一种半导体器件焊接用定位装置的制作方法

本发明涉及一种定位装置，特别涉及一种半导体器件焊接用定位装置，属于半导体器件加工技术领域。

背景技术：

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件的基本结构是一个pn结，半导体器件加工时，需要人工进行上下料和定位操作，无法满足现代化生产的要求，且人工操作安全系数低。

技术实现要素：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件焊接用定位装置，解决了现有技术存在的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台、延展板、平移机构、上下料机构、限位机构和吸附机构，所述料台的外侧设有穿槽，所述料台的两侧均固定连接有延展板，所述料台的中部设有限位机构，所述平移机构包括轨道齿条、护板、连接板、一号伺服电机、驱动杆、驱动齿轮和拨叉，所述轨道齿条固定连接在延展板的上侧，所述轨道齿条的上侧均设有护板，两个所述护板之间设有连接板和驱动杆，所述连接板与护板固定连接，所述驱动杆通过轴承与护板转动连接，其中一个所述护板螺丝固定有一号伺服电机，所述一号伺服电机的输出轴穿过护板与驱动杆固定连接，所述驱动杆的外侧套设有两个驱动齿轮，所述护板的上侧均固定连接有两个拨叉，所述上下料机构包括一号转杆、二号转杆、摆杆、水平盖板和拨动杆，所述料台的上方设有两个水平盖板，所述水平盖板的两侧均设有拨动杆和两个二号转杆，所述二号转杆的下方且位于料台上均固定连接有一号转杆，相邻所述一号转杆和二号转杆之间均转动连接有摆杆。

作为优选，所述限位机构包括箱体、横向夹持机构、纵向夹持机构二号伺服电机、中心齿轮、滑轨、啮齿板、滑块和夹持块，所述箱体的下侧螺丝固定有二号伺服电机，所述箱体内设有横向夹持机构和纵向夹持机构，所述纵向夹持机构均包括中心齿轮、滑轨、啮齿板、滑块和夹持块，所述中心齿轮通过轴承与箱体转动连接，所述中心齿轮的两侧均设有啮齿板，所述啮齿板固定连接有滑块，所述滑块的一侧且位于箱体内壁固定连接有滑轨，所述啮齿板的上侧均固定连接夹持块，所述箱体上侧对应夹持块开设有滑槽，所述横向夹持机构和纵向夹持机构的结构相同。

作为优选，所述吸附机构包括真空发生器、连通管、空心板和空心吸盘，所述空心板嵌设在水平盖板的中部，所述空心板的下侧均嵌设有若干空心吸盘，所述空心板的上侧螺丝固定有真空发生器，所述真空发生器通过连通管与空心板的内腔连通。

作为优选，所述连接板和驱动杆均位于穿槽内，相邻所述轨道齿条和驱动齿轮啮合连接，所述连接板与穿槽内壁滑动连接。

作为优选，所述拨叉的上侧设有凹槽，所述拨动杆远离水平盖板的一端位于拨叉的凹槽内。

作为优选，所述啮齿板和中心齿轮啮合连接，所述滑块与滑轨滑动连接，所述二号伺服电机的输出轴穿过箱体与中心齿轮的旋转轴固定连接。

作为优选，所述横向夹持机构的啮齿板和纵向夹持机构的啮齿板垂直，所述横向夹持机构的中心齿轮和纵向夹持机构的中心齿轮固定连接，所述横向夹持机构的滑轨固定连接在箱体的顶壁，所述纵向夹持机构的滑轨固定连接在箱体的底壁。

作为优选，所述滑槽开设在夹持块的正上方，所述滑槽呈矩形结构，所述夹持块的顶端穿过滑槽，所述夹持块与滑槽的内壁滑动连接。

本发明所达到的有益效果是：本发明结构紧凑，具有结构设计合理，自动化程度高的特点，具体使用时，平移机构可拨动上下料机构内的水平盖板往复运动，上下料机构配合吸附机构，可实现半导体器件的搬运工序，限位机构可从四个方向将半导体器件精确定位，确保了半导体器件的加工精度，大大节省了人力成本，满足现代化生产的要求，相较与传统的人工操作，安全系数更高。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明上下料机构的结构图；

