集成电路刀具的制作方法

本发明涉及半导体封装加工技术领域，尤其涉及集成电路刀具。

背景技术：

由于信息化的快速发展，半导体封装行业也快速发展，各种封装形式需求量日益加大，这就要求一个半导体封装企业要更好发展，就必须可以生产出多种封装形式的集成电路，对公司的投入就要加大，随着集成电路需求的迅速发展，封装技术的改进，半导体形式也越来越多样化，集成化；对集成电路的性能、稳定性要求也越来越高，传统sop自动冲切成型系统设备生产的集成电路对散热性能要求不高，但是本申请的esop集成电路要求具有散热功能，并且在使用时散热片也要焊接在esop塑封的下部，如果采用传统的sop自动冲切成型系统设备生产的集成电路站高较高(站高指的是sop弯折引脚面与sop塑封体下表面的距离，其距离范围为0.15-0.25mm，如附图1)，后期焊接散热片时会产生空焊现象，影响半导体封装电路的使用。(esop封装为半导体电路小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状)

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路刀具，通过改进自动冲切成型刀具的结构即可将esop集成电路放在sop集成电路的自动冲切成型设备上生产，并且生产的半导体封装可以满足焊接散热片的焊接工艺，从而降低生产成本。

本发明提出一种集成电路刀具，包括至少两个成型凹模、与成型凹模数量相对应的成型凸模，切断凹模以及与切断凹模相配合的切断凸模，所述成型凸模位于成型凹模的上方并与其契合，所述切断凹模位于相邻两个成型凹模之间并且切断凹模的两端分别与成型凹模连接。

优选的，所述成型凹模包括凹模本体、引脚打弯凹模、引线框安装槽和倒圆角，所述引线框安装槽开设在凹模本体的顶部，所述倒圆角分布在引线框安装槽的两侧并与成型凹模固定连接，所述引脚打弯凹模与倒圆角相背设置并与其固定连接。

优选的，所述引脚打弯凹模、倒圆角的数量为两组，每组为两个，位于引线框安装槽同侧的两个引脚打弯凹模之间均设有第一缺口。

优选的，所述成型凸模包括凸模本体和引脚打弯凸模，所述引脚打弯凸模位于成型凸模上与引脚打弯凹模相对应的位置处并与凸模本体固定一体成型，所述引脚打弯凸模上对应第一缺口的位置处开设有第二缺口。

优选的，所述切断凹模上设置有四个进刀槽，沿切断凹模长度方向上的两个进刀槽与切断凸模相对应。

优选的，所述引脚打弯凹模刀口处的尺寸为17.45mm，所述成型凸模的长度为43.380mm，所述切断凹模的厚度为5.75mm，所述切断凸模的长度为42.295mm

本发明中，通过改变切割刀具的尺寸，即将引脚打弯的凸模尺寸加长，引脚打弯凹模刀口尺寸改小，同时将切断引脚长度的切断凹模加厚，切断上模尺寸加长，将改变尺寸后的刀具安装在传统的sop自动冲切成型系统的自动冲切成型机台上，即可生产出符合规格要求的esop形式的集成电路，并且通过改进后的刀具生产加工出来的半导体封装其站高符合散热片的焊接工艺，避免出现散热片空焊现象，该结构的改进可以使自动冲切成型机可以满足两种不同形式，不同规格要求的集成电路站高比传统的，极大降低了对设备的资金投入。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有技术中sop自动冲切成型系统设备生产的集成电路；

