免定位式焊接装置的制作方法

文档序号:22976715发布日期:2020-11-19 23:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种免定位式焊接装置,其特征在于,包括支撑架(1)、放置台(2)、夹盖结构(3)以及定高台(4),其中,

所述放置台(2)支撑在所述支撑架(1)上,所述放置台(2)能相对于所述支撑架(1)发生翻转且转动到位后能定位在所述支撑架(1)上;所述定高台(4)与所述夹盖结构(3)连接在所述放置台(2)上,所述定高台(4)能穿过固定在所述放置台(2)上的pcb板以用于支撑元器件,所述夹盖结构(3)用以将所述元器件固定在所述pcb板上。

2.根据权利要求1所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述支撑架(1)包括支撑柱(11),所述支撑柱(11)上设置有限位挡片(5),所述限位挡片(5)能以所述支撑柱(11)的轴线为转轴发生转动;所述限位挡片(5)存在突出部,转动所述限位挡片(5)能使所述突出部与所述放置台(2)相接触以限制所述放置台(2)相对于所述支撑架(1)发生翻转。

3.根据权利要求2所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述支撑架(1)还包括底座板(12),两个所述支撑柱(11)对称设置在所述底座板(12)上且所述放置台(2)位于两个所述支撑柱(11)之间,所述放置台(2)的两端分别与对应的所述支撑柱(11)转动连接。

4.根据权利要求2所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述支撑柱(11)上设置有环形槽,所述限位挡片(5)套设在所述支撑柱(11)上且通过所述环形槽限位在所述支撑柱(11)上。

5.根据权利要求1所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述放置台(2)呈方形框结构,所述放置台(2)的周向内侧面呈台阶结构,所述pcb板支撑在所述台阶结构上。

6.根据权利要求1或5所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述放置台(2)上设置有连接板(6),所述定高台(4)分布在所述连接板(6)上,当所述pcb板放置在所述放置台(2)上时,所述定高台(4)分别穿过所述pcb板上相应的孔。

7.根据权利要求6所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述定高台(4)与所述连接板(6)可拆卸连接或/和所述连接板(6)与所述放置台(2)可拆卸连接。

8.根据权利要求1或5所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述免定位式焊接装置还包括锁片(7),所述锁片(7)设置在所述放置台(2)上且与所述放置台(2)转动连接,转动所述锁片(7)至与放置在所述放置台(2)上的pcb板相接触的位置以用于将该所述pcb板夹固在所述放置台(2)上。

9.根据权利要求1所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述夹盖结构(3)与所述放置台(2)转动连接,所述夹盖结构(3)与所述放置台(2)上均设置有磁铁,所述夹盖结构(3)上的磁铁与所述放置台(2)的磁铁相互吸引。

10.根据权利要求9所述的免定位式焊接装置,其特征在于,所述夹盖结构(3)包括架体(31)和压板(32),所述压板(32)设置在两个所述架体(31)之间且所述压板(32)连接两个所述架体(31),每个所述架体(31)与所述放置台(2)转动连接,所述架体(31)上设置有磁铁,当所述夹盖结构(3)将所述元器件固定在所述pcb板上时,所述压板(32)压在所述元器件上。


技术总结
本发明提供了一种免定位式焊接装置,涉及焊接治具技术领域,解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时,存在焊接效率低的技术问题。该装置包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台,其中,放置台支撑在支撑架上,放置台能相对于支撑架发生翻转且转动到位后能定位在支撑架上;定高台与夹盖结构连接在放置台上,定高台能穿过固定在放置台上的PCB板以用于支撑元器件,夹盖结构用以将元器件固定在PCB板上。本发明用于提高元器件焊接到PCB板上的效率。

技术研发人员:蔡博;胡家泉;贾玉龙;刘爽;王向红
受保护的技术使用者:格力电器(武汉)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:2020.08.19
技术公布日:2020.11.17
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