下壳体上料装置及其电子元器件组装设备的制作方法

本实用新型涉及电子元器件组装技术领域，特别是涉及一种下壳体上料装置及其电子元器件组装设备。

背景技术：

随着社会不断发展和科技不断进步，机械自动化生产已经成为发展趋势，并逐渐代替传统的手工劳动，为企业可持续发展注入新的动力源。因此，生产制造型企业也需要与时俱进，通过转型升级，积极推进技术改造，大力发展机械自动化生产，从而提高企业的“智造”水平，实现企业的可持续发展。

如图1所示，其为一种电子元器件10的结构图，电子元器件10包括下壳体11及扣合于下壳体11上的上壳体12。因此，需要设计一种电子元器件组装设备，用于实现将上壳体12扣合于下壳体11上，从而提高制造型企业的机械自动化生产水平。

在电子元器件组装设备的设计开发过程中，有这样的一个技术问题亟待解决，由于电子元器件的体积较小，下壳体11及上壳体12需要精准的配合到位，才能更好的对电子元器件进行组装。因此，如何设计一种下壳体上料装置，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中，这是研发人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种下壳体上料装置及其电子元器件组装设备，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种下壳体上料装置，包括：下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手；

所述下壳体直振送料器具有下壳体输送轨道，所述下壳体输送轨道上开设有下壳体输送槽，所述下壳体输送槽的两端分别形成下壳体入料端及下壳体出料端；

所述下壳体输送槽的入料端与所述下壳体上料震动盘的输出端衔接；

所述下壳体输送槽的出料端设有出料限位导正结构，所述出料限位导正结构包括下壳体承载块及设于所述下壳体承载块上的下壳体限位导正块；所述下壳体承载块固定于所述下壳体输送槽的出料端，所述下壳体承载块具有下壳体承载面，所述下壳体承载面与所述下壳体输送槽的槽底平齐；所述下壳体限位导正块具有下壳体限位导正面，所述下壳体限位导正面与所述下壳体承载面垂直，所述下壳体限位导正面朝向所述下壳体输送槽的出料端；

所述下壳体上料机械手包括：上料水平移送部、上料竖直升降部、下壳体转移结构；上料水平移送部驱动所述上料竖直升降部沿水平方向往复移动，所述上料竖直升降部驱动所述下壳体转移结构沿竖直方向往复升降；

所述下壳体转移结构包括：下壳体转移基板、下壳体夹取驱动部、下壳体压料驱动部，所述下壳体夹取驱动部及所述下壳体压料驱动部安装于所述下壳体转移基板上；

所述下壳体夹取驱动部的输出端设有下壳体左夹爪和下壳体右夹爪，所述下壳体夹取驱动部驱动所述下壳体左夹爪和所述下壳体右夹爪相互靠近或远离；所述下壳体压料驱动部的输出端设有下壳体压杆，所述下壳体压料驱动部驱动所述下壳体压杆沿竖直方向往复升降；所述下壳体左夹爪具有下壳体左侧夹持平面，所述下壳体右夹爪具有下壳体右侧夹持平面，所述下壳体左侧夹持平面与所述下壳体右侧夹持平面相向设置，所述下壳体压杆位于所述下壳体左侧夹持平面和所述下壳体右侧夹持平面之间。

在其中一个实施例中，所述下壳体输送轨道为直线型轨道。

在其中一个实施例中，所述下壳体输送槽沿水平方向呈直线开设。

在其中一个实施例中，所述上料水平移送部为气缸驱动结构。

在其中一个实施例中，所述上料竖直升降部为电机皮带驱动结构。

在其中一个实施例中，所述下壳体夹取驱动部为气缸驱动结构。

在其中一个实施例中，所述下壳体压料驱动部为气缸驱动结构。

一种电子元器件组装设备，包括上述的下壳体上料装置，还包括：电子元器件运输装置、上壳体上料装置、壳体压合装置、电子元器件下料装置；

所述电子元器件运输装置包括运输转盘，所述下壳体上料装置、所述上壳体上料装置、所述壳体压合装置、所述电子元器件下料装置依次环绕设于所述运输转盘的周围。

本实用新型的下壳体上料装置及其电子元器件组装设备，通过设置下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种电子元器件的结构图；