图2为本发明提出的集成电路刀具传动组件结构示意图；

图3为本发明提出的集成电路刀具传动组件单个成型凹模与成型凸模装配图；

图4为本发明提出的集成电路刀具成型凹模的结构示意图；

图5为本发明提出的集成电路刀具成型凸模的结构示意图；

图6为本发明提出的集成电路刀具切断凹模的结构示意图；

图7为本发明提出的集成电路刀具成型凹模的引脚打弯凹模结构图。

图中：1、成型凹模；11、引脚打弯凹模；12、引线框安装槽；13、倒圆角；14、第一缺口；2、成型凸模；21、引脚打弯凸模；22、第二缺口；3、切断凹模；31、进刀槽；4、引线框架；5、折弯引脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照2-7，集成电路刀具，包括至少两个成型凹模1、与成型凹模1数量相对应的成型凸模2，切断凹模3以及与切断凹模3相配合的切断凸模，成型凸模2位于成型凹模1的上方并与其契合，切断凹模3位于相邻两个成型凹模1之间并且切断凹模3的两端分别与成型凹模1连接；本实施例中成型凹模1和成型凸模2的数量为8个，一次性可以将八组半导体封装电路esop冲切加工；

本实施例中，成型凹模1包括凹模本体、引脚打弯凹模11、引线框安装槽12和倒圆角13，引线框安装槽12开设在凹模本体的顶部，倒圆角13分布在引线框安装槽12的两侧并与成型凹模1固定连接，引脚打弯凹模11与倒圆角13相背设置并与其固定连接，加工半导体封装电路时，将引线框架4安装在引线框安装槽12和倒圆角13形成的空间内，其引脚根据需要被切断后处于引脚打弯凹模11上。

本实施例中，引脚打弯凹模11、倒圆角13的数量为两组，每组为两个，位于引线框安装槽12同侧的两个引脚打弯凹模11之间均设有第一缺口14；每个成型凹模1上可安装两个折弯引脚5，通过第一缺口14将成型凹模1上的两个半导体封装电路esop分开；

本实施例中，成型凸模2包括凸模本体和引脚打弯凸模21，引脚打弯凸模21位于成型凸模2上与引脚打弯凹模11相对应的位置处并与凸模本体固定一体成型，引脚打弯凸模21上对应第一缺口14的位置处开设有第二缺口22，成型凸模2的引脚打弯凸模21与引脚打弯凹模11相契合，将引脚打弯成折弯引脚5；

本实施例中，切断凹模3上设置有四个进刀槽31，沿切断凹模3长度方向上的两个进刀槽31与切断凸模相对应。

本实施例中，引脚打弯凹模11刀口处的尺寸为17.45mm，成型凸模2的长度为43.380mm，切断凹模3的厚度为5.75mm，切断凸模的长度为42.295mm，改进前引脚打弯凹模11刀口处的尺寸为17.370mm，成型凸模2的长度为43.460mm，切断凹模3的厚度为5.73mm，切断凸模的长度为43.295mm，通过将引脚打弯凹模11刀口处的尺寸增大，而整个引脚打弯凹模11的尺寸保持不变，则折弯引脚5的下端面与sop塑封体下表面之间的距离减小，即集成电路站高减小，通过改变引脚打弯凹模11刀口处的尺寸可以将集成电路站高减小至0.03-0.08mm范围内，有效的保障了散热片的焊接，而与引脚打弯凹模11相配合的成型凸模2为了配合引脚打弯凹模11刀口处的尺寸增大，其减小至43.380mm，同时为了保证esop集成电路两排引脚距离与sop集成电路两排引脚距离相同，将切断凹模3的厚度增加至5.75mm，可以增大切断引脚的长度，从而使esop集成电路两排引脚距离与sop集成电路两排引脚距离相同。

工作时，将生产esop集成电路的引脚打弯凸模21、引脚打弯凹模11，切断凹模3标记为e型刀具，将sop集成电路的引脚打弯凸模、引脚打弯凹模、引脚长度切断凹模标记为s型刀具，在作业esop集成电路时将对应位置的e型刀具装在自动冲切成型机台上，这样就可以直接生产出符合规格要求的esop封装形式的集成电路，当要生产sop形式的集成电路时，将e型刀具拆下来，把sop形式的集成电路使用的s型刀具相对应的装在自动冲切成型机台上，其他任何部件都不用改动，即可生产出符合规格要求的sop形式的集成电路。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。