一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的制作方法

本发明涉及激光焊接技术领域，具体为一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备。

背景技术：

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

现有的激光焊接装备由于未设置较好的防护类的结构，从而导致操作人员在使用主体时会存在被辐射的情况，容易对使用者的身体造成较大的损伤，并且由于激光焊接装备为设置有定位结构，从而使得激光机构和待焊接的物品均无法与装备之间进行合适的组接，存在着较大的安全隐患。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，以解决上述背景技术中提出的现有的激光焊接装备由于未设置较好的防护类的结构，从而导致操作人员在使用主体时会存在被辐射的情况，容易对使用者的身体造成较大的损伤，并且由于激光焊接装备为设置有定位结构，从而使得激光机构和待焊接的物品均无法与装备之间进行合适的组接，存在着较大的安全隐患。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，包括主体和置物口，所述主体的顶端内部安装有定位机构，所述定位机构的外侧开设有置物穿槽，且定位机构的底端衔接有传动螺纹座，所述传动螺纹座的中部穿设有衔接丝杆，所述置物口位于主体的上端，且置物口的内端衔接有组接机构，所述主体的下端安置有底座，且底座前端的左右两侧均衔接有翻板，所述翻板的下端安置有翻接转轴，且翻接转轴的外侧固定有外垫条，所述翻板的左右两端均衔接有防护机构，所述底座底端的左右两侧均安装有置物盒。

优选的，所述定位机构包括滑动座、卡位片、轴承、内板和外板，且定位机构的中部固定有滑动座，所述滑动座的外壁衔接有卡位片，且滑动座的中部安置有轴承，所述轴承的外端衔接有内板，且内板的内部安置有外板。

优选的，所述滑动座与传动螺纹座之间为固定连接，且滑动座通过轴承与内板构成旋转结构，而且内板与外板之间为活动连接。

优选的，所述外板和内板底端的宽度相同，且内板为凹字状结构，同时传动螺纹座与滑动座之间焊接连接，而且衔接丝杆与传动螺纹座之间为螺纹连接。

优选的，所述组接机构包括组接板、组接转轴、组接座、衔接卡头、卡块和卡槽，所述组接机构的中部固定有组接板，且组接板的底端衔接有组接转轴，所述组接转轴的外侧安置有组接座，所述组接板的下端安装有衔接卡头，且衔接卡头的外侧衔接有卡块，所述卡块的外侧开设有卡槽。

优选的，所述组接板的左右两端均穿设也有螺纹孔，且组接板的内部开设有穿透孔，而且组接板与衔接卡头之间为活动连接。

优选的，所述衔接卡头通过卡块和卡槽与底座构成卡合结构，且卡槽关于底座的水平方向呈等距离分布，而且组接机构设置有两个。

优选的，所述防护机构包括旋接转轴、内夹板和外夹板，且防护机构的底端衔接有旋接转轴，所述旋接转轴的外侧安置有内夹板，且内夹板的外侧衔接有外夹板。

优选的，所述内夹板和外夹板之间为活动连接，且内夹板通过旋接转轴与底座构成旋转结构，同时翻板通过翻接转轴与底座构成旋转结构，同时旋接转轴的底端固定有弹簧柱。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过传动螺纹座即可联动调控滑动座进行位移，而通过轴承的旋转，则可将内板与滑动座之间进行旋转，进而来调节内板的位置，并且由于滑动座的外壁固定有卡位片，从而即可来对内板进行顶动，具有限位的效果，使得主体的顶端安置好物品后，经过两块立起的内板相接近，并进行贴合，从而将物品夹持定位在主体的顶端，具有很好的定位的效果。

2、本发明通过旋转衔接丝杆，即可传动调节传动螺纹座进行位移，使得传动螺纹座带动滑动座进行传动位移，进而来为装置体定位物品时提供充沛的动力，同时其也具有节能和操作简易的效果。

3、本发明通过螺纹孔即可将外设如激光焊接机构组接在组接板上，而通过穿透孔则可方便穿接线缆等物品，并可依据组接转轴的旋转，即可来旋转调节组接板，便于将组接板的位置变更，从而来进行使用或存放，同时其使用也具有更好的可控性。