图2为本实用新型一实施例的电子元器件组装设备的结构图；

图3为图2所示的电子元器件运输装置的结构图；

图4为图3所示的运输治具和治具开合机构配合的结构图；

图5为图3所示的运输治具的结构图；

图6为图5所示的运输治具的分解图；

图7为图2所示的下壳体上料装置的结构图；

图8为图7所示的下壳体上料机械手的结构图；

图9为图8在A处的放大图；

图10为图8所示的下壳体上料机械手的局部图；

图11为图2所示的壳体压合装置的结构图；

图12为图11所示的壳体压合装置的局部图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，一种电子元器件组装设备20，包括：电子元器件运输装置21、下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25。

电子元器件运输装置21用于实现将电子元器件10运输至各个工位，从而可以有效的配合各个工位对电子元器件10进行组装；

下壳体上料装置22用于将下壳体从震动盘处转移至电子元器件运输装置21的运输治具中；

上壳体上料装置23用于将上壳体从震动盘处转移至电子元器件运输装置21的运输治具中，此时，上壳体与下壳体贴合在一起；

壳体压合装置24用于对上壳体和下壳体进行压合，使得上壳体和下壳体可以扣合在一起形成一个整体，从而实现电子元器件的组装；

电子元器件下料装置25用于对完成组装的电子元器件进行下料操作。

下面，对电子元器件运输装置21的结构及各部件的连接关系进行说明：

如图3及图4所示，电子元器件运输装置25包括：基座(图未示)、运输转盘100、转盘驱动部(图未示)、多个运输治具200、治具开合机构300。

运输转盘100转动设于基座上，转盘驱动部与运输转盘100驱动连接，转盘驱动部驱动运输转盘100转动；多个运输治具200设于运输转盘100的边缘，多个运输治具200以运输转盘100的转动轴为中心呈环形阵列分布。在本实施例中，相邻的两个运输治具200之间形成间隔，运输治具200的数量为八个，转盘驱动部为电机驱动结构，运输转盘100为圆形盘体结构。

要说明的是，下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25依次环绕设于运输转盘100的周围。转盘驱动部驱动运输转盘100转动，从而使得运输治具200可以依次到达下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25处，下壳体上料装置22对下壳体进行上料，上壳体上料装置23用于对上壳体进行上料，壳体压合装置24用于将上壳体压合于下壳体上，电子元器件下料装置25用于对完成扣合的电子元器件进行下料操作。

如图5及图6所示，具体的，运输治具200包括：安装板210、支撑架220、引导轨230、滑动块240、活动夹250、固定夹260、弹性复位件270。

安装板210固定于运输转盘100的盘面上。

如图6所示，支撑架220包括支撑梁221及分别设于支撑梁221两端的支撑柱222，支撑柱222固定于安装板210上；支撑梁221与安装板210之间形成避让通孔223。

引导轨230固定于安装板210上并穿设于避让通孔223，滑动块240滑动设于引导轨230上。

活动夹250固定于滑动块240上，固定夹260固定于支撑梁221上。

弹性复位件270的一端与安装板210连接，弹性复位件270的另一端与滑动块240连接；在本实施例中，弹性复位件270的弹簧结构。

如图4所示，治具开合机构300包括：治具开合驱动部310、治具开合推杆320。治具开合驱动部310固定于基座上并位于运输转盘100之外，治具开合推杆320的一端固定于滑动块240上，治具开合推杆320的另一端形成倾斜面321(如图6所示)，治具开合驱动部310的输出端设有治具开合滚轮311，治具开合滚轮311与倾斜面321抵持或分离，以使得活动夹250远离或靠近固定夹260。在本实施例中，治具开合驱动部310为气缸驱动结构，治具开合滚轮311为圆柱体结构，治具开合滚轮311的轮面上包裹有橡胶套。

