用于制作电子设备外壳的方法及系统与流程

[0001]
本申请涉及电子设备技术领域，例如涉及一种用于制作电子设备外壳的方法及系统。


背景技术：

[0002]
目前，随着人们物质文化水平的提高，生活中用到的电子设备种类繁多，例如笔记本电脑、平板电脑、电视、手机、相机等。对于电子设备不仅在功能和性能上不断进行优化，对于保护外壳也在不断地进行改进。其中，铝合金以其密度较低、强度较高、塑性好、导电性优良、导热性优良和抗蚀性优良等诸多优点，广泛应用于电子设备的外壳制作当中。为了提高装饰效果，常会采用一体化成型工艺制作电子设备外壳，并通过高光机对电子设备外壳的表面进行进一步的加工处理。
[0003]
在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：相关加工技术制作的电子设备外壳的切面角部锋利易划伤用户的手。


技术实现要素：

[0004]
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0005]
本公开实施例提供了一种用于制作电子设备外壳的方法及系统，以避免用户的手被外壳锋利的切面角划伤。
[0006]
在一些实施例中，所述方法包括：
[0007]
加热原料至熔融状原料；
[0008]
将所述熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料；
[0009]
利用加工模具挤压制备材料形成凸起部；其中，所述凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起；所述基层凸起具有倒角。
[0010]
在一些实施例中，所述系统包括：
[0011]
加热装置，被配置为加热原料至熔融状原料；
[0012]
材料制备模具，被配置为容纳所述熔融状原料并进行冷却，获得制备材料；
[0013]
加工模具，被配置为挤压制备材料形成凸起部；其中，所述凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起；所述基层凸起具有倒角。
[0014]
本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的方法及系统，可以实现以下技术效果：
[0015]
本公开实施例制作的电子设备外壳的基层凸起存在倒角，由于基层凸起存在倒角，在通过高光机切割掉多余的顶层凸起并对基层凸起的顶面进行加工处理时或加工处理结束后，能够避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。
[0016]
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0017]
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0018]
图1是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的方法的示意图；
[0019]
图2是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的方法的示意图；
[0020]
图3是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的系统的示意图；
[0021]
图4是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的系统的示意图；
[0022]
图5是相关技术制作的电子设备外壳的示意图；
[0023]
图6是本公开实施例制作的电子设备外壳的示意图；
[0024]
图7是本公开实施例制作的电子设备外壳的示意图；
[0025]
图8是本公开实施例制作的电子设备外壳的截面示意图；
[0026]
图9是本公开实施例制作的电子设备外壳的截面示意图；
[0027]
图10是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的控制装置的示意图。
具体实施方式
[0028]
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0029]
图1是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的方法的示意图，该方法包括：
[0030]
步骤s101，加热原料至熔融状原料。
[0031]
步骤s102，将熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料。
[0032]
步骤s103，利用加工模具挤压制备材料形成凸起部。其中，凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起，基层凸起具有倒角。
[0033]
图5是相关技术制作的电子设备外壳的示意图。电子设备外壳1表面设有凸起2，凸起2的切面角部锋利易划伤用户的手。
[0034]
图6是本公开实施例制作的电子设备外壳的示意图。电子设备外壳1表面凸起部包括：顶层凸起21、基层凸起22和倒角23。顶层凸起21和基层凸起22相互连接。倒角23避免了切面角部锋利易划伤用户的手。
[0035]
本公开实施例制作的电子设备外壳的基层凸起存在倒角，由于基层凸起存在倒角，在通过高光机切割掉多余的顶层凸起并对基层凸起的顶面进行加工处理时或加工处理结束后，能够避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。
[0036]
图2是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的方法的示意图，该方法包括：
[0037]
步骤s101，加热原料至熔融状原料。
[0038]
步骤s102，将熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料。
[0039]
步骤s201，根据电子设备外壳制作雏形模具。
[0040]
步骤s202，采用激光镭雕技术对雏形模具进行凹槽及凹槽倒角加工获得加工模
具，其中，凹槽与凸起部相匹配。
[0041]
步骤s103，利用加工模具挤压制备材料形成凸起部，其中，凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起，基层凸起具有倒角。
[0042]
步骤s201和s202为制备加工模具相关的操作。可选的，步骤s201和s202在步骤s101或s102之前执行。加工模具的制备实现在电子设备外壳挤压成型过程中完成凸起部倒角的设计，节省凸起部倒角的加工时长，提高电子设备外壳表面的加工的加工效率。
[0043]
可选的，步骤s201和s202与步骤s101或s102同时执行，节省制备材料和加工模具的制备时长，提高电子设备外壳的制作效率。
[0044]
采用镭雕技术对雏形模具进行凹槽及凹槽倒角加工过程中，通过软件和硬件的结合完成凹槽及凹槽倒角加工。其中，软件系统中预设与本申请凸起部相对应的模型，通过该模型控制硬件发射激光的强度或速度，使加工出的凹槽及凹槽倒角与凸起部对应。
[0045]
可选的，用于制作电子设备外壳的方法还包括：利用高光机切割顶层凸起并铣平基层凸起和顶层凸起的连接处，实现对电子设备外壳表面的加工，提高电子设备外壳表面的的平整度，提高电子设备外壳表面的亮度。
[0046]
图7是本公开实施例制作的电子设备外壳的示意图。电子设备外壳1表面凸起部中顶层凸起21被高光机切割，留下基层凸起22和倒角23。倒角23避免了切面角部锋利易划伤用户的手。
[0047]
本公开实施例中，利用高光机切割顶层凸起时，沿水平方向切割，无需控制高光机中刀片的角度，减小高光机加工过程控制不准确导致切面锋利的风险，降低控制难度。
[0048]
可选的，制备材料为板状材料或棒状材料，易于制压成型。
