一种晶圆双面制作系统的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种晶圆双面制作系统。

背景技术：

先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，许多工序中均涉及到对晶圆的双面操作，例如晶圆双面清洗、晶圆双面刻号、双面刻蚀等工艺环节。

如果想要实现晶圆的双面操作，那么就要实现晶元的正反两面的翻转以及晶圆的水平旋转，现有翻转设备进行晶圆正反两面翻转和水平旋转时存在与晶元表面接触产生颗粒粉尘甚至被刮伤的问题。

因此本发明提出一种基于晶圆翻转方案，能够避免晶圆表面污染、划伤，同时能够实现晶圆正反两面刻号。

技术实现要素：

本发明的目的是提出一种晶圆双面制作系统，实现在晶圆的翻转过程中避免被粉尘污染或划伤。

为实现上述目的，本发明提出了一种晶圆双面制作系统，包括：晶圆承载台，晶圆翻转机构，及移动于所述晶圆承载台和所述晶圆翻转机构之间的晶圆传送机构；所述晶圆翻转机构，包括：

第一夹持部，包含第一夹持基体及设于所述第一夹持基体的第一夹持件，所述第一夹持件设有第一卡槽部，第二夹持部，包含第二夹持基体及设于所述第二夹持基体的第二夹持件，所述第二夹持件设有与所述第一卡槽部相对的第二卡槽部，所述第一夹持部和/或第二夹持部为可移动的夹持部；

夹持定位部，包括：定位轨道，规定至少一种夹持部移动的轨迹；定位件，连接定位轨道与夹持部，能够带动可移动的夹持部沿所述定位轨道移动至第一位置、或第二位置，所述第一位置为所述第一卡槽部与所述第二卡槽部贴合形成卡槽，且所述卡槽夹紧晶圆边缘的位置，能够相对于另一种远离至第二位置，所述第二位置为所述卡槽松开晶圆的位置；

夹持翻转部，包括翻转驱动部，所述翻转驱动部连接所述第一夹持部和第二夹持部。

可选地，所述卡槽深度小于等于3mm。

可选地，所述第一夹持件包含凹槽，所述第二夹持件包含凸起，在所述第一位置，所述凸起嵌入所述凹槽。

可选地，所述第一夹持基体包括第一杆组，所述第一夹持件固定于所述第一杆组，所述第二夹持基体包括第二杆组，所述第二夹持件固定于所述第二杆组。

可选地，所述第一杆组、所述第二杆组分别包括多个单杆，多个所述单杆平行或交叉设置。

可选地，所述单杆设有用于安装所述第一夹持件或所述第二夹持件的多个安装孔。

可选地，所述定位件包括横梁，所述横梁一端连接于所述定位轨道，另一端连接所述夹持基体。

可选地，还包括第一驱动部，所述第一驱动部连接所述可移动的夹持部。

可选地，所述第一驱动部包括气压驱动部，液压驱动部或电气驱动部。

可选地，所述定位轨道包括固定导轨和滑块，所述滑块沿所述固定导轨滑动，所述滑块与所述横梁固定连接，所述滑块设有第一型腔，所述第一型腔在垂直于滑块滑动方向锁住固定导轨，或所述固定导轨设有第二型腔，所述第二型腔在垂直于滑块滑动方向锁住所述滑块。

可选地，所述翻转驱动部通过连接所述夹持定位部，连接所述第一夹持部和所述第二夹持部。

可选地，还包括基座，所述基座的一端连接所述翻转驱动部，另一端连接所述夹持定位部的定位轨道。

可选地，所述晶圆承载台包括固定的第一晶圆支撑部和可升降的晶圆托举旋转部，所述第一晶圆支撑部和所述晶圆托举旋转部能够分别承载晶圆边缘。

可选地，所述第一晶圆支撑部包括多个承载面呈扇形的支脚，所述支脚的扇形承载面外围设有第一护墙。

可选地，所述晶圆托举旋转部包括升降旋转基座和连接所述升降旋转基座的第二晶圆支撑部，所述第二晶圆支撑部包括多个承载面呈扇形的顶脚，所述顶脚的扇形承载面外围设有第二护墙。

