一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台的制作方法

本发明涉及工业加工自动调节设备技术领域，具体为一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台。

背景技术：

随着工业加工技术的发展，自动化加工越来越普及，自动化系统加工过程中，利用自动夹持和加工技术对工件进行加工。

然而在实际操作过程中，对于缺少定位孔的工件，夹持装置在夹持过程中容易造成位置偏移，从而增大安装误差，尤其是球类弧形外壁的工件，由于左右的夹持，极容易造成位置偏移，为了满足生产的需要，需要在同一加工系统中，加工不同外径的球体，而不同的外径的球体其自动加工的数据需要进人工调节，从而大大增大了操作的繁琐，降低了生产效率。

为此提供一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台，以解决夹持问题和自动调节问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台，包括调节系统，所述调节系统是由夹持模块、加工模块、反馈模块、测距模块和数据库组成，所述夹持模块安装在加工平台上，所述加工平台的下端设置有左右对称的一对底座，加工平台的上端面中间设置有向下凹陷的下凹槽，加工平台的左右两侧对竖直焊机有侧板，所述下凹槽的内腔安装有加工球，下凹槽内腔中间设置有向下贯穿的下通孔，所述加工球的中间圆弧外壁设置有左右对称的第一卡箍和第二卡箍，加工球的上端安装有测距板，所述第一卡箍和第二卡箍的左右外侧均横向安装有气缸，所述测距板的下端面中间设置有与下凹槽上下对称的上凹槽，测距板的上端面设置有回收槽，测距板的左右两侧外壁设置有激光测距仪，所述上凹槽的上端设置有上通孔，所述上通孔的上端连通回收槽，所述激光测距仪的下端设置有测距基板，所述测距基板安装在加工平台的上端；

所述加工模块包括加工装置和钻刀，所述加工装置的上端设置有升降液压缸，加工装置的下端转动连接钻刀，加工装置的上端与升降液压缸的下端之间设置有横梁板，所述升降液压缸的上端固定安装在顶板的下端面，所述横梁板的前后两侧对称竖直焊机有导向柱，所述导向柱的下端贯穿测距板，且导向柱的下端延伸至测距板的下端并设置有限位块，导向柱的上端设置有弹簧。

优选的，所述气缸的端部固定安装在侧板上，气缸的伸缩杆与第一卡箍、第二卡箍之间通过连接法兰固定连接。

优选的，所述第一卡箍和第二卡箍的前后两侧外壁均设置有耳座，左右对称的一对所述耳座之间通过插杆固定横向插接。

优选的，所述激光测距仪的下端正对测距基板，激光测距仪与加工球的上端外壁齐平，所述测距基板的上端面与加工球的下端外壁等高。

优选的，所述加工平台的上端面前后两侧分别竖直焊机有前板和后板，所述顶板平行按在前板和后板的上端面。

优选的，所述前板和后板的内侧中间竖直向下开设有滑槽，所述测距板的前后两侧外壁设置有滑块，所述滑块滑动插接在滑槽的内腔。

优选的，所述弹簧套接在导向柱的外壁，弹簧的下端抵在测距板的上端面，弹簧的上端抵在横梁板的下端面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明通过设置测距板，实现对球类加工件进行上端夹持定位，从而进一步提高夹持模块的装夹精度，达到提高加工精度的目的，同时配合回收槽和通孔的配合，实现对加工碎屑进行回收，避免碎屑堵塞加工孔隙；

2.本发明通过设置测距装置，即实现了夹持定位的目的，同时又达到了对加工件外径测量的目的，通过反馈模块将检测的外径数据传输至数据库，从数据库中直接提取对应的加工数据，并通过加工模块读取加工数据，大大提高了加工数据的准确性，降低人工调节的次数，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的主视图；

图3为本发明的测距板安装侧视图；

图4为本发明的系统结构框图。

图中：1、加工平台；2、侧板；3、底座；4、后板；5、顶板；6、升降液压缸；7、横梁板；8、加工装置；9、钻刀；10、测距板；11、激光测距仪；12、加工球；13、下凹槽；14、上凹槽；15、气缸；16、第一卡箍；17、第二卡箍；18、耳座；19、插杆；20、测距基板；21、连接法兰；22、上通孔；23、回收槽；24、下通孔；25、前板；26、滑槽；27、滑块；28、限位块；29、导向柱；30、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图4，本发明提供一种技术方案：

一种智能化操作现场自动调节的工业自动化系统平台，包括调节系统，调节系统是由夹持模块、加工模块、反馈模块、测距模块和数据库组成。

夹持模块安装在加工平台1上，加工平台1的下端设置有左右对称的一对底座3，加工平台1的上端面中间设置有向下凹陷的下凹槽13，下凹槽13的内腔安装有加工球12，利用下凹槽13实现对加工球12的下端进行定位安装。

