的作用下调节齿轮盘10开始进行转动，可以通过角度刻度表12对调节齿轮盘10的旋转角度进行精确控制，从而实现对调节齿轮盘10上的锯切机头9进行旋转定位，同时环形托架3可以对调节齿轮盘10进行辅助支撑，并且通过滚动轮4进行辅助转动，并进行限位，使得调节齿轮盘10转动更加平稳。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。