可选地，所述晶圆传送机构，包括连接在移动手臂端的第三晶圆支撑部，所述第三晶圆支撑部包括环形或扇形的支撑部位，能够接触晶圆边缘。

可选地，所述第一夹持部、所述第二夹持部、所述第一晶圆支撑部、所述晶圆托举旋转部以及所述第三晶圆支撑部均采用表面设有特氟龙镀层的陶瓷材料制成。

可选地，还包括单激光器刻号机，所述单激光器刻号机的激光能够到达所述晶圆承载台。

本发明的有益效果在于：

通过晶圆翻转机构中的第一夹持件、第二夹持件相配合只夹持晶圆的边缘区域实现晶圆的翻转，有效避免了晶圆在翻转过程中晶圆正反两面被粉尘污染或被划伤。

进一步地，通过晶圆承载台的第一晶圆支撑部和可升降的晶圆托举旋转部实现只接触晶圆的边缘对晶圆的水平旋转，避免了晶圆在水平旋转过程中被污染或划伤；通过晶圆传送机构的第三晶圆支撑部只接触晶圆的边缘区域实现对晶圆在晶圆承载台和晶圆翻转机构之间的传送，避免了在传送过程中晶圆正反两面被粉尘污染或被划伤；采用表面设有特氟龙镀层的陶瓷制作第一夹持部、所述第二夹持、第一晶圆支撑部、所述晶圆托举旋转部以及第三晶圆支撑部，进一步有效避免了特殊情况下的晶圆表面污染或划伤；利用晶圆双面制作系统结合单激光器的单激光器刻号机达到晶圆双面刻号的效果，有效节约了成本。

本发明的装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的示意图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构结构示意图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构夹取晶圆的示意图。

图4示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构夹持晶圆的主视图。

图5示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构中夹持件的示意图。

图6示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构中夹持件夹持晶圆边缘的示意图。

图7示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆承载台的结构示意图。

图8示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的支晶圆承载台中圆托举旋转部的示意图。

图9示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆承载台中第一晶圆支撑部的示意图。

图10示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆承载台中第二晶圆支撑部的结构示意图。

图11示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆承载台的透视图。

图12示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的第三晶圆支撑部俯视图。

图13示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的第三晶圆支撑部支撑晶圆时的俯视图。

图14示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的第三晶圆支撑部的支撑部位支撑晶圆边缘时的局部放大示意图。

附图标记说明：

1、晶圆传送机构；1a、第三晶圆支撑部；1b、移动手臂；1c、支撑部位；2、晶圆翻转机构；3、晶圆承载台；4、卡槽；5a、第一夹持部；5b、第二夹持部；6a、第一杆组；6b、第二杆组；7、第一夹持件；8、第二夹持件；9、横梁；10、夹持定位部；11、定位轨道；12、翻转驱动部；13、安装孔；14、第一晶圆支撑部；14a、支脚；15、晶圆托举旋转部；16、升降旋转基座；17、第二晶圆支撑部；17a、顶脚。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明。虽然附图中显示了本发明的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

图1示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的示意图，图2示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆双面制作系统的晶圆翻转机构结构示意图，如图1至图2所示，一种晶圆双面制作系统，包括：

晶圆承载台3，晶圆翻转机构2，及移动于所述晶圆承载台3和所述晶圆翻转机构2之间的晶圆传送机构1；

所述晶圆翻转机构2，包括：

第一夹持部5a，包含第一夹持基体及设于所述第一夹持基体的第一夹持件7，所述第一夹持件7设有第一卡槽部，第二夹持部5b，包含第二夹持基体及设于所述第二夹持基体的第二夹持件8，所述第二夹持件8设有与所述第一卡槽部相对的第二卡槽部，所述第一夹持部5a和/或第二夹持部5b为可移动的夹持部；

