1.一种超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，它包含如下组分：钎料45wt％-90wt％、成膏体10wt％-55wt％以及用量为钎料质量0-5％的钎剂，其中，
所述钎料包含金属粉末cu和bi，bi为必须元素，和/或添加一种以上其他合金元素，所述其他合金元素应至少选自sn、ni、p和zn中的任意一种；
所述金属粉末bi为纳米粉末，占钎料重量百分比0.01-0.3％，粉体粒径为5-500nm；
所述钎剂包含baf2、caf2、kf、naf、丁二酸、癸二酸、月桂酸和硼酸中的任意一种或两种以上的组合；
所述成膏体包含如下组分：溶剂60-98wt％，增稠剂0.5-8wt％，流变剂0.2-35wt％，消泡剂和活化剂0.1-5wt％。
2.根据权利要求1所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于所述金属粉末bi的粉体粒径为10-100nm。
3.根据权利要求1所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述钎料为如下成分中的任意一种或两种以上的组合：
cu余量bi(0.01-0.3)sn(13-17)ni(3-8)p(3-8)(重量百分比)；
cu余量bi(0.01-0.3)sn(8-15)(重量百分比)；
cu余量bi(0.01-0.3)sn(40-60)(重量百分比)；
cu余量bi(0.01-0.3)zn(30-55)(重量百分比)；
cu余量bi(0.01-0.3)p(5-14)(重量百分比)。
4.根据权利要求1中任一项所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述钎料中还包含添加粉末，所述添加粉末是fe粉0.5-5wt％、ni粉0.05-5wt％、mn粉0.1-5wt％、si粉0.05-2wt％中的任意一种或两种以上的组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述cu、bi为雾化金属粉体，所述钎剂为粉体。
6.根据权利要求1中所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述溶剂是去离子水、二乙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚、1，2-丙二醇、乙基卡必醇和乙二醇中的任意一种或两种以上的组合。
7.根据权利要求1中所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述增稠剂是羟乙基淀粉、羟丙基淀粉、丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、羧甲基淀粉、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、甲壳质、瓜尔胶、黄原胶、阿拉伯胶和槐豆胶中的任意一种或两种以上的组合。
8.根据权利要求1中所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述流变剂是氢化蓖麻油、改性蓖麻油、甘油、硬脂酸、去离子水杨酸酰胺中的任意一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求1中所述的超薄均温板用低温封装材料，其特征在于，所述消泡剂和活化剂是炔二醇、n,n,n',n'-四-(2羟基丙基)乙二胺、苯并三氮锉、硅油、矿物油和植物油中的任意一种或两种以上的组合。
10.一种超薄均温板用低温封装材料的制备方法，其特征在于，它包括：
(1)按权利要求1-9中任一项所述超薄均温板用低温封装材料的组成准备原料；
(2)采用气雾化或水雾化法制备cu、bi或所述合金粉末；
(3)将cu、bi或所述合金粉末与添加粉末混合均匀；
(4)将增稠剂、流变剂、消泡剂和活化剂按一定比例和顺序加入溶剂中，搅拌并形成均匀的溶液，形成成膏体，在封装材料的组成中包含钎剂的情况下，需要首先将钎剂加入到溶剂中搅拌均匀，然后再在所述溶液按照比例和顺序加入增稠剂、流变剂、消泡剂和活化剂，形成混有钎剂的成膏体；
(5)将钎料加入成膏体或混有钎剂的成膏体中搅拌均匀，制得封装材料。