4、本发明通过多组卡槽的设计，即可方便获取更多的卡块的使用的位置，继而便于更好的来卡接定位组接板，同时也让组接板的定位节点更加的丰富。

5、本发明通过内夹板和外夹板之间的滑动，即可调节外夹板的使用范围，并且可依据旋接转轴来旋转调控外夹板的使用角度，同时可经过弹簧柱的弹力，将旋接转轴以及内夹板和外夹板进行拉动，使得其具有自动向底座内侧收合的复位性能，具有很好的自定位效果，从而即可来对物品进行简易的定位操作，具有很好的组接联动的效果。

附图说明

图1为本发明一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的结构示意图；

图2为本发明一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的定位机构正视结构示意图；

图3为本发明一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的定位机构内部结构示意图；

图4为本发明一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的图1中a处放大结构示意图；

图5为本发明一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备的图1中b处放大结构示意图。

图中：1、主体；2、定位机构；3、滑动座；4、卡位片；5、轴承；6、内板；7、外板；8、置物穿槽；9、传动螺纹座；10、衔接丝杆；11、置物口；12、组接机构；13、组接板；14、组接转轴；15、组接座；16、衔接卡头；17、卡块；18、卡槽；19、底座；20、翻板；21、翻接转轴；22、外垫条；23、防护机构；24、旋接转轴；25、内夹板；26、外夹板；27、置物盒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，包括主体1、定位机构2、滑动座3、卡位片4、轴承5、内板6、外板7、置物穿槽8、传动螺纹座9、衔接丝杆10、置物口11、组接机构12、组接板13、组接转轴14、组接座15、衔接卡头16、卡块17、卡槽18、底座19、翻板20、翻接转轴21、外垫条22、防护机构23、旋接转轴24、内夹板25、外夹板26和置物盒27，主体1的顶端内部安装有定位机构2，定位机构2的外侧开设有置物穿槽8，且定位机构2的底端衔接有传动螺纹座9，传动螺纹座9的中部穿设有衔接丝杆10，置物口11位于主体1的上端，且置物口11的内端衔接有组接机构12，主体1的下端安置有底座19，且底座19前端的左右两侧均衔接有翻板20，翻板20的下端安置有翻接转轴21，且翻接转轴21的外侧固定有外垫条22，翻板20的左右两端均衔接有防护机构23，底座19底端的左右两侧均安装有置物盒27。

定位机构2包括滑动座3、卡位片4、轴承5、内板6和外板7，且定位机构2的中部固定有滑动座3，滑动座3的外壁衔接有卡位片4，且滑动座3的中部安置有轴承5，轴承5的外端衔接有内板6，且内板6的内部安置有外板7，滑动座3与传动螺纹座9之间为固定连接，且滑动座3通过轴承5与内板6构成旋转结构，而且内板6与外板7之间为活动连接，通过传动螺纹座9即可联动调控滑动座3进行位移，而通过轴承5的旋转，则可将内板6与滑动座3之间进行旋转，进而来调节内板6的位置，并且由于滑动座3的外壁固定有卡位片4，从而即可来对内板6进行顶动，具有限位的效果，使得主体1的顶端安置好物品后，经过两块立起的内板6相接近，并进行贴合，从而将物品夹持定位在主体1的顶端，具有很好的定位的效果。

外板7和内板6底端的宽度相同，且内板6为凹字状结构，同时传动螺纹座9与滑动座3之间焊接连接，而且衔接丝杆10与传动螺纹座9之间为螺纹连接，通过旋转衔接丝杆10，即可传动调节传动螺纹座9进行位移，使得传动螺纹座9带动滑动座3进行传动位移，进而来为装置体定位物品时提供充沛的动力，同时其也具有节能和操作简易的效果。

组接机构12包括组接板13、组接转轴14、组接座15、衔接卡头16、卡块17和卡槽18，组接机构12的中部固定有组接板13，且组接板13的底端衔接有组接转轴14，组接转轴14的外侧安置有组接座15，组接板13的下端安装有衔接卡头16，且衔接卡头16的外侧衔接有卡块17，卡块17的外侧开设有卡槽18，组接板13的左右两端均穿设也有螺纹孔，且组接板13的内部开设有穿透孔，而且组接板13与衔接卡头16之间为活动连接，通过螺纹孔即可将外设如激光焊接机构组接在组接板13上，而通过穿透孔则可方便穿接线缆等物品，并可依据组接转轴14的旋转，即可来旋转调节组接板13，便于将组接板13的位置变更，从而来进行使用或存放，同时也可将组接座15与主体1之间进行活动，来调节组接座15的位置，而且可将组接板13与衔接卡头16之间滑动，从而方便将衔接卡头16卡扣进卡槽18内进行限位，或将二者分离，接触限定而进行位移调控，让其使用具有更好的可控性。