下面，对上述的电子元器件运输装置21的工作原理进行说明：

转盘驱动部驱动运输转盘100转动，从而使得运输治具200可以依次到达下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25处；

当运输治具200到达下壳体上料装置22处，下壳体上料装置22将下壳体转移至运输治具200上，此时，需要将运输治具200的活动夹250往一侧推开，从而使得活动夹250与固定夹260远离，为下壳体的置入预留位置；

而对活动夹250进行推动，需要治具开合机构300的配合，下壳体上料装置22处正好设有治具开合驱动部310，具体的，治具开合驱动部310驱动治具开合滚轮311伸出，治具开合滚轮311进而与倾斜面321抵持，治具开合推杆320在治具开合滚轮311的作用下带动滑动块240沿着引导轨230滑动，滑动块240进而带动活动夹250往一侧运动，于是，活动夹250与固定夹260可以相互远离，为下壳体的置入预留了位置；

当下壳体上料装置22将下壳体转移至支撑梁221后，治具开合驱动部310驱动治具开合滚轮311收缩，治具开合滚轮311与倾斜面321分离，治具开合推杆320在弹性复位件270的作用下带动滑动块240沿着引导轨230反方向滑动，滑动块240进而带动活动夹250往反方向运动，于是，活动夹250与固定夹260可以相互靠近，从而实现了对支撑梁221上的下壳体的夹紧；

转盘驱动部继续驱动运输转盘100转动，到达每一个对应的工位，通过与治具开合驱动部310的配合，从而实现对下壳体的夹紧或松开。

下面，对上述的电子元器件运输装置21的结构设计原理进行说明：

1、治具开合驱动部310位于运输转盘100之外，这样，一方面，运输转盘100的转动并不会带动治具开合驱动部310转动，从而有效的减少了运输转盘100的载重量，使得运输转盘100整体可以更加轻盈，进而可以使得运输治具200更加精准到位；另一方面，治具开合驱动部310只设置在需要对治具进行开合的工位上，而无需在每一个运输治具200均对应设置一个治具开合驱动部310，有效精减了机构；

2、引导轨230固定于安装板210上，滑动块240滑动设于引导轨230上，活动夹250固定于滑动块240上，治具开合推杆320固定于滑动块240上，可知，治具开合滚轮311只是通过滑动块240间接的对活动夹250进行推动，而不是治具开合滚轮311直接与活动夹250进行接触，这样的结构设计，滑动块240和引导轨230作为一个大的活动主体，即使受到治具开合滚轮311的剧烈撞击也不会出现移动上的大的偏差，进而使得设于滑动块240上的活动夹250也可以呈一直线的往复运动，从而可以更加准确的对下壳体进行夹取；相反，如果在设计上，治具开合滚轮311与活动夹250直接接触，活动夹250在受到治具开合滚轮311的剧烈撞击下，会产生位移上的偏差，于是，活动夹250便不能准确的对下壳体进行夹持到位；

3、在引入了引导轨230和滑动块240的基础上，为了使得运输治具200的整体结构更加紧凑，特别对支撑架220的结构进行了优化，例如，支撑架220包括支撑梁221及分别设于支撑梁221两端的支撑柱222，支撑梁221与安装板210之间形成避让通孔223，引导轨230固定于安装板210上并穿设于避让通孔223，这样，引导轨230和滑动块240充分的利用了避让通孔223这一空间，使得滑动块240可以在引导轨230上来回滑动，进而带动活动夹250往复运动对下壳体进行夹持；

4、固定夹260固定于支撑梁221上，只需要通过活动夹250往复运动即可实现对下壳体的夹持，而无需要再设置复杂的机构对固定夹260进行驱动，从而极大精简了机构的设置，使得治具整体更加紧凑。

