一种用于膜切的激光加工控制方法与流程

文档序号:22810791发布日期:2020-11-04 05:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,该方法的具体步骤为:

s1:调节激光器的激光控制信号,使激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,从而保证激光器的每次出光的能量相同;

s2:根据膜切的轨迹,确定激光照射的位置,将激光照射的位置设置为均匀间隔的;

s3:按照均匀间隔的激光照射的位置出射激光,使切割轨迹上的激光能量是均匀分布的。

2.如权利要求1所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述激光按照均匀间隔的激光照射的位置出射的具体控制过程为:

s21:通过控制系统实时地监控激光器的切割头的位置,当切割头的位置达到下一个激光照射的位置时,控制激光器的切割头发射激光,从而保证激光的光点分布与切割轨迹上;

s22:循环s21,直到所有的激光照射的位置均被照射后结束。

3.如权利要求2所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,确保激光的光点在下一个激光照射的位置的具体方法为:

s31:使激光器的切割头沿切割轨迹移动;

s32:检测切割头的实时位置,将上一个激光照射点的位置与切割头的实时位置进行比较,计算两点的距离是否达到设置的均匀间隔的距离;

s33:当上一位置被激光照射后,移动切割头,在达到设置的间隔距离后控制激光器出光。

4.如权利要求1所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述激光器包括co2射频管激光器。

5.如权利要求2所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述激光器的切割头的位置由运动控制器的指令脉冲信号或来自驱动器的位置反馈信号计算得到。

6.如权利要求1所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,通过参数的设置,实现激光照射的位置的确定。

7.如权利要求6所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述参数还包括激光控制信号,所述激光控制信号包括单点脉冲对应的高电平脉宽时间和单点脉冲的位置间隔。

8.如权利要求2所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述控制系统包括检测切割头运动位置模块、外部控制信号输入输出接口、激光器控制信号输出模块和激光脉冲位置同步控制模块,所述检测切割头运动位置模块、外部控制信号输入输出接口、激光器控制信号输出模块和激光脉冲位置同步控制模块均与激光器电连接,所述激光器与切割头电连接。


技术总结
本发明公开了一种用于膜切的激光加工控制方法,该方法的具体步骤为:S1:调节激光器的激光控制信号,使激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,从而保证激光器的每次出光的能量相同;S2:根据膜切的轨迹,确定激光照射的位置,将激光照射的位置设置为均匀间隔的;S3:按照均匀间隔的激光照射的位置出射激光,使切割轨迹上的激光能量是均匀分布的。通过将激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,保证了激光器每次出光的能量相同;通过将膜切轨迹上的激光照射的位置设置为均匀间隔的,在每个激光照射的位置上均照射后相同能量的激光后,可保证膜切轨迹上激光能量是均匀分布的,即保证切割效果的一致。

技术研发人员:靳超凡;张华华;肖成柱
受保护的技术使用者:深圳市睿达科技有限公司
技术研发日:2020.07.27
技术公布日:2020.11.03
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