夹持定位部10，包括：定位轨道11，规定至少一种夹持部移动的轨迹；定位件，连接定位轨道11与夹持部，能够带动可移动的夹持部沿所述定位轨道11移动至第一位置、或第二位置，所述第一位置为所述第一卡槽部与所述第二卡槽部贴合形成卡槽4，且所述卡槽4夹紧晶圆边缘的位置，能够相对于另一种远离至第二位置，所述第二位置为所述卡槽4松开晶圆的位置；

夹持翻转部，包括翻转驱动部12，所述翻转驱动部12连接所述第一夹持部5a和第二夹持部5b。

具体地，晶圆翻转机构2中设于第一夹持部5a的第一夹持件7和设于第二夹持部5b的第二夹持件8分别设有第一卡槽部和第二卡槽部，参考图5，定位件能够带动可移动的夹持部沿定位轨道11移动使第一卡槽部和第二卡槽部贴合后形成卡槽4，进而实现对晶圆边缘区域进行夹持，并通过夹持翻转部实现第一夹持部5a和第二夹持部5b夹持晶圆同步翻转；翻转后的晶圆能够通过晶圆传送机构1从晶圆翻转机构2中取出，晶圆传送机构1也能够将晶圆传入晶圆承载台3中，以实现对晶圆的双面相关制作流程。

在一个示例中，所述卡槽4深度小于等于3mm。具体地，在传统半导体生产工艺中，晶元表面边缘的3mm区域是允许在瑕疵的，因此如图6所示，本实施例中第一夹持件7的第一卡槽部和第二夹持件8的第二卡槽部相贴合后形成的卡槽4深度低于等于3mm，即只接触晶元边缘径向深度3mm边缘以外的、可存在瑕疵的区域，能够有效防止晶圆表面被划伤或被污染而出现瑕疵。

在一个示例中，所述第一夹持件7包含凹槽，所述第二夹持件8包含凸起，在所述第一位置，所述凸起嵌入所述凹槽。具体地，如图2和图4所示，本实施例中第一夹持件7包含一个凹槽且内侧设有第一卡槽部，第二夹持件8包含一个与凹槽相配合的凸起且内侧设有第二卡槽部，凸起能够嵌入凹槽中起到限位作用，避免在第一卡槽部、第二卡槽部夹持晶圆边缘时发生侧滑。本领域人员也可根据实际情况设计适于夹取晶圆边缘的夹持件的其他形式，此处不再赘述。

在一个示例中，所述第一夹持基体包括第一杆组6a，所述第一夹持件7固定于所述第一杆组6a，所述第二夹持基体包括第二杆组6b，所述第二夹持件8固定于所述第二杆组6b。所述第一杆组6a、所述第二杆组6b分别包括多个单杆，多个所述单杆平行或交叉设置。具体地，如图2所示，本实施例中第一夹持基体包括第一杆组6a和设于第一杆组6a的第一夹持件7，第二夹持基体包括第二杆组6b和设于第二杆组6b的第二夹持件8，其中第一杆组6a与第二杆组6b相同，均由两个单杆交叉组成，形成上下相对的两个x型的支架，四个第一夹持件7和四个第二夹持件8一一相对的设置于两个x型支架上，且四个第一夹持件7和四个第二夹持件8均分布于与晶圆大小相同的圆的圆周上。在本发明的其他实施例中，第一杆组6a或第二杆组6b也可以由三个或三个以上的单杆组成，第一夹持基体和第二夹持基体的结构可以相同也可以不相同，多个单杆可以互相交叉、也可以互相平行设置，还可以选择其他形式的夹持基体，只需满足第一杆组6a和第二杆组6b上设置的多个第一夹持件7和多个第二夹持件8均分布于与晶圆大小相同的圆的圆周上，即可实现与本实施例相同的对晶圆边缘夹持的效果，本领域人员可根据实际需求选择或设计第一夹持基体和第二夹持基体的具体结构，此处不再赘述。