下面，对下壳体上料装置22的结构及各部件的连接关系进行说明：

如图7所示，下壳体上料装置22包括：下壳体上料震动盘400(如图2所示)、下壳体直振送料器500(如图2所示)、下壳体上料机械手600(如图2所示)。

如图8所示，下壳体直振送料器500具有下壳体输送轨道510，下壳体输送轨道510上开设有下壳体输送槽511，下壳体输送槽511的两端分别形成下壳体入料端(图未示)及下壳体出料端(图未示)；在本实施例中，下壳体输送轨道510为直线型轨道，下壳体输送槽511沿水平方向呈直线开设。

下壳体输送槽511的入料端与下壳体上料震动盘400的输出端衔接；

如图8所示，下壳体输送槽511的出料端设有出料限位导正结构700，出料限位导正结构700包括下壳体承载块710及设于下壳体承载块710上的下壳体限位导正块720；下壳体承载块710固定于下壳体输送槽511的出料端，下壳体承载块710具有下壳体承载面711，下壳体承载面711与下壳体输送槽511的槽底平齐；下壳体限位导正块720具有下壳体限位导正面721，下壳体限位导正面721与下壳体承载面711垂直，下壳体限位导正面721朝向下壳体输送槽511的出料端；

如图7所示，下壳体上料机械手600包括：上料水平移送部610、上料竖直升降部620、下壳体转移结构630；上料水平移送部610驱动上料竖直升降部620沿水平方向往复移动，上料竖直升降部620驱动下壳体转移结构630沿竖直方向往复升降；在本实施例中，上料水平移送部610为气缸驱动结构，上料竖直升降部620为电机皮带驱动结构。

如图9所示，下壳体转移结构630包括：下壳体转移基板640、下壳体夹取驱动部650、下壳体压料驱动部660，下壳体夹取驱动部650及下壳体压料驱动部660安装于下壳体转移基板640上；在本实施例中，下壳体夹取驱动部650为气缸驱动结构，下壳体压料驱动部660为气缸驱动结构。

如图10所示，下壳体夹取驱动部650的输出端设有下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652，下壳体夹取驱动部650驱动下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652相互靠近或远离；下壳体压料驱动部660的输出端设有下壳体压杆661，下壳体压料驱动部660驱动下壳体压杆661沿竖直方向往复升降；下壳体左夹爪651具有下壳体左侧夹持平面653，下壳体右夹爪652具有下壳体右侧夹持平面654，下壳体左侧夹持平面653与下壳体右侧夹持平面654相向设置，下壳体压杆661位于下壳体左侧夹持平面653和下壳体右侧夹持平面654之间。

下面，对上述的下壳体上料装置22的工作原理进行说明：

下壳体上料震动盘400内放置有待上料的下壳体，在下壳体上料震动盘400的作用下，下壳体到达下壳体上料震动盘400的输出端；

由于下壳体输送槽511的下壳体入料端与下壳体上料震动盘400的输出端衔接，于是，下壳体再由下壳体上料震动盘400的输出端进入到下壳体输送轨道510的下壳体输送槽511内，在下壳体直振送料器500的作用下，下壳体到达下壳体输送槽511的下壳体出料端；

下壳体输送槽511的出料端设有出料限位导正结构700，一方面，出料限位导正结构700用于对下壳体进行限位，另一方面，出料限位导正结构700用于对下壳体进行导正；

具体的，由于下壳体承载面711与下壳体输送槽511的槽底平齐，这样，位于下壳体输送槽511的下壳体出料端的下壳体可以平顺的进入到下壳体承载面711上，而下壳体限位导正块720则对下壳体进行限位，阻止下壳体继续前进；

进一步的，下壳体限位导正块720具有下壳体限位导正面721，下壳体限位导正面721与下壳体承载面711垂直，这样，下壳体的边缘可以与下壳体限位导正面721接触，于是，下壳体限位导正面721起到了对下壳体进行导正的作用，防止下壳体的位置发生偏移，从而为下壳体的转移做好准备；

