挤包复合平滑铝套电线生产方法与流程

文档序号:24187819发布日期:2021-03-09 14:11阅读:62来源:国知局

1.本发明属于电线技术领域,特别涉及挤包复合平滑铝套电线生产方法。


背景技术:

2.电线是指传输电能的导线。分裸线、电磁线和绝缘线。裸线没有绝缘层,包括铜、铝平线、架空绞线以及各种型材(如型线、母线、铜排、铝排等)。它主要用于户外架空及室内汇流排和开关箱。电磁线是通电后产生磁场或在磁场中感应产生电流的绝缘导线。它主要用于电动机和变压器绕圈以及其他有关电磁设备。其导体主要是铜线,应有薄的绝缘层和良好的电气机械性能,以及耐热、防潮、耐溶剂等性能。选用不同的绝缘材料可获得不同的特性;
3.而现有的电线制备方法不节能,成品品质有待改善,为此,我们提出挤包复合平滑铝套电线生产方法。


技术实现要素:

4.本发明的主要目的在于提供挤包复合平滑铝套电线生产方法,可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
6.挤包复合平滑铝套电线生产方法,该生产方法包括以下步骤:
7.步骤一、先将铝片预热至500-600℃,预热后送至挤压机上进行挤压,挤压后通过轧制变形,制成一定的尺寸精度,再经过高精度聚晶模具进行拉丝成型得到裸铝扁线;
8.步骤二、在凸模模具表面、凹模模具表面、凹模模具模腔表面以及凹模固定框架内表面涂抹高温石墨以润滑,将凹模固定架通过螺栓固定在工作台上,再将加热套安装在凹模固定框架内表面上,再将凹模垫块固定于凹模模具底部,最后将凹模模具安置于凹模固定框架内;
9.步骤三、凸模模具继续下行,经过第二级倾斜台阶,镁合金板坯厚度继续减薄,晶粒获得进一步的细化,晶粒c轴继续向着剪切面倾斜,基面织构再次获得弱化,凸模模块继续下行;
10.步骤四、挤压完毕以后,关闭加热套,退出凸模模具并卸下凸模模具,将弱基面织构铝套电线从凹模模具底部腔口处锯断,取下弱基面织构铝套电线,使用砂纸对其表面进行打磨,随后用丙酮混合溶液进行清洗,随后使用无水乙醇再进行清洗,最后用吹风机冷风吹干;
11.步骤五、挤包复合平滑铝套电线巩固加热,对烧结处理后的挤包复合平滑铝套电线进行烘焙处理巩固加热;
12.步骤六、最后收卷处理,得到挤包复合平滑铝套电线成品。
13.优选的,此时凸模模具、凹模模具的模腔、凹模垫块上的通孔、工作台上的通孔以及底座上的通孔都位于同一轴线上。
14.优选的,控制凸模模具下行并置于凹模模具模腔的顶部腔口内,以保证凸模模具和凹模模具的模腔紧密垂直接触,达到预定温度后保温2-5h。
15.优选的,开启加热套,加热温度设定为300℃-500℃。
16.优选的,烘焙处理时,烘炉温度为280℃。
17.与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明制备方法优异,加工的产品质量好。
具体实施方式
18.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
19.挤包复合平滑铝套电线生产方法,该生产方法包括以下步骤:
20.步骤一、先将铝片预热至500-600℃,预热后送至挤压机上进行挤压,挤压后通过轧制变形,制成一定的尺寸精度,再经过高精度聚晶模具进行拉丝成型得到裸铝扁线;
21.步骤二、在凸模模具表面、凹模模具表面、凹模模具模腔表面以及凹模固定框架内表面涂抹高温石墨以润滑,将凹模固定架通过螺栓固定在工作台上,再将加热套安装在凹模固定框架内表面上,再将凹模垫块固定于凹模模具底部,最后将凹模模具安置于凹模固定框架内;
22.步骤三、凸模模具继续下行,经过第二级倾斜台阶,镁合金板坯厚度继续减薄,晶粒获得进一步的细化,晶粒c轴继续向着剪切面倾斜,基面织构再次获得弱化,凸模模块继续下行;
23.步骤四、挤压完毕以后,关闭加热套,退出凸模模具并卸下凸模模具,将弱基面织构铝套电线从凹模模具底部腔口处锯断,取下弱基面织构铝套电线,使用砂纸对其表面进行打磨,随后用丙酮混合溶液进行清洗,随后使用无水乙醇再进行清洗,最后用吹风机冷风吹干;
24.步骤五、挤包复合平滑铝套电线巩固加热,对烧结处理后的挤包复合平滑铝套电线进行烘焙处理巩固加热;
25.步骤六、最后收卷处理,得到挤包复合平滑铝套电线成品。
26.此时凸模模具、凹模模具的模腔、凹模垫块上的通孔、工作台上的通孔以及底座上的通孔都位于同一轴线上。
27.控制凸模模具下行并置于凹模模具模腔的顶部腔口内,以保证凸模模具和凹模模具的模腔紧密垂直接触,达到预定温度后保温2-5h。
28.开启加热套,加热温度设定为300℃-500℃。
29.烘焙处理时,烘炉温度为280℃。
30.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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