技术总结
本实用新型公开了一种电芯预焊挤压装置，包括升降结构、移动板、上定位块、下定位块、电芯定位结构，升降结构的下端连接有移动板，移动板的一侧边缘外侧安装有上定位块，电芯定位结构位于移动板的下方，电芯定位结构内放置有待预焊电芯，上定位块和所述下定位块上下对应设置，极耳包括水平部及拐角部，上定位块位于水平部正上方，下定位块位于水平部正下方；当升降结构带动所述移动板接触或远离待预焊电芯的上表面时，上定位块挤压或远离极耳。本实用新型的优点是由于设有升降结构，带动移动板上下移动，实现上定位块远离或挤压极耳，由于上定位块位于水平部正上方，当挤压极耳后，不会发生极耳挤压后击穿隔膜的情况，减少短路的可能性。
技术研发人员：张珂;李江珊;龚松林;李鸿波
受保护的技术使用者：力信（江苏）能源科技有限责任公司
技术研发日：2018.09.05
技术公布日：2019.05.31