衔接卡头16通过卡块17和卡槽18与底座19构成卡合结构，且卡槽18关于底座19的水平方向呈等距离分布，而且组接机构12设置有两个，通过多组卡槽18的设计，即可方便获取更多的卡块17的使用的位置，继而便于更好的来卡接定位组接板13，同时也让组接板13的定位节点更加的丰富。

防护机构23包括旋接转轴24、内夹板25和外夹板26，且防护机构23的底端衔接有旋接转轴24，旋接转轴24的外侧安置有内夹板25，且内夹板25的外侧衔接有外夹板26，内夹板25和外夹板26之间为活动连接，且内夹板25通过旋接转轴24与底座19构成旋转结构，同时翻板20通过翻接转轴21与底座19构成旋转结构，同时旋接转轴24的底端固定有弹簧柱，通过内夹板25和外夹板26之间的滑动，即可调节外夹板26的使用范围，并且可依据旋接转轴24来旋转调控外夹板26的使用角度，同时可经过弹簧柱的弹力，将旋接转轴24以及内夹板25和外夹板26进行拉动，使得其具有自动向底座19内侧收合的复位性能，具有很好的自定位效果，使用时可将翻板20通过翻接转轴21进行翻转，并依据外垫条22进行限位，使得翻板20得以垂直屹立在底座19的前壁外侧，此时可将一些焊接类的物品搭载在翻板20的外侧，同时将外夹板26向外拉动并调节其范围至物品的外侧，从而即可来对物品进行简易的定位操作，具有很好的组接联动的效果。

综上，该具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备，使用时，通过传动螺纹座9即可联动调控滑动座3进行位移，而通过轴承5的旋转，则可将内板6与滑动座3之间进行旋转，进而来调节内板6的位置，并且由于滑动座3的外壁固定有卡位片4，从而即可来对内板6进行顶动，具有限位的效果，使得主体1的顶端安置好物品后，经过两块立起的内板6相接近，并进行贴合，从而将物品夹持定位在主体1的顶端，具有很好的定位的效果，通过旋转衔接丝杆10，即可传动调节传动螺纹座9进行位移，使得传动螺纹座9带动滑动座3进行传动位移，进而来为装置体定位物品时提供充沛的动力，同时其也具有节能和操作简易的效果，通过螺纹孔即可将外设如激光焊接机构组接在组接板13上，而通过穿透孔则可方便穿接线缆等物品，并可依据组接转轴14的旋转，即可来旋转调节组接板13，便于将组接板13的位置变更，从而来进行使用或存放，同时也可将组接座15与主体1之间进行活动，来调节组接座15的位置，而且可将组接板13与衔接卡头16之间滑动，从而方便将衔接卡头16卡扣进卡槽18内进行限位，或将二者分离，接触限定而进行位移调控，让其使用具有更好的可控性，通过多组卡槽18的设计，即可方便获取更多的卡块17的使用的位置，继而便于更好的来卡接定位组接板13，同时也让组接板13的定位节点更加的丰富，通过内夹板25和外夹板26之间的滑动，即可调节外夹板26的使用范围，并且可依据旋接转轴24来旋转调控外夹板26的使用角度，同时可经过弹簧柱的弹力，将旋接转轴24以及内夹板25和外夹板26进行拉动，使得其具有自动向底座19内侧收合的复位性能，具有很好的自定位效果，使用时可将翻板20通过翻接转轴21进行翻转，并依据外垫条22进行限位，使得翻板20得以垂直屹立在底座19的前壁外侧，此时可将一些焊接类的物品搭载在翻板20的外侧，同时将外夹板26向外拉动并调节其范围至物品的外侧，从而即可来对物品进行简易的定位操作，具有很好的组接联动的效果。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。