本发明涉及一种焊接工艺,特别涉及一种铜铝焊接方法。
背景技术:
铜和铝都具有良好的导电性,铝的密度是铜的1/3,铝与铜形成连接件可以降低成本,减轻机械构件的质量以及发挥各自的优点。但铝表面极易氧化,所形成的氧化膜十分牢固,且电阻性很大,采用机械连接是不可靠的。因此在实际生产中广泛应用焊接方法来实现连接,以提高铜铝的综合性能,但在实际焊接过程中。由于铜和铝的理化性质差异较大,使用熔焊铜和铝会产生脆性相,导致铜铝焊接处脆化且极易产生裂纹的问题,即通过熔焊得到的铜铝连接结构的强度极低。
技术实现要素:
本发明解决的技术问题是提供一种不影响产品导电性的一种铜铝焊接方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铜铝焊接方法,
步骤一:将铝排电镀锡或电镀镍,使得铝排表面形成一层均匀分布附着良好的镀锡层或镀镍层;
步骤二:将铜排和铝排电镀锡或电镀镍的一面固定,来回移动焊枪均匀加热焊接部位,焊件温度达到300-400℃时,将焊接锡丝加入焊接部位,让锡丝均匀熔化流入焊缝中,保证焊接部位焊料铺展平整,移开焊枪并让其自然冷却,完成焊接。
进一步的是:上述步骤二开始前,清除铜排上的油污。
本发明的有益效果是:
1.采用铝排电镀锡或镀镍后再与铜排钎焊可以解决铜排和铝排不能直接焊在一起的技术难点。
2.采用锡丝作为焊料,不影响产品的导电性。
3.焊接前事先清除铜排上的油污,保证了焊接的牢固性。
附图说明
图1为焊接结构示意图。
图中标记为:铜排1、铝排2、镀锡层/镀镍层3。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
本发明公开了一种一种铜铝焊接方法,其步骤为:
步骤一:将铝排2电镀锡或电镀镍,使得铝排2表面形成一层均匀分布附着良好的镀锡层3或镀镍层3;
步骤二:将铜排1和铝排2电镀锡或电镀镍的一面固定,来回移动焊枪均匀加热焊接部位,焊件温度达到300-400℃时,将焊接锡丝加入焊接部位,让锡丝均匀熔化流入焊缝中,保证焊接部位焊料铺展平整,移开焊枪并让其自然冷却,完成焊接。
采用铝排2电镀锡或镀镍后再与铜排1钎焊可以解决铜排1和铝排2不能直接焊在一起的技术难点,同时采用锡丝作为焊料,不影响产品的导电性。
在上述基础上,上述步骤二开始前,清除铜排1上的油污,焊接前事先清除铜排1上的油污,保证了焊接的牢固性。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。