当出料限位导正结构700对下壳体进行了限位及导正后，下壳体上料机械手600开始工作，在上料水平移送部610和上料竖直升降部620的作用下，下壳体转移结构630在水平方向和竖直方向两个自由度上进行移动，从而实现将下壳体转移至运输治具200上；

具体的，下壳体夹取驱动部650驱动下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652相互靠近，从而实现将出料限位导正结构700处的下壳体夹取；

当下壳体到达运输治具200处时，下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652首先会与支撑梁221接触，将下壳体置于支撑梁221的表面上；

紧接着，下壳体压料驱动部660驱动下壳体压杆661下降，使得下壳体压杆661将下壳体压持住，这样可以有效防止下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652在相互分开时，下壳体由于受力不平衡或者受到外界震动的影响而出现位置偏移；

当下壳体压杆661将下壳体压持住之后，下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652便可以相互分离，然后，活动夹250向固定夹260一侧靠近，从而将下壳体夹持住，再接着，下壳体压料驱动部660驱动下壳体压杆661上升，以使得下壳体压杆661不再对下壳体进行压持，这样，下壳体便可以被准确的转移到位，为后面的上壳体上料及压合做好了准备。

下面，对上述的下壳体上料装置22的结构设计原理进行说明：

1、下壳体输送槽511的出料端设有出料限位导正结构700，一方面，出料限位导正结构700具有对下壳体进行限位的功能，另一方面，出料限位导正结构700具有对下壳体进行导正的功能；

2、下壳体承载面711与下壳体输送槽511的槽底平齐，这样，位于下壳体输送槽511的下壳体出料端的下壳体可以平顺的进入到下壳体承载面711上；

3、在下壳体承载块710上设置下壳体限位导正块720，下壳体限位导正块720可以对下壳体进行限位，阻止下壳体继续前进；

4、下壳体限位导正块720具有下壳体限位导正面721，下壳体限位导正面721与下壳体承载面711垂直，这样，下壳体的边缘可以与下壳体限位导正面721接触，于是，下壳体限位导正面721起到了对下壳体进行导正的作用，防止下壳体的位置发生偏移，为下壳体更加准确的转移至指定位置做好准备；

5、下壳体限位导正面721与下壳体输送槽511的出料端之间形成一定的间距，这样，有利于下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652对下壳体进行夹取；并且，下壳体左夹爪651具有下壳体左侧夹持平面653，下壳体右夹爪652具有下壳体右侧夹持平面654，这样，下壳体左侧夹持平面653和下壳体右侧夹持平面654也具有对下壳体进行导正的作用，防止下壳体在被夹持的过程中发生位置的偏移；

6、在下壳体转移结构630中，特别设置了相互配合的下壳体夹取驱动部650和下壳体压料驱动部660，下壳体夹取驱动部650用于将下壳体稳定的、不发生位置偏移的转移至指定位置，而在下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652松开对下壳体的夹取时，由于下壳体可能会受到下壳体左夹爪651和下壳体右夹爪652的不平衡力作用，或者下壳体受到外界震动的影响，于是，下壳体会发生位置的移动，进而使得活动夹250不能准确的将下壳体夹取，因此，进一步设置了下壳体压杆661，下壳体压杆661对下壳体进行压持，从而防止下壳体位置移动，只有在活动夹250将下壳体夹持以后，下壳体压杆661才会脱离对下壳体的压持。

在本实用新型中，上壳体上料装置23的结构与下壳体上料装置22的结构相同，在此，不再对上壳体上料装置23的具体结构进行详述。上壳体上料装置23用于将上壳体从震动盘处转移至电子元器件运输装置21的运输治具中，于是，上壳体与下壳体可以贴合在一起，为后续的壳体压合做好了准备。

下面，对壳体压合装置24的具体结构及各部件的连接关系进行说明：

如图11所示，壳体压合装置24包括：壳体压合驱动部800、壳体压合结构900，壳体压合驱动部800与壳体压合结构900驱动连接，壳体压合驱动部800驱动壳体压合结构900沿竖直方向往复升降。在本实施例中，壳体压合驱动部800为电机驱动结构。

