多真空腔焊接炉的制作方法

本实用新型涉及一种焊接炉，尤指一种能在其内部形成真空腔室的真空焊接炉。

背景技术：

在传统的焊接技术中，由于锡膏内的助焊剂会产生包含影响焊接质量的种种问题，于是在焊接技术领域中，发展出了一种利用甲酸气体取代传统助焊剂的焊接技术。

该项技术的重点在于，在焊接过程中通入甲酸气体，使焊接半成品(包含被焊接金属以及焊接用的锡粉)在逐步加热的过程中全程暴露于甲酸气体中，并利用甲酸气体来还原金属表面的氧化物，进而提高焊接质量。然而，由于金属需要达到于特定的温度后才能发生还原反应，因此前述全程全局通入甲酸气体的方式会有甲酸利用率低且耗用量高的缺点，进而导致成本提升。并且，因该技术采用开放式供酸的作法，于是甲酸气体在焊接过程中容易泄漏到空气中，进而造成环境与人体的危害。

为解决上述缺点，现有技术进一步发展出一种真空焊接炉。请参考图10，真空焊接炉90具有多个加热座91及一真空罩92。使用时，该多个加热座91的温度由低至高依序排列，且焊接半成品依序被移动至各加热座91上逐步加热。真空罩92能罩设其中一加热座91并形成一真空腔室。借此，真空焊接炉90便能在特定的温度下于真空腔室中通入甲酸气体，借以对锡粉以及被焊接金属进行表面氧化物的还原。于是，真空焊接炉90能提高甲酸利用率借以降低成本，同时也便于对剩余的甲酸气体进行处理进而解决环境与人体危害的问题。

然而，真空焊接炉90仍然具有下列缺点：

第一，请进一步参考图11。为了避免锡粉在还原后至融化前再次氧化，故在真空腔室中已达到锡粉a融化的温度；并且，甲酸气体通入真空腔室后由锡粉a的边缘借由扩散进入锡粉a的中央处。这样一来，边缘的锡粉a在接触到甲酸气体后便开始还原并同时融化，并形成液态的包覆层将中央的锡粉a与外界隔绝。于是当边缘的锡粉a完全融化后甲酸气体便无法再借由扩散进入锡粉a的中央处，最后导致中央处的锡粉a无法完全被还原，进而导致焊接强度与质量不良。

第二，焊接过程中有可能包含有多种金属，例如铜利用锡焊接至铁上，而不同金属所需的适当还原温度也不同。于是，若仅在其中一个特定温度上形成真空腔室并通入甲酸气体，会造成部分金属无法被还原，或者是需要相当长的时间才能被还原，最终则会因金属表面氧化物而导致焊接强度低，或者是焊接效率低。

技术实现要素：

有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种多真空腔焊接炉，其能形成多个真空腔室用以通入甲酸气体，借此能确保甲酸气体进入到锡粉的中央处，且能分别提供不同金属所需的适当还原温度。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种多真空腔焊接炉，其用以焊接一零件，该多真空腔焊接炉包含：

一平台，其相对两端分别为一入料端与一出料端；该平台包含有相对的一第一侧边及一第二侧边；该第一侧边与该第二侧边平行于该入料端与该出料端的联机；

一上盖，其选择性地覆盖该平台；

多个加热座，其设于该平台上且沿着该入料端与该出料端的联机方向排列；

多个真空罩，其设于该上盖；当该上盖覆盖于该平台时，各该真空罩的位置对应于其中一该加热座，且各该真空罩能相对于该上盖上下移动并且罩设密封所对应的该加热座并形成一真空腔室；

多个驱动机构，其设于该上盖内且分别连接于该多个真空罩；该多个驱动机构能使该多个真空罩相对于该上盖移动；

多个真空管路，其分别连通于该多个真空罩所形成的多个真空腔室，且能使该多个真空腔室呈真空；

至少一传递机构，其连接于该平台，且能沿着该入料端至该出料端的方向将该零件依序于各该加热座上传递。

进一步而言，所述的多真空腔焊接炉，其中各该驱动机构包含多个移动杆，其相互平行；各该移动杆的一端固设于所连接的该真空罩；一移动座，其连接于该多个移动杆相对于该真空罩的另一端；各该移动杆与该移动座在各该移动杆的轴向方向上相互固定，且各该移动杆与该移动座在各该移动杆的径向方向上能相对移动；一驱动装置，其固设于该上盖且连接于该移动座；该驱动装置能使该移动座与该多个移动杆相对于该上盖沿着该多个移动杆的轴向方向移动，借此使该多个真空罩相对于该上盖移动。