在一个示例中，所述单杆设有用于安装所述第一夹持件7或所述第二夹持件8的多个安装孔13。具体地，参考图2，本实施例中的单杆还设有用于安装夹持件的多组安装孔13，不同的安装孔13对应不同晶圆的尺寸，目前晶圆主要的直径尺寸为200mm和300mm两种，根据需要翻转的晶圆的尺寸将夹持件安装到不同的安装孔13上，能够实现同一套夹持装置对不同尺寸的晶圆进行夹持。

在一个示例中，所述定位件包括横梁9，所述横梁9一端连接于所述定位轨道11，另一端连接所述夹持基体。具体地，参考图3，本实施例中的第一夹持基体和第一夹持基体分别同通过一个横梁9与定位轨道11连接，横梁9主要实现对夹持基体的支撑作用并使第一夹持基体和第二夹持基体悬空，以避免晶圆和除夹持件以外的部件接触，保证晶圆不会被污染或划伤。

在一个示例中，还包括第一驱动部，所述第一驱动部连接所述可移动的夹持部。具体地，第一驱动部与可移动的夹持部(第一夹持部5a和/或第二夹持部5b)连接，以驱动可移动的夹持部移动，使第一夹持部5a和第二夹持部5b之间发生相对位移，进而使第一夹持件7和第二夹持件8相贴合后形成卡槽4实现对晶圆边缘的夹持。本实施例中的第一夹持部5a和第二夹持部5b均为可移动的夹持部。

在一个示例中，所述第一驱动部包括气压驱动部，液压驱动部或电气驱动部。具体地，第一驱动部可以是气压驱动器件、液压驱动器件或电气驱动器件，例如气压伸缩杆、液压伸缩杆、电动伸缩杆等，本实施例中的第一驱动部件为两个气缸(未示出)，在具体实施过程中，可以在夹持定位部10上固定两个气缸，每个气缸的推杆与一个横梁9连接，通过设置气缸推杆的行程推动两个横梁9沿夹持定位部10上的定位轨道11相对运动，从而带动第一夹持部5a和第二夹持部5b相对运动，进而通过多个第一夹持件7和多个第二夹持件8夹住晶圆的边缘实现对晶圆的夹持。在本发明的其他实施例中，当可移动的夹持部只有一个时，例如只有第一夹持部5a为可移动的夹持部，可以只通过一个气缸带动第一夹持部5a运动，第二夹持部5b和横梁9与夹持定位部10固定连接，只需要将晶圆放到适合的位置，也能实现相同的夹持效果。本领域人员可根据实际情况选择可移动的夹持部与第一驱动部的具体形式，此处不再赘述。

在一个示例中，所述定位轨道11包括固定导轨和滑块，所述滑块沿所述固定导轨滑动，所述滑块与所述横梁9固定连接，所述滑块设有第一型腔，所述第一型腔在垂直于滑块滑动方向锁住固定导轨，或所述固定导轨设有第二型腔，所述第二型腔在垂直于滑块滑动方向锁住所述滑块。具体地，横梁9通过滑块实现与导轨的滑动连接，滑块或导轨之间在垂直于滑块滑动方向上形成互锁限位结构，使滑块只能够沿导轨限制的方向滑动，通过型腔(如滑块截面设置为工型腔)实现滑块与导轨之间的连接为现有技术，本领域人员容易实现，此处不再赘述。本实施例中横梁9与滑块为一体结构，能够保证结构的稳定性。

在一个示例中，所述翻转驱动部12通过连接所述夹持定位部10，连接所述第一夹持部5a和所述第二夹持部5b。具体地，翻转驱动部12通过夹持定位部10与第一夹持部5a和第二夹持部5b连接，当翻转驱动部12能够驱动夹持定位部10旋转，从而带动第一夹持部5a和第二夹持部5b翻转，进而实现对夹持晶圆的翻转。本实施例中，翻转驱动部12可以选择步进电机，步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制电机，当步进驱动器接收到一个脉冲信号，就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度，驱动步进电机的旋转以固定的角度逐步运行。因此可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到带动晶圆准确定位翻转的目的，本实施例中通过控制步进电机的步进驱动器，从而使步进电机每次顺时针或逆时针旋转180度，实现带动第一夹持部5a和第二夹持部5b的翻转，进而实现对晶圆的翻转。