图3是本发明平移机构的结构图；

图4是本发明驱动齿轮的位置示意图；

图5是本发明箱体的俯视剖面图；

图6是本发明箱体的侧视剖面图；

图7是本发明空心吸盘的分布示意图。

图中：1-料台、11-穿槽、2-延展板、3-平移机构、31-轨道齿条、32-护板、33-连接板、34-一号伺服电机、35-驱动杆、36-驱动齿轮、37-拨叉、4-上下料机构、41-一号转杆、42-二号转杆、43-摆杆、44-水平盖板、45-拨动杆、5-限位机构、51-箱体、52-横向夹持机构、53-纵向夹持机构、54-二号伺服电机、55-中心齿轮、56-滑轨、57-啮齿板、58-滑块、59-夹持块、591-滑槽、6-吸附机构、61-真空发生器、62-连通管、63-空心板、64-空心吸盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-7所示，本发明一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台1、延展板2、平移机构3、上下料机构4、限位机构5和吸附机构6，料台1的外侧设有穿槽11，料台1的两侧均固定连接有延展板2，料台1的中部设有限位机构5，平移机构3包括轨道齿条31、护板32、连接板33、一号伺服电机34、驱动杆35、驱动齿轮36和拨叉37，轨道齿条31固定连接在延展板2的上侧，轨道齿条31的上侧均设有护板32，两个护板32之间设有连接板33和驱动杆35，连接板33与护板32固定连接，驱动杆35通过轴承与护板32转动连接，其中一个护板32螺丝固定有一号伺服电机34，一号伺服电机34的输出轴穿过护板32与驱动杆35固定连接，驱动杆35的外侧套设有两个驱动齿轮36，护板32的上侧均固定连接有两个拨叉37，上下料机构4包括一号转杆41、二号转杆42、摆杆43、水平盖板44和拨动杆45，料台1的上方设有两个水平盖板44，水平盖板44的两侧均设有拨动杆45和两个二号转杆42，二号转杆42的下方且位于料台1上均固定连接有一号转杆41，相邻一号转杆41和二号转杆42之间均转动连接有摆杆43。

其中，限位机构5包括箱体51、横向夹持机构52、纵向夹持机构53二号伺服电机54、中心齿轮55、滑轨56、啮齿板57、滑块58和夹持块59，箱体51的下侧螺丝固定有二号伺服电机54，箱体51内设有横向夹持机构52和纵向夹持机构53，纵向夹持机构53均包括中心齿轮55、滑轨56、啮齿板57、滑块58和夹持块59，中心齿轮55通过轴承与箱体51转动连接，中心齿轮55的两侧均设有啮齿板57，啮齿板57固定连接有滑块58，滑块58的一侧且位于箱体51内壁固定连接有滑轨56，啮齿板57的上侧均固定连接夹持块59，箱体51上侧对应夹持块59开设有滑槽591，横向夹持机构52和纵向夹持机构53的结构相同。

其中，吸附机构6包括真空发生器61、连通管62、空心板63和空心吸盘64，空心板63嵌设在水平盖板44的中部，空心板63的下侧均嵌设有若干空心吸盘64，空心板63的上侧螺丝固定有真空发生器61，真空发生器61通过连通管62与空心板63的内腔连通。

其中，连接板33和驱动杆35均位于穿槽11内，相邻轨道齿条31和驱动齿轮36啮合连接，连接板33与穿槽11内壁滑动连接。

其中，拨叉37的上侧设有凹槽，拨动杆45远离水平盖板44的一端位于拨叉37的凹槽内。

其中，啮齿板57和中心齿轮55啮合连接，滑块58与滑轨56滑动连接，二号伺服电机54的输出轴穿过箱体51与中心齿轮55的旋转轴固定连接。

其中，横向夹持机构52的啮齿板57和纵向夹持机构53的啮齿板57垂直，横向夹持机构52的中心齿轮55和纵向夹持机构53的中心齿轮55固定连接，横向夹持机构52的滑轨56固定连接在箱体51的顶壁，纵向夹持机构53的滑轨56固定连接在箱体51的底壁。

其中，滑槽591开设在夹持块59的正上方，滑槽591呈矩形结构，夹持块59的顶端穿过滑槽591，夹持块59与滑槽591的内壁滑动连接。

具体的，本发明使用时，由plc控制真空发生器61、一号伺服电机34和二号伺服电机54运行，具体工作流程为：一号伺服电机34带动驱动齿轮36转动，驱动齿轮36在轨道齿条31上沿直线往复滚动，拨叉37在运动过程中，带动拨动杆45来回移动，进而可带动水平盖板44水平移动，摆杆43围绕一号转杆41转动，在四个摆杆43的作用下，水平盖板44能保持水平状态，摆杆43转动一定角度后，前侧的水平盖板44将扣压在料台1的前端，后侧的水平盖板44将扣压在箱体51的上侧，此时真空发生器61抽取空心板63内部的空气，空心吸盘64吸附半导体器件，随后一号伺服电机34的输出端反向转动一定角度，前侧的水平盖板44将扣压在箱体51的上侧，后侧的水平盖板44将扣压在料台1的后端，随后真空发生器61抽气，空心板63内的气压与外界平衡后，半导体器件将到达加工和出料位置，随后摆杆43摆动较小角度，水平盖板44将从半导体器件上移走，二号伺服电机54启动，可驱动中心齿轮55传动啮齿板57，对应位置上的夹持块59相互靠近，可从四个侧边推挤半导体器件，最终实现精确定位，此时加工设备进行加工，加工完成后，二号伺服电机54的输出轴反向转动，夹持块59相互远离，重复以上步骤，如此往复可不断进行上料、出料和定位操作，大大节省了人力成本，确保了半导体器件的定位精度。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。