1.一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，其特征在于：还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；所述载物工件用于容纳待电镀产品；所述上料机构将载物工件运送至数控刀具下方，并使待电镀产品的引线框架的侧面朝向数控刀具的刀头，所述定位机构用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具用于在待电镀产品的引线框架侧边上加工标识，所述下料机构将加工后的待电镀产品从数控刀具下方运送至下料处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，其特征在于：
所述载物工件包括水平底板，所述水平底板的三个侧边上设有竖直挡板，其中相对的一组侧边上的竖直挡板顶边边缘设有朝向水平底板方向的翻折边；
所述机架包括上料平台和下料平台，所述上料平台和下料平台平行设置，且上料平台的四角与下料平台的四角通过支撑柱连接，所述上料平台沿长度方向的一组侧边上设有挡条；
所述上料机构包括第一导轨、第一马达、第一丝杆、第一丝杆螺母和第一推杆，所述第一导轨水平设置于上料平台沿长度方向的中心线上，所述第一马达设于上料平台上且输出轴与第一丝杆的一端连接，所述第一丝杆设于第一导轨内，所述第一丝杆螺母套接在第一丝杆上且顶面与第一推杆的底部连接，所述第一推杆水平设置且与第一导轨垂直；
所述定位机构包括定位马达、第一定位气缸和第二定位气缸，所述定位马达和第二定位气缸相对设置且分别安装于两个挡条远离第一马达的端部，所述第一定位气缸安装于定位马达和第二定位气缸之间的上料平台的侧边上，所述定位马达的输出轴与第一定位条连接，所述第一定位气缸的活塞端与第二定位条连接，所述第二定位气缸的活塞端与第三定位条连接；
所述数控刀具设于下料机构上，且刀头向下；
所述下料机构包括水平连接板、第一固定板、第二固定板、两个竖直导柱、第二马达、第二丝杆、第二丝杆螺母、两个水平托杆、滑动连接板、第三马达、第三丝杆、第三丝杆螺母、第二推杆和定位传感器，所述水平连接板水平连接于下料平台位于定位机构下方的侧边上，所述水平连接板沿上料方向的中线上开设有滑槽，所述第一固定板和第二固定板水平设置且相互平行，所述第一固定板的底面高于上料平台的顶面，所述第二固定板的顶面低于下料平台的顶面，所述两个竖直导柱的顶部分别连接于第一固定板的底面上，底部分别连接于第二固定板的顶面上，所述第二马达设于第一固定板的顶面上且输出轴垂直向下穿出第一固定板，所述第二丝杆竖直设置，顶端通过联轴器与第二马达的输出轴连接，底端通过轴承固定于第二固定板的顶面上，所述第二丝杆螺母套接在第二丝杆上，所述两个水平托杆相对设置，所述滑动连接板竖直设置，背面中部与第二丝杆螺母连接，正面两侧分别与两个水平托杆的一端连接，两端分别套接在两个竖直导柱上，所述第三马达安装于第二固定板的底面上且输出轴水平设置并朝向下料平台，所述第三丝杆水平设置，一端通过联轴器与第三马达的输出轴连接，另一端通过轴承固定于水平连接板的底面上，所述第三丝杆螺母套接在第三丝杆上且顶面与第二推杆的底面连接，所述第三丝杆螺母嵌设于滑槽内，所述第二推杆水平设置并与第三丝杆垂直且凸出于下料平台上表面，所述定位传感器安装于第一固定板朝向定位机构的侧面上。