进一步而言，所述的多真空腔焊接炉，其中该上盖包含有两气帘组件，其分别邻近于该平台的该入料端与该出料端，各该气帘组件包含有多个通气孔，其贯通形成于该上盖朝向该平台的一面；当该上盖盖合于该平台时，该多个通气孔排列联机自该平台的该第一侧边延伸至该第二侧边。

进一步而言，所述的多真空腔焊接炉，其中各该加热座的顶面凹设形成有多个沟槽；在各该加热座中该多个沟槽相平行间隔设置，且各该沟槽沿着该平台的该入料端与该出料端的联机方向延伸并贯通该加热座的侧面；任两该加热座中形成有该多个沟槽的位置相同；该至少一传递机构包含多个拖杆；该多个拖杆沿着该平台的该入料端与该出料端的联机方向直线延伸，且能分别穿设于各该加热座的该多个沟槽中；一水平驱动组件，其连接于该多个拖杆，且能使该多个拖杆沿着该平台的该入料端与该出料端的联机方向来回移动；一铅直驱动组件，其连接于该水平驱动组件，且能使该水平驱动组件上下来回移动，并能借此使该多个拖杆选择性地向上突出于该多个沟槽或低于各该加热座的顶面。

进一步而言，所述的多真空腔焊接炉，其中该上盖枢设于该第一侧边；进一步包含有一压盖机构，其设于该平台的该第二侧边；当该上盖盖合于该平台时，该压盖机构能压抵并固定该上盖。

进一步而言，所述的多真空腔焊接炉，其中进一步包含有多个真空座，其设于该平台上，且各该真空座具有一环壁；位置对应于该多个真空罩的该多个加热座分别设于该多个真空座的该环壁中；该多个真空罩能分别密合于该多个真空座的该环壁且形成该多个真空腔室；该多个真空管路贯通该平台且分别贯通该多个真空座的底面。

本实用新型优点在于，借由多个真空罩分别罩设密封部分的加热座借以形成多个真空腔室，借此仅于该多个真空腔室通入甲酸气体，于是本实用新型相较于早期全程全局通入甲酸气体的方式具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量，并且也不会有环境与人体危害的问题。并且，由于能分别对于该多个真空腔室通入甲酸气体，借此便能提供对于各种金属最适当的还原条件，在不同的温度下对不同的金属进行氧化还原反应，进而能缩短反应的循环时间提高产能，也能因所有金属的表面氧化物都确实地还原而增加焊接后的强度。再者，因本实用新型具有多真空腔室，于是可以在尚未达到融锡温度的真空腔室中通入甲酸气体，由于此时不受到边缘锡粉融化的阻碍，借此能使甲酸气体能够确实地借由扩散进入锡粉的中央处，进而确实的还原中央处的锡粉，提高焊接强度。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的局部放大图。

图3是本实用新型的侧视剖面图。

图4是本实用新型的真空罩、真空座及加热座的关系示意图。

图5是本实用新型的平台的俯视图。

图6至图9是本实用新型的传递机构的动作示意图。

图10是现有技术的真空焊接炉的立体外观图。

图11是现有技术的真空焊接炉的焊接成果示意图。

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图1至图3所示，本实用新型的多真空腔焊接炉用以焊接一零件a，在本实施例中多真空腔焊接炉包含一平台10、一上盖20、多个加热座30、多个真空罩41、多个驱动机构50、多个真空管路60及至少一传递机构70。

平台10的相对两端分别为一入料端11与一出料端12，并且，在本实施例中平台10包含有相对的一第一侧边13及一第二侧边14，第一侧边13与第二侧边14平行于入料端11与出料端12的联机，也就是说第一侧边13与第二侧边14为平台10上相异于入料端11与出料端12的两边。