加工球12的上端安装有测距板10，测距板10的下端面中间设置有与下凹槽13上下对称的上凹槽14，利用上凹槽14实现对加工球12的上端进行定位。

加工球12的中间圆弧外壁设置有左右对称的第一卡箍16和第二卡箍17，第一卡箍16和第二卡箍17的左右外侧均横向安装有气缸15，加工平台1的左右两侧对竖直焊机有侧板2，气缸15的端部固定安装在侧板2上，气缸15的伸缩杆与第一卡箍16、第二卡箍17之间通过连接法兰21固定连接，利用连接法兰21实现与气缸15的连接，通过控制气缸15的进出气，从而达到控制第一卡箍16和第二卡箍17左右运动的目的，进而实现对加工球12左右圆弧外壁的固定夹持。

第一卡箍16和第二卡箍17的前后两侧外壁均设置有耳座18，左右对称的一对耳座18之间通过插杆19固定横向插接，利用耳座18和插杆19提高对称挤压夹持的精度，减小偏移。

下凹槽13内腔中间设置有向下贯穿的下通孔24，测距板10的上端面设置有回收槽23，上凹槽14的上端设置有上通孔22，上通孔22的上端连通回收槽23，利用上通孔22与回收槽23实现对上端钻孔加工产生的碎屑进出回收处理，避免碎屑造成加工内壁的划伤。

测距板10的左右两侧外壁设置有激光测距仪11，激光测距仪11的下端设置有测距基板20，测距基板20安装在加工平台1的上端，激光测距仪11的下端正对测距基板20，激光测距仪11与加工球12的上端外壁齐平，测距基板20的上端面与加工球12的下端外壁等高，利用激光测距仪11与测距基板20的配合，实现对加工球12的外径进行测定，从而获取加工工件的数据。

加工模块包括加工装置8和钻刀9，加工装置8的上端设置有升降液压缸6，加工装置8的下端转动连接钻刀9，升降液压缸6的上端固定安装在顶板5的下端面，加工平台1的上端面前后两侧分别竖直焊机有前板25和后板4，顶板5平行按在前板25和后板4的上端面，利用顶板5实现升降液压缸6的固定安装，利用升降液压缸6控制加工装置8的高度，从而带动钻刀9转动实现对加工球12进行加工钻孔的目的。

前板25和后板4的内侧中间竖直向下开设有滑槽26，测距板10的前后两侧外壁设置有滑块27，滑块27滑动插接在滑槽26的内腔，利用滑块27与滑槽26的配合，实现测距板10的上下竖直滑动。

加工装置8的上端与升降液压缸6的下端之间设置有横梁板7，横梁板7的前后两侧对称竖直焊机有导向柱29，导向柱29的下端贯穿测距板10，且导向柱29的下端延伸至测距板10的下端并设置有限位块28，利用导向柱29实现测距板10与横梁板7的连接，利用限位块28限定测距板10下端的位置，从而使得测距板10随横梁板7的上下升降而上下运动。

导向柱29的上端设置有弹簧30，弹簧30套接在导向柱29的外壁，弹簧30的下端抵在测距板10的上端面，弹簧30的上端抵在横梁板7的下端面，通过挤压弹簧30实现加工装置8的下降，进而完成加工钻孔的目的，同时利用弹簧30的回复挤压力，进一步提高夹持稳定性。

工作原理：首先利用上凹槽14实现对加工球12的上端进行定位，利用上凹槽14实现对加工球12的上端进行定位，利用滑块27与滑槽26的配合，实现测距板10的上下竖直滑动，利用导向柱29实现测距板10与横梁板7的连接，利用限位块28限定测距板10下端的位置，从而使得测距板10随横梁板7的上下升降而上下运动，从而使得加工球12紧密贴合上凹槽14的内壁。

然后通过夹持模块中的气缸15控制第一卡箍16和第二卡箍17的运动，利用连接法兰21实现与气缸15的连接，通过控制气缸15的进出气，从而达到控制第一卡箍16和第二卡箍17左右运动的目的，进而实现对加工球12左右圆弧外壁的固定夹持。

在夹持的过程中，利用耳座18和插杆19提高对称挤压夹持的精度，减小偏移，利用激光测距仪11与测距基板20的配合，实现对加工球12的外径进行测定，从而获取加工工件的数据，通过反馈模块降检测的数据传输至数据库，从数据库中调取对应加工直径的加工数据，如钻刀9的转速，升降液压缸6的高度等数据，然后将数据传输至加工模块，通过加工装置8读取并表达，从而实现自动调节的目的，大大降低了人工调节的次数，提高了生产效率和生产质量，减小了加工误差。

其中升降液压缸6采用型号为：mob系列的标准液压缸；气缸15采用常见的型号为；sc32的小型气缸；加工装置8、钻刀9和数据库均为加工设备的现有技术，不做详述，反馈模块通过无线wifi传输技术实现数据传输。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。