[0049]
可选的，在利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之前，还包括：加热加工模具。使制备材料易于成型，加快挤压成型的效率。
[0050]
可选的，在利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之后，还包括：淬火处理和时效处理。其中，淬火处理过程中，采用风冷淬火技术进行淬火处理。在挤压制备材料之前加热加工模具，由于热传导作用，挤压成型后，制备材料温度较高，淬火处理降低电子设备外壳的温度，同时提高电子设备外壳表面的硬度和耐磨性。淬火处理后，通过时效处理消除电子设备外壳的内应力，提高电子设备外壳的稳定性。
[0051]
可选的，在利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之后，还包括：
[0052]
对制备材料进行表面预处理并进行阳极氧化；
[0053]
将阳极氧化后的制备材料置于染料中染色，并进行封孔处理。经过预处理、氧化、染色和封孔处理后，电子设备外壳的表面具有多彩的光泽，提高了美观度。
[0054]
可选的，当在利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之后，进行淬火处理和时效处理时，待时效处理结束后执行上述预处理、氧化、染色和封孔操作。
[0055]
本公开实施例中，将电子设备外壳置于预先准备好的电解液中，使电子设备外壳作为阳极，在外电流的作用下，电子设备外壳生成一层氧化膜。电解液的成分根据电子设备外壳的制备材料确定。
[0056]
经氧化处理后，电子设备外壳表面具有孔隙，在染色过程中，将电子设备外壳置于有色染液中，使染液中的染料分子填充孔隙，电子设备外壳呈现出色彩。
[0057]
可选的，采用热封孔、冷封孔、中温封孔或有机物封孔技术进行封孔处理。可选的，
采用有机物封孔技术以提高电子设备外壳的制作效率。
[0058]
可选的，倒角为内凹型圆弧倒角或外凸型圆弧倒角。圆弧倒角提高基层凸起顶面和侧面连接的光滑度，避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。
[0059]
图8和图9是本公开实施例制作的电子设备外壳的截面示意图。
[0060]
可选的，顶层凸起21为四棱柱或三棱柱，简化加工模具的制备过程，易于成型提高电子设备外壳的制作效率，节约制备材料。
[0061]
可选的，顶层凸起21的高度小于基层凸起的高度。
[0062]
可选的，顶层凸起21与基层凸起22的接触面积小于基层凸起22的顶面面积，避免切除顶层凸起及后续操作对基层凸起的倒角23产生影响，避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。
[0063]
图3是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的系统的示意图，包括：加热装置301、材料制备模具302和加工模具303。
[0064]
加热装置301，被配置为加热原料至熔融状原料。
[0065]
材料制备模具302，被配置为容纳熔融状原料并进行冷却，获得制备材料。
[0066]
加工模具303，被配置为挤压制备材料形成凸起部。其中，凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起，基层凸起具有倒角。
[0067]
本公开实施例提供的系统制作的电子设备外壳的基层凸起存在倒角，由于基层凸起存在倒角，在通过高光机切割掉多余的顶层凸起并对基层凸起的顶面进行加工处理时或加工处理结束后，能够避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。
[0068]
图4是本公开实施例提供的用于制作电子设备外壳的系统的示意图，包括：加热装置301、材料制备模具302、加工模具303、雏形模具制作装置401和雕刻装置402。
[0069]
雏形模具制作装置401，被配置为根据电子设备外壳制作雏形模具。
[0070]
雕刻装置402，被配置为采用激光镭雕技术对雏形模具进行凹槽及凹槽倒角加工获得加工模具。其中，凹槽与凸起部相匹配。
[0071]
可选的，用于制作电子设备外壳的系统还包括：高光机，被配置为机切割顶层凸起并铣平基层凸起和顶层凸起的连接处。本公开实施例中，利用高光机切割顶层凸起时，沿水平方向切割，无需控制高光机中刀片的角度，减小高光机加工过程控制不准确导致切面锋利的风险，降低控制难度。
[0072]
可选的，加热装置301，还被配置为利用加工模具303挤压制备材料形成凸起部之前，加热加工模具303，使制备材料易于成型，加快挤压成型的效率。
[0073]
可选的，用于制作电子设备外壳的系统还包括：淬火处理装置，被配置为利用加工模具303挤压制备材料形成凸起部之后，对电子设备外壳进行淬火处理。可选的，淬火处理装置采用冷冷淬火原理对电子设备外壳进行淬火处理。淬火处理降低电子设备外壳的温度，同时提高电子设备外壳表面的硬度和耐磨性。淬火处理后，通过时效处理消除电子设备外壳的内应力，提高电子设备外壳的稳定性。
[0074]
可选的，用于制作电子设备外壳的系统还包括：表面装饰处理装置，被配置为对制备材料进行表面预处理并进行阳极氧化，将阳极氧化后的制备材料置于染料中染色，并进行封孔处理。
[0075]
可选的，用于制作电子设备外壳的系统还包括：控制装置，被配置为控制前述实施
例提供的制作电子设备外壳的系统中各模块，以执行上述实施例的用于制作电子设备外壳的方法。
[0076]
本公开实施例提供了一种用于制作电子设备外壳的控制装置，其结构如图10所示，包括：
[0077]
处理器(processor)100和存储器(memory)101，还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于制作电子设备外壳的方法。
[0078]
此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0079]
存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于制作电子设备外壳的方法。
[0080]
存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序，存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0081]
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于制作电子设备外壳的方法。
[0082]
本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于制作电子设备外壳的方法。
[0083]
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
[0084]
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0085]
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一
元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0086]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0087]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0088]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图
和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。