上盖20选择性地覆盖于平台10，并且能掀启地设于平台10上方。具体来说，上盖20枢设于平台10的第一侧边13。并且，在本实施例中进一步包含有一压盖机构80，其设于平台10的第二侧边14。压盖机构80的作用在于，当上盖20盖合于平台10时，压盖机构80能压抵并固定上盖20，借此能确保后续真空腔室的密合度。此外，上盖20在本实施例中包含有两气帘组件21，其分别邻近于平台10的入料端11与出料端12。各气帘组件21包含有多个通气孔211，其贯通形成于上盖20朝向平台10的一面，并且当上盖20盖合于平台10时，通气孔211排列联机自第一侧边13延伸至第二侧边14，换言之通气孔211的联机不一定要垂直于入料端11至出料端12的方向，也可以是相互倾斜或者是呈曲线排列，仅要能由第一侧边13延伸至第二侧边14即可。借此，可以利用该多个通气孔211连接至一氮气供应装置，如此一来便能在入料端11与出料端12分别形成氮气气帘，进而能降低焊接时上盖20与平台10之间的氧气含量，借此防止零件a接触氧气而氧化。

请进一步参阅图3至图5所示，多个加热座30设于平台10上且沿着入料端11与出料端12的联机方向直线排列。此外，在本实施例中，各加热座30的顶面凹设形成有多个沟槽31。在各加热座30中该多个沟槽31相平行间隔设置，且各沟槽31沿着平台10的入料端11与出料端12的联机方向延伸并贯通加热座30的侧面，并且任两加热座30中形成有该多个沟槽31的位置相同。借此，不同加热座30的每个沟槽31在入料端11至出料端12的方向也会呈直线排列且相互连通，也就是说最邻近于入料端11的加热座30的任一沟槽31，皆能直线贯通至最邻近于出料端12的加热座30中相对应的沟槽31。

请进一步参阅图1及图3至图5所示，多个真空罩41设于上盖20，且当上盖20覆盖于平台10时，各真空罩41的位置对应于其中一加热座30。各真空罩41能相对于上盖20上下移动并且罩设密封所对应的加热座30并形成一真空腔室42。具体来说，在本实施例中进一步包含有多个真空座43，其设于平台10上，且各真空座43具有一环壁431。前述的位置对应于该多个真空罩41的该多个加热座30分别设于该多个真空座43的环壁431中，并且该多个真空罩41能分别密合于该多个真空座43的环壁431且形成该多个真空腔室42。但真空罩41形成真空腔室42的具体结构不以上述为限，例如在其他实施例中可以不包含有真空座43，如此则加热座30直接设于平台10上，且真空罩41直接密合于平台10，仅要能形成足够密合的真空腔室42即可。此外，本实施例中以两真空罩41作为说明范例，但本实用新型也能具有两个以上的真空罩41，借此能对应不同的金属给予适当的还原条件。

请进一步参阅图2及图3所示，多个驱动机构50设于上盖20内且分别连接于该多个真空罩41，驱动机构50能使真空罩41相对于上盖20移动。具体来说，在本实施例中各驱动机构50包含多个移动杆51、一移动座52及一驱动装置53。该多个移动杆51相互平行，且各移动杆51的一端固设于所连接的真空罩41。移动座52连接于该多个移动杆51相对于真空罩41的另一端。并且，各移动杆51与移动座52在各移动杆51的轴向方向上相互固定，且各移动杆51与移动座52在各移动杆51的径向方向上能相对移动；其作用在于，当真空罩41受热膨胀而导致固设于真空罩41上的该多个移动杆51之间的距离改变时，各移动杆51连接于移动座52上的一端也能相对应的改变位置，以使各移动杆51保持平行且直线运动。驱动装置53固设于上盖20且连接于移动座52，并且驱动装置53能使移动座52与该多个移动杆51相对于上盖20沿着该多个移动杆51的轴向方向移动，借此使该多个真空罩41相对于上盖20移动。

多个真空管路60分别连通于该多个真空罩41所形成的该多个真空腔室42，且能连接至一真空产生装置(图中为示)而使真空腔室42呈真空。具体来说，在本实施例中，该多个真空管路60是贯通平台10且分别贯通该多个真空座43的底面，借此连通于真空腔室42；但不以此为限，真空管路60也可以是借由贯通真空罩41连通于真空腔室42。