如图12所示，壳体压合结构900包括：压合固定块910、压合调节螺杆920、压合调节螺母930、压合松紧弹簧940、压合套筒950。压合调节螺杆920穿设于压合固定块910，压合调节螺母930螺合于压合调节螺杆920的一端并抵持于压合固定块910，压合套筒950一端开口一端封闭的筒体结构，压合套筒950滑动套接于压合调节螺杆920的另一端，压合松紧弹簧940套设于压合调节螺杆920的杆体上，压合松紧弹簧940的两端分别与压合固定块910和压合套筒950抵持。

下面，对上述的壳体压合装置24的工作原理进行说明：

壳体压合驱动部800驱动壳体压合结构900沿竖直方向下降一个高度，使得壳体压合结构900可以压持于上壳体上，从而实现将上壳体和下壳体压合在一起；

具体的，壳体压合驱动部800带动壳体压合结构900下降，压合套筒950会与上壳体的表面接触，在压合套筒950与上壳体的表面接触后，压合套筒950受到上壳体对其的一个作用力，于是，压合套筒950在压合松紧弹簧940的配合下会沿着压合调节螺杆920滑动一小段距离，从而形成一个缓冲距离，防止压合套筒950与上壳体发生硬碰撞，压合套筒950压持在上壳体的表面上，上壳体由于受力而与下壳体压合在一起，从而实现了上壳体与下壳体的压合。

在生产的过程中，会有不同尺寸的上壳体和下壳体，同时上壳体和下壳体的材质也会有所不同，将不同尺寸和材质的上壳体和下壳体压合在一起就需要提供不一样的压合力，压合力过大会将壳体压碎，而压合力过小又不能将壳体压合在一起。因此，如何给壳体提供一个合适的压合力，在保证将能将壳体压合一起的基础上，还不能将壳体压碎，这是开发设计人员需要解决的技术问题。

为解决这一技术问题，特别对壳体压合结构900的结构进行了优化设计。例如，设计了压合调节螺杆920、压合调节螺母930、压合松紧弹簧940、压合套筒950，从而实现压合力的调节。

具体的，通过旋转压合调节螺母930，可以对压合调节螺杆920在竖直方向上进行升降调节，压合调节螺杆920在竖直方向上升降进而带动压合套筒950升降，由于压合松紧弹簧940抵持于压合固定块910和压合套筒950之间，于是，在竖直方向上升降的压合套筒950会对压合松紧弹簧940的弹性力进行调节，这样，压合松紧弹簧940会对压合套筒950增大弹性作用力，或者压合松紧弹簧940会对压合套筒950减小弹性作用力；

根据壳体的材质特点进行适应性的调节，使得压合套筒950可以以较为合适的压合力作用于上壳体上，一方面可以保证上壳体与下壳体压合在一起，另一方面还可以保证上壳体不被压坏；

特别是设计了压合套筒950这种结构，压合套筒950为一端封闭一端开口的筒体结构，压合套筒950的开口端设有凸块，而压合调节螺杆920的杆体上开设有相对应的凹槽，压合套筒就不会从压合调节螺杆920上脱离出来，可知，压合套筒950不但可以滑动套接于压合调节螺杆920上，还可以受到压合松紧弹簧940给它的一个弹性作用力，这样，压合套筒950在压合松紧弹簧940的配合下以较为缓和的并且适宜的压持力作用于壳体上，在壳体能压合一起的基础上还不会将壳体压碎。

电子元器件下料装置25用于对完成压合后的壳体进行下料操作，只要能实现对壳体进行下料的现有技术，均可采用。

本实用新型的电子元器件组装设备20，通过设置电子元器件运输装置21、下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25，对下壳体进行上料，对上壳体进行上料，将上壳体和下壳体压合在一起，对完成压合的壳体进行下料，从而提高了电子元器件组装的机械自动化水平。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。