在一个示例中，还包括基座，所述基座的一端连接所述翻转驱动部12，另一端连接所述夹持定位部10的定位轨道11。具体地，参考图3，本实施例中的基座为圆柱形且与夹持定位部10的定位轨道11为一体结构，定位轨道11设置于基座的一个端面，另一个端面与步进电机的电机轴固定连接。在本发明的其他实施例中，基座和夹持定位部10的定位导轨也可以是其他形式，本领域人员可根据具体需求自行设计基座和导轨的结构形式，此处不再赘述。

在一个示例中，所述晶圆承载台3包括固定的第一晶圆支撑部14和可升降的晶圆托举旋转部15，所述第一晶圆支撑部14和所述晶圆托举旋转部15能够分别承载晶圆边缘。具体地，参考图7和图8，本实施例中的晶圆承载台3包括固定在底座上的第一晶圆支撑部14和可升降的晶圆托举旋转部15两部分，第一晶圆支撑部14用于支撑晶圆的边缘，晶圆托举旋转部15用于通过支撑晶圆边缘将晶圆托起并旋转调整至适合制作加工的位置，然后再下降将调整位置后的晶圆放回至第一晶圆支撑部14上，以便对晶圆进行制作加工等操作。

在一个示例中，所述第一晶圆支撑部14包括多个承载面呈扇形的支脚14a，所述支脚14a的扇形承载面外围设有第一护墙。具体地，参考图9，本实施例中的第一晶圆支撑部14的多个支脚14a顶端的结构为台阶型，支脚14a的扇形承载面只接触晶圆的边缘径向深度3mm以外的可瑕疵区域，顶角的外缘设有护墙，能够避免晶圆的侧滑，多个支脚14a在底座上均匀分布并围成与晶圆配合的圆形，多个支脚14a的顶部的承载面应分布于与晶圆大小配合的同一个圆的圆周上，从而支撑起整个晶圆。本发明的其他实施例中，第一晶圆支撑部14的结构也可以是其他的形式，本领域技术人员可以根据本发明自行设计支脚14a的结构，此处不再赘述。

在一个示例中，所述晶圆托举旋转部15包括升降旋转基座16和连接所述升降旋转基座16的第二晶圆支撑部17，所述第二晶圆支撑部17包括多个承载面呈扇形的顶脚17a，所述顶脚17a的扇形承载面外围设有第二护墙。具体地，参考图8和图10，本实施例中的晶圆托举旋转部15包括升降旋转基座16和设于升降旋转基座16顶部的第二晶圆支撑部17，其中第二晶圆支撑部17为呈x的支架，支架末端的顶部设有阶梯状的顶角，顶角包括承载晶圆边缘小于等于3mm区域的扇形承载面，扇形承载面的外缘设有避免晶圆侧滑的第二护墙，第二晶圆支撑部17和升降旋转基座16在未升起时位于第一晶圆支撑部14的下部空间，需要调整晶圆时升降旋转基座16带动第二晶圆支撑部17上升，第二晶圆支撑部17的阶梯状顶脚17a与晶圆的边缘接触并支撑起晶圆上升直到第一晶圆支撑部14，然后可以通过升降旋转基座16带动第二晶圆支撑部17和晶圆一同水平旋转调整晶圆的位置，完成晶圆的位置调整后，升降旋转基座16带动第二晶圆支撑部17和晶圆一同下降，直到晶圆回落到第一晶圆支撑部14上，之后可对晶圆表面进行相关的工艺制作。需要说明的是，第一晶圆支撑部14应设置相应的能够让第二晶圆支撑部17上升和下降的空隙(避让空间)，避免影响第二晶圆支撑部17的升降。