请进一步参阅图1及图5所示，传递机构70连接于平台10，且能沿着入料端11至出料端12的方向将零件a依序于各加热座30上传递。

具体来说请进一步参阅图5至图9所示，在本实施例中，传递机构70包含多个拖杆71、一水平驱动组件72及一铅直驱动组件73。该多个拖杆71沿着平台10的入料端11与出料端12的联机方向直线延伸，且能分别穿设于各加热座30的该多个沟槽31中。水平驱动组件72连接于该多个拖杆71，且能使该多个拖杆71沿着平台10的入料端11与出料端12的联机方向来回移动；铅直驱动组件73连接于该多个拖杆71连接于水平驱动组件72，且能使该水平驱动组件72上下来回移动，并能借此使拖杆71向上突出于沟槽31或低于各加热座30的顶面。如此一来，借由上述组件相互配合，传递机构70便能依序传递零件a至各加热座30上。

具体来说，运作时首先零件a放置于加热座30上加热，而拖杆71位于沟槽31之中，如图6所示。当零件a必须传递至下一加热座30上时，如图7所示，铅直驱动组件73首先运作，并且将水平移动组件连同拖杆71一并向上推动，并借此利用拖杆71将零件a顶起离开加热座30的顶面。接着水平驱动组件72开始运作，并且使拖杆71沿着入料端11至出料端12的方向移动，如图8所示，借此使零件a朝向下一个加热座30的上方水平移动。最后铅直驱动组件73再次运作，使水平移动组件向下复位，并使拖杆71一并向下移动回到沟槽31中，如图9所示，此时零件a便会被放置于加热座30的顶面，借此完成传递零件a的作业；随后水平驱动组件72便会沿着出料端12至入料端11的方向回到原位，等待下次传递作业，而此时拖杆71位于沟槽31内移动，于是不会影响放置于加热座30顶面的零件a。

此外，本实施例中包含有两传递机构70，其分别设置于平台10的入料端11与出料端12并且相互配合运作，如此两传递机构70的拖杆71便能在真空罩41向下密合于真空座43时退至真空罩41两侧，如图5所示，而在传递零件a时再移动至真空座43内的加热座30上，借此即可以缩短各传递机构70的水平驱动组件72所需移动的距离，可以减小整体的体积。并且，传递机构70的具体结构与运作方式不以上述为限，例如传递机构70也可以是机械手臂。

在焊接时，零件a由入料端11被放置于最低温的加热座30上，并且被传递机构70依序朝向出料端12传递至下一温度的加热座30上逐步加热。当零件a被传递至第一个真空座43内的加热座30上时，传递机构70的拖杆71退至两侧，真空罩41向下移动密合于真空座43形成真空腔室42。随后真空管路60开始对真空腔室42抽真空，待真空腔室42呈真空后甲酸管路便使甲酸气体通入真空腔室42中。此时由于尚未达到融锡温度，故甲酸气体能够确实地借由扩散进入锡粉的中央处进行还原；并且，此时甲酸气体一并对于铜等等较低还原温度的金属进行表面氧化物还原。接着真空罩41向上复位，零件a继续被传递至下一加热座30上。当零件a被传递至已达融锡温度的加热座30上时，真空罩41、真空座43、真空管路60及甲酸管路如同先前一样依序相配合，形成真空并通入甲酸，此时在还原的同时锡粉被融化。最后零件a被移出高温的加热座30进行冷却，并且融熔状态的锡冷却固化完成焊接。

本实用新型由于能分别对于该多个真空腔室42通入甲酸气体，借此便能提供对于各种金属最适当的还原条件，在不同的温度下对不同的金属进行氧化还原反应，进而能缩短反应的循环时间提高产能，也能因所有金属的表面氧化物都确实地还原而增加焊接后的强度。并且，因本实用新型具有多真空腔室42，于是可以在尚未达到融锡温度的真空腔室42中通入甲酸气体，由于此时不受到边缘锡粉融化的阻碍，借此能使甲酸气体能够确实地借由扩散进入锡粉的中央处，进而确实的还原中央处的锡粉，提高焊接强度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。