双摇架自动车片机的制作方法

本发明涉及镜片切割领域，尤其涉及双摇架自动车片机。

背景技术：

电脑自动车片机，将镜片形状通过CAD绘图并采用专用编程软件编好刀路进行加工。

镜片具有不同的弯度（200-1000弯），对镜片形状进行加工切割时，刀具必须与镜片弧度完全垂直，现有技术通过使用四轴三联动机床，即由旋转轴作为分度轴进行调节，旋转轴采用了两个减速伺服电机通过互为90度方向安装（俗称摇架）。

使用单个摇架进行加工，加工时需要将切割后的镜片取出再放入待加工的镜片，同时这个过程中刀头组停止切割动作，加工效率低。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的使用两个摇架实现循环加工的双摇架自动车片机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：双摇架自动车片机，包括机床，机床上设有第一主板和第二主板，第一主板设有两个摇架，包括第一摇架和第二摇架，每个摇架单独设有固定座、减速伺服电机组和驱动装置，驱动装置带动摇架在第一主板进行循环运动，第二主板设有用于切割的刀头组。

优选的，第一主板上平行设置第一导轨组，包括第一导轨和第二导轨，摇架设于第一导轨组上，驱动装置带动摇架在第一导轨组上做往返运动。

优选的，减速伺服电机组与固定座相连，包括第一减速伺服电机和第二减速伺服电机，第一减速伺服电机与第二减速伺服电机夹角为90度。

优选的，第一摇架和第二摇架镜像对称设置。

优选的，驱动装置为气缸。

优选的，第一主板内凹形成第一空腔，第一空腔与固定座相通，用于收集废料。

本发明的有益效果是：1、采用双摇架结构，实现循环加工，提升加工效率；

2、通过导轨固定摇架运行轨迹和工作位置，切割更为精确；

3、切割废料通过空腔回收，减少操作步骤。

附图说明

图1是本发明双摇架自动车片机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，双摇架自动车片机，包括机床，机床上设有第一主板8和第二主板16，第一主板设有两个摇架，包括第一摇架1和第二摇架2，每个摇架单独设有固定座11、减速伺服电机组和驱动装置3，驱动装置3带动摇架在第一主板8进行循环运动，第二主板16设有用于切割的刀头组。

双摇架自动车片机，第一主板8上平行设置第一导轨组，包括第一导轨5和第二导轨7，摇架设于第一导轨组上，驱动装置3带动摇架在第一导轨组上做往返运动。进一步的，固定座11两端连有滑块，摇架通过滑块分别与第一导轨5、第二导轨7相连，第一导轨组分别设有缓冲块，减缓固定座在摇架运动的起点和终点受到的冲力。

双摇架自动车片机，减速伺服电机组与固定座11相连，包括第一减速伺服电机4和第二减速伺服电机20，第一减速伺服电机与第二减速伺服电机夹角为90度。

双摇架自动车片机，第一摇架1和第二摇架2镜像对称设置，加工时第一摇架放入待加工镜片；气缸收缩推动第一摇架至工作位开始加工的同时，第二摇架放入待加工镜片；第一摇架镜片完成加工，气缸收缩拉动第一摇架退出工作位，同时第二摇架被气缸收缩推至加工位开始加工；取出第一摇架已加工镜片并放入待加工镜片的同时，第二摇架上的待加工镜片完成加工。从而实现循环加工，大大提升镜片加工效率。进一步的，第一摇架的气缸与第二摇架的气缸收缩状态相反。

双摇架自动车片机，驱动装置3与固定座11相连，驱动装置3为气缸。

双摇架自动车片机，第一主板8内凹形成第一空腔13，第一空腔13与固定座相通，用于收集切割产生的废料。

双摇架自动车片机，第二主板平行设有第二导轨组，第二导轨组与第一导轨组平行，第二导轨组包括第三导轨14和第四导轨17，刀头组包括刀片、第二滑块、伺服电机组、高速电主轴6和第二气缸10，刀头组通过第二滑块活动式固定于第二导轨组，伺服电机组包括第一伺服电机9和第二伺服电机12，第一伺服电机9与第二导轨组平行，带动刀头组在第二导轨组上运动，刀头组上垂线方向上设有第三导轨组15和第四导轨组18，刀片不少于一个，每个刀片单独配有相对应的第二气缸10和高速电主轴6，高速电主轴6活动式固定于第四导轨组18，第二气缸10与高速电主轴6相连，第二气缸收缩带动高速电主轴6在第四导轨组18上进行升降，刀片、高速电主轴和第二气缸成组安装于固定架，固定架通过第三滑块活动式固定于第三导轨组15，第二伺服电机12与第三导轨组15平行，第二伺服电机12带动固定架在第三导轨组15上进行升降。第一伺服电机9和第二伺服电机12带动刀头组上所有刀片整体进行升降和位移调整，第二气缸带动单个刀片升降。进一步的，第一导轨组、第二导轨组均与X轴平行，第三导轨组、第四导轨组均与Z轴平行。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。