在一个示例中，所述晶圆传送机构1，包括连接在移动手臂1b端的第三晶圆支撑部1a，所述第三晶圆支撑部1a包括环形或扇形的支撑部位1c，能够接触晶圆边缘。具体地，参考图12至图14，在本实施例中，晶圆传送机构1的第三晶圆支撑部1a为长条状晶圆承载板，承载板的长度大于晶圆的直径，晶圆承载板的宽度小于晶圆的直径，所述晶圆承载板上表面设有凹槽，所述凹槽在所述晶圆承载板的宽度方向贯穿晶圆承载板，凹槽的侧壁设有与晶圆边缘相配合的两个半环型的晶圆承载面，参考图14，晶圆承载面与凹槽侧壁形成台阶结构，通过两个侧壁台阶结构的支撑部位1c支撑晶圆的边缘并使晶圆下表面与凹槽的底面形成缝隙，因此晶圆承载板能够在不接触晶圆表面的情况下实现对整个晶圆的支撑，晶圆承载板一端通过设置的手柄与移动手臂1b连接，移动手臂1b可以是现有的多种机械手臂，例如智能六轴机械手臂等，晶圆承载板可以和移动手臂1b连接实现精确位移操作，以实现晶圆在各个机构之间的传送。需要说明的是，本发明中的第一晶圆支撑部14、第一夹持部5a与第二夹持部5b之间应设置能够容纳第三晶圆支撑部1a通过的空间，以便与晶圆支撑部在以上部件之间送入晶圆和取出晶圆，例如本实施例中的第三晶圆支撑部1a为长条形的晶圆承载板，参考图3，长条形的晶圆承载板能够将晶圆送入第一夹持部5a与第二夹持部5b之间，当第一夹持部5a与第二夹持部5b夹持晶圆边缘后能够从x型的杆组空隙中顺利抽出，晶圆翻转后晶圆承载板同样能够插入x型的杆组的空隙中实现对晶圆的托举并将晶圆从当第一夹持部5a与第二夹持部5b之间取出，参考图11，晶圆承载板同样能够实现将晶圆传入第一晶圆支撑部14以及从第一晶圆支撑部14的多个支脚14a的空隙在插入并将晶圆从第一晶圆支撑部14上取出。

在一个示例中，所述第一夹持部5a、所述第二夹持部5b、所述第一晶圆支撑部14、所述晶圆托举旋转部15以及所述第三晶圆支撑部1a均采用表面设有特氟龙镀层的陶瓷材料制成。具体地，本实施例中为了防止特殊情况下晶圆表面被划伤以及增加传送、翻转性能，所述第一夹持部5a、所述第二夹持部5b(主要为夹持件)、所述第一晶圆支撑部14、所述晶圆托举旋转部15以及所述第三晶圆支撑部1a均采用陶瓷材料且陶瓷表面设有特氟龙镀层，能够有效避免在传送和翻转过程中造成晶元表面产生颗粒粉尘和刮伤。

在一个示例中，还包括单激光器刻号机，所述单激光器刻号机的激光能够到达所述晶圆承载台3。具体地，本实施例中，还包括单激光器刻号机，在传统的晶圆工艺中，每个加工的晶圆一般都会有特定的编号，在对晶圆检测或制作前，需要正确识别每个晶圆的编号，才能进行刻号对应的工艺步骤，避免造成误操作的情况产生，因此对晶圆的正反面进行制作时均需要对晶圆的正反两面进行激光刻号，利用本发明的晶圆双面制作系统能够实现用单激光器刻号机达到晶圆双面刻号的效果，避免了使用传统双激光器刻号平台进行晶圆的双面刻号的步骤，有效节约了成本，并且能够节约刻号平台占用无尘室的面积，同时还能够避免传统晶圆翻转装置造成的晶圆表面污染、划伤。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于结构实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。