一种可拆卸焊接套针的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种应用于多管脚、中大功率元器件的可拆卸焊接套针。

背景技术：

现有技术中，将具有多管脚、体积大的直插式元器件焊接到印制电路板上主要采用以下两种方法进行：

方法一：通过焊接式测试插座进行焊接，如图1～3所示，将元器件与测试插针使用同侧焊接的方法焊接至印制电路板，测试元器件可轻松插入或拔出，方便多次使用测试，其使用侧重于测试及无冲击震动的稳定工作环境。但是在军工或航天航空等领域经常有冲击、震动等恶劣的使用环境下，使用测试插针焊接的元器件易发生氧化且容易发生松动，从而降低元器件的性能。因而焊接式测试插针不适用于军工或航天航空等领域经常有冲击、震动等恶劣的使用环境。

方法二：将元器件管脚直接焊在焊盘上，此法可以将元器件与印制板焊接牢靠，但在元器件发生故障时，元器件更换工艺复杂，体积较小的器件用热风机吹，长期热风作用下极易造成整块印制板焊盘变形，从而导致整板报废，造成极大的浪费，增加了成本。体积较大的器件需多人用多把电络铁同时进行拆卸，耗时耗力。

因此，如何既保证元器件焊接的可靠性又在元器件需要维修更换时便于拆卸，是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在的问题，提供了一种应用于多管脚、体积大的直插式元器件的可拆卸焊接套针，可解决测试插座焊接不牢固以及传统焊接方法拆卸不易的问题。

本实用新型具体采用的技术方案如下：

一种可拆卸焊接套针，包括焊接套针本体(1)，焊接套针本体(1)为上大下小的圆筒状结构；在焊接套针本体(1)的上部外壁设有至少一个导流孔(11)；在焊接套针本体(1)的下部外壁设有数个间隔排列的纵向导流槽(13)。

优选地，所述焊接套针本体(1)上部的内径大于本体下部的内径。

优选地，在焊接套针本体(1)的上部外壁还对称设置有防滑凹槽(12)。

优选地，所述导流孔(11)为两个，对称设置于所述焊接套针本体(1)的上部外壁。

优选地，所述导流槽(13)沿焊接套针本体(1)的下部外壁轴线方向设计。

更优选地，所述导流槽(13)为向内凹陷的条形凹槽。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型提供的焊接套针的规格尺寸设计为与焊接管脚相匹配，对应地，焊接套针本体(1)下部直径设计为比焊盘(31)直径大0.1～0.5mm，焊接套针本体(1)下部的直径比焊针管脚(7)直径大0.1～0.2mm，焊接套针本体(1)下部的高度大于印制电路板(3)厚度2～5mm，这样设计使得焊接时焊接本体(1)上部底部与焊盘之间存有一定间隙。

在焊接元器件时，先将元器件(2)置于印制电路板(3)下方，焊接管脚(21)与焊盘(31)一一对齐后从下往上穿过印制电路板焊盘(31)，确保元器件(2)紧密与印制电路板(3)底部相抵后，将尺寸匹配的焊接套针本体(1)下部对齐待焊接的焊接管脚(21)，自上往下套在焊接管脚(21)上并插入焊盘(31)。确保元器件(2)平整贴齐印制电路板(3)后，将电络铁穿过其中一个导流孔(11)，锡浆流入焊接管脚(21)与焊接本体(1)上部以及焊接本体(1)下部的间隙内，待锡浆凝固后，再将电烙铁穿过另外一个导流孔(11)继续将焊接管脚(21)与焊接本体(1)焊接，以使焊接管脚(21)与焊针本体(1)的内腔实现均匀焊接。再将电烙铁置于焊接套针本体(1)导流槽(13)旁，围绕导流槽(13)依序将焊接套针本体(1)下部的外露端与印制电路板(3)进行焊接，电烙铁锡浆顺着各导流槽(13)流入焊盘(31)与焊接套针本体(1)下部的外壁间隙内，待锡浆凝固后，焊接套针本体(1)下部则与焊盘(31)紧密焊接在一起，最后将元器件(2)的其它焊接管脚(21)选择尺寸相匹配的焊接套针依此法依序进行焊接，待全部焊接管脚(21)焊接完成后，元器件(2)即可靠的焊接在印制电路板(3)上。

在更换或维修元器件(2)时，先将焊接套针本体(1)上端朝下，夹紧工具夹在防滑凹槽(12)内，再用电络铁给焊接套针本体(1)加温，锡浆受重力作用滴落，即可将焊接套针取出，待所有焊接套针取出后即可将元器件(2)整体取下进行更换或维修。

