一种平垫片的自动加工装置的制作方法

[0001]
本发明涉及平垫片自动化加工设备领域，具体涉及一种平垫片的自动加工装置。


背景技术：

[0002]
平垫片是一种圆形零件，分为标准件和非标准件，适用于多种产品，平垫一般起密封作用，加工垫片分上料、冲压、整型、成型下料等工艺，完成上述所有工艺需要在不同的工位、需要很多的工人来完成，存在报废高、速度慢、耗人工等问题，并且需要的设备多，占地广，不能满足高效率生产的要求。


技术实现要素：

[0003]
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种平垫片的自动加工装置，自动流水线式的平垫片加工过程，提高了工作效率，还减少了产品报废率，占地面积小，能满足更多的生产要求。
[0004]
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种平垫片的自动加工装置，包括转动机构、冲压机、整平机、质量检测机，所述转动机构上设有加工平台，加工平台上顺时针依次设有上料位、冲压位、整平位、检测位和下料位，在上料位、冲压位、整平位、检测位和下料位的位置均设有平垫片夹具，其中，在上料位位置安装有置于加工平台外环侧的上料机构，用于输送加工材料至上料位的平垫片夹具上，所述冲压机安装在冲压位位置处，并置于加工平台的正上方，用于平垫片冲压成型；所述整平机安装在整平位位置处，并置于加工平台的正上方，用于平垫片修整成型，另外，在整平位相对的加工平台正下方设有顶板机构，其顶板机构用于与整平机相互作用时整平平垫片的表平面；所述质量检测机安装在检测位位置处，并置于加工平台的正上方，用于检测平垫片的平面度与内孔径；所述加工平台上还安装有对着下料位位置处的下料气缸，在下料位位置安装有置于加工平台外环侧的下料输送带，下料输送带用于接住被下料气缸推出来的平垫片。
[0005]
进一步的，所述整平位与检测位之间还设有钻孔位，钻孔位上安装有平垫片夹具，所述钻孔位上方还设有冲孔机。
[0006]
进一步的，所述整平位与钻孔位之间还设有放空位，所述放空位上安装有平垫片夹具。
[0007]
进一步的，所述下料位还分为成品下料位和次品下料位，下料气缸设有两组，分别对着成品下料位和次品下料位，下料输送带也设有两组，分别对着成品下料位和次品下料位。
[0008]
进一步的，所述平垫片夹具包括外圆筒柱、带平垫通孔的底座和带出料通孔的升降座，所述底座滑动安装在外圆筒柱内，且外圆筒柱的高度高于底座，所述外圆筒柱安装在
升降座上，升降座安装在加工平台上，另外，所述出料通孔的直径大于平垫通孔的直径，所述平垫通孔的直径等于平垫片的内孔直径。
[0009]
进一步的，所述成品下料位和次品下料位的相对位置还设有置于加工平台下方的顶料气缸，所述顶料气缸的缸轴顶部设有顶出底座的顶出块。
[0010]
进一步的，所述顶板机构包括顶板气缸和安装在顶板气缸缸轴端头的顶紧块，顶板气缸伸出时其缸轴向着正上方的底座方向运动，并且顶紧块的外径等于平垫通孔的直径。
[0011]
进一步的，所述上料机构包括上料输送带和上料气缸，所述上料输送带从加工平台的切线方向安装，所述上料气缸垂直于上料输送带安装且缸轴的伸缩方向对准上料位位置处的平垫片夹具。
[0012]
进一步的，所述转动机构包括中心柱，在中心柱上套有轴承，在轴承上套有圆盘和槽轮转动盘，所述槽轮转动盘固定在圆盘的下面，所述槽轮转动盘上设有若干朝下的圆柱拨杆，所述圆柱拨杆的数量与加工平台上的平垫片夹具的数量相同，在中心柱的边侧设有槽轮杆，槽轮杆上套有与圆柱拨杆配合的槽轮，所述槽轮与圆柱拨杆啮合带动槽轮转动盘做间歇旋转运动，所述槽轮杆的另一端固定着驱动电机。
[0013]
本发明与现有技术相比的有益效果是：由于设计了转动机构作为基础底座，按转盘式流水线设计，依次按照加工工艺来设计结构，保证平垫片从粗材料至成品成型均是自动化加工完成，并且利用气动式的机构来辅助完成加工过程，不需要人工操作，提高了工作效率，还减少了产品报废率。另外，采用圆盘式的加工流水线，占地面积小，使得厂区能够容纳下更多的设备，能满足更多的生产要求。
附图说明
[0014]
图1为本发明的主视结构示意图；图2为本发明的俯视结构示意图；图3为本发明平垫片夹具的全剖结构示意图；图4为本发明上料机构和顶板机构相对于转动机构安装的主视结构示意图。
具体实施方式
[0015]
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图和具体实施例进一步阐述本发明。
[0016]