有益效果：本实用新型提供的一种可拆卸焊接套针，通过将元器件管脚从下往上穿过印制电路板焊盘与印制电路板底面紧密相抵，再将焊接套针套在管脚上进行焊接的方式，可避免虚焊、焊接不稳等问题。焊接时，电烙铁穿过导流孔将焊接管脚与焊接套针本体上部和下部分别紧密焊接，焊接套针本体下部则和焊盘紧密焊接，可避免焊接时元器件管脚与印制电路板焊盘之间有焊锡相连，从而解决焊接元器件不易拆卸的问题。

附图说明

图1为现有技术测试插针外观图；

图2为现有技术测试插针使用状态图；

图3为现有技术测试插针焊接状态剖视图；

图4为本实用新型可拆卸焊接套针外观图；

图5为本实用新型可拆卸焊接套针半剖视图；

图6为本实用新型可拆卸焊接套针俯视图；

图7为本实用新型可拆卸焊接套针前视图；

图8为本实用新型可拆卸焊接套针左视图；

图9为元器件DC-DC电源转换器整体结构图；

图10为本实用新型的焊接套针装配示意图；

图11为本实用新型的焊接套针焊接效果示意图；

图12为本实用新型的焊接套针使用状态剖视图；

图13为本实用新型的焊接套针装配状态剖视图；

图14为本实用新型的焊接套针焊接状态剖视图；

图15为本实用新型的焊接套针拆卸状态剖视图；

其中，1—焊接套针本体，11—导流孔，12—防滑凹槽，13—导流槽；

2—元器件，21—焊接管脚；

3—印制电路板，31—焊盘。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型做进一步的说明。

参见图4～8，本实施例中的一种易拆卸的焊接套针，包括焊接套针本体1，所述焊接套针本体1为上大下小的圆筒状结构，在焊接套针本体1上部的外壁对称设有两个腰形导流孔11，焊接套针本体1上部左右两侧中部设有对称的防滑凹槽12。在焊接套针本体1下部的外壁设有数个间隔排列的纵向导流槽13，各导流槽13为沿焊接套针本体1下部的外壁轴线放向设计的向内凹的条形凹槽。

综上所述，本实用新型更为具体的实施方式是：

本实用新型规格尺寸设计为与焊接管脚相匹配，对应地，焊接套针本体1下部直径设计为比焊盘直径大0.1～0.5mm，焊接套针本体1下部的直径比焊针管脚7直径大0.1～0.2mm，焊接套针本体1下部的高度大于印制电路板3厚度2～5mm，这样设计使得焊接时焊接本体1上部的底部与焊盘之间存有一定间隙。为了方便说明，在本实施例中优选的元器件2为DC-DC电源转换器，型号为新雷XLDI780-28S24J。

如图10～14所示，在焊接元器件时，先将元器件2置于印制电路板3下方，焊接管脚21与焊盘31一一对齐后从下往上穿过焊盘31，确保元器件2紧密与印制电路板3底部相抵后，将尺寸匹配的焊接套针本体1下部对齐待焊接的焊接管脚21，自上往下套在焊接管脚21上并插入焊盘31。确保元器件2平整贴齐印制电路板3后，将电络铁穿过其中一个导流孔11，锡浆流入焊接管脚21与焊接本体1上部以及焊接本体1下部的间隙内，待锡浆凝固后，再将电烙铁穿过另外一个导流孔11继续将焊接管脚21与焊接本体1焊接，以使焊接管脚21与焊针本体1的内腔实现均匀焊接。再将电烙铁置于导流槽13旁，围绕着导流槽13依序将焊接套针本体1下部的外露端与印制电路板3进行焊接，电烙铁锡浆顺着各导流槽13流入焊盘31与焊接套针本体1下部的外壁间隙内，待锡浆凝固后，焊接套针本体1下部则与焊盘31紧密焊接在一起，最后将元器件2的其它焊接管脚21选择尺寸相匹配的焊接套针依此法依序进行焊接，待全部焊接管脚21焊接完成后，元器件2即可靠的焊接在印制电路板3上。

在更换或维修元器件2时，如图15所示，先将焊接套针本体1上端朝下，夹紧工具夹在防滑凹槽12内，再用电络铁给焊接套针本体1加温，锡浆受重力作用滴落，即可将焊接套针取出，待所有焊接套针取出后即可将元器件2整体取下进行更换或维修。

需要说明的是，本实用新型所属技术领域技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。