如图1、图2、图3、图4所示的一种平垫片的自动加工装置，包括转动机构1、冲压机、整平机、质量检测机，转动机构1固定在支撑座2上，所述转动机构1包括中心柱11，在中心柱11上套有轴承，在轴承的下端套有圆盘12和槽轮转动盘13，所述槽轮转动盘13固定在圆盘12的下面，所述槽轮转动盘13上设有若干朝下的圆柱拨杆130，所述圆柱拨杆130的数量与加工平台上的平垫片夹具3的数量相同，在中心柱11的边侧设有槽轮杆14，槽轮杆14上套有与圆柱拨杆130配合的槽轮15，所述槽轮15与圆柱拨杆130啮合带动槽轮转动盘13做间歇旋转运动，继而带动加工平台做间歇旋转运动，所述槽轮杆14的另一端固定着驱动电机16。
[0017]
所述轴承的上端套有加工平台4，加工平台4在中心柱11的带动下做间歇运动，加工平台4上顺时针依次设有上料位40、冲压位41、整平位42、检测位43和下料位，在上料位
40、冲压位41、整平位42、检测位43和下料位的位置均设有平垫片夹具3；其中，在上料位40位置安装有置于加工平台外环侧的上料机构5，用于输送加工材料至上料位40的平垫片夹具3上；具体的，所述上料机构5包括上料输送带50和上料气缸51，所述上料输送带50从加工平台4的切线方向安装，所述上料气缸51垂直于上料输送带50安装且缸轴的伸缩方向对准上料位40位置处的平垫片夹具3。
[0018]
所述冲压机安装在冲压位41位置处，并置于加工平台4的正上方，用于平垫片冲压成型；所述整平机安装在整平位42位置处，并置于加工平台4的正上方，用于平垫片6修整成型，另外，在整平位42相对的加工平台正下方设有顶板机构7，其顶板机构7用于与整平机相互作用时整平平垫片6的表平面；所述质量检测机安装在检测位43位置处，并置于加工平台的正上方，用于检测平垫片6的平面度与内孔径；转动机构1为间歇运动机构，能够带动加工平台7每转动一次移动一个工位后，便停下来，等待该工位完成对应的平垫片工序加工，使得平垫片从粗材料依次完成上料、冲孔、定型、检测是否合格和下料的工序。
[0019]
所述加工平台4上还安装有对着下料位位置处的下料气缸，在下料位位置安装有置于加工平台4外环侧的下料输送带8，下料输送带8用于接住被下料气缸9推出来的平垫片6。具体的，在本实施例中，为了检测后能够淘汰掉劣质品，所述下料位还分为成品下料位44和次品下料位45，下料气缸9设有两组，分别对着成品下料位44和次品下料位45，下料输送带8也设有两组，分别对着成品下料位44和次品下料位45。当质量检测机检测到平垫片6的平面度不合格以及中间孔直径的不合格，那么该装置的系统就驱动次品下料位45的下料气缸9将平垫片6推出至对应的下料输送带8上，完成下料，反之合格便从成品下料位44推出至对应的下料输送带8上。冲压机、整平机、质量检测机采用现有的设备，直接安装在对应的工位上即可，在本实施例中不做其具体结构的描述。
[0020]
优选的，为了能够加工出边沿带若干小孔的平垫片6，所述整平位42与检测位43之间还设有钻孔位46，钻孔位46上安装有平垫片夹具3，所述钻孔位46上方还设有冲孔机。
[0021]
优选的，为了保证整个进程的有序加工，所述整平位42与钻孔位46之间还设有放空位47，所述放空位47上安装有平垫片夹具3。
[0022]
具体的，如图3所示，为了在加工时能够稳定的卡住平垫片6，所述平垫片夹具3包括外圆筒柱30、带平垫通孔310的底座31和带出料通孔320的升降座32，所述底座31滑动安装在外圆筒柱30内，且外圆筒柱30的高度高于底座31，所述外圆筒柱30安装在升降座32上，升降座32安装在加工平台7上，另外，所述出料通孔320的直径大于平垫通孔310的直径，所述平垫通孔310的直径等于平垫片6的内孔直径。
[0023]
具体的，所述成品下料位44和次品下料位45的相对位置还设有置于加工平台下方的顶料气缸10，所述顶料气缸10的缸轴顶部设有顶出底座31的顶出块100，平垫片夹具3的底座31能够相对于外圆筒柱30移动，那么在下料时，需要利用顶料气缸10和顶出块100将平垫片6顶出至外圆筒柱30的上平面，然后下料气缸9作用将平垫片6推出平垫片夹具3。
[0024]
由于冲压加工平垫片的中间孔后，整个平垫片6存在中间凸起的变形情况，那么在整平位42就需要将凸起的部位下压平整，而下压的时候需要双向作用力，将其夹持在中间才能整平，此时就需要堵住平垫片夹具3的平垫通孔310位置，为此设计了顶板机构7，所述顶板机构7包括顶板气缸70和安装在顶板70缸轴端头的圆柱形顶紧块71，顶板气缸70伸出时其缸轴向着正上方的底座31方向运动，并且顶紧块71的外径等于平垫通孔310的直径，顶
紧块71要嵌入平垫通孔310内，这样在整平机下压时便能冲压整平平垫片6。
[0025]
本装置的控制系统采用plc控制，严格调整各个工序之间机构的运行顺序，确保本装置安装平垫片加工工艺的步骤进行，调试完成后，便能在不需要太多人工的情况下自动运行，工人只需要在上料位和下料位进行平垫片的整理即可。
[0026]
以上对本发明提供的一种平垫片的自动加工装置进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。