激光加工装置以及激光加工方法与流程

文档序号:25131222发布日期:2021-05-21 08:42阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种激光加工装置,具备:

真空腔,在内部配置加工对象物;

激光照射部,从所述真空腔的外部经由在所述真空腔的壁设置的窗来向所述加工对象物照射激光;和

加工粉捕捉单元,在所述真空腔的内部,具有包围所述加工对象物的加工区域的壁和使所述激光透射的透明体,覆盖所述加工区域。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述激光照射部将所述激光从铅垂下方向所述加工对象物照射。

3.根据权利要求1或者2所述的激光加工装置,其中,

在所述真空腔的内部,还具备:

更换机构,不使真空腔恢复至大气压地更换所述加工粉捕捉单元。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的激光加工装置,其中,

所述激光加工装置还具备:

预抽真空室,能够经由可开闭的闸阀来与所述真空腔连通;

移动机构,使所述加工粉捕捉单元通过所述闸阀,在所述真空腔与所述预抽真空室之间移动。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置,其中,

所述激光加工装置还具备:清洁机构,在所述预抽真空室的内部对所述加工粉捕捉单元进行气体清洁。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的激光加工装置,其中,

包围所述加工区域的所述壁包围比包含所述加工区域大的面积,并且

所述透明体仅被设置于所述加工区域的上部。

7.根据权利要求1至6的任一项所述的激光加工装置,其中,

被包围所述加工区域的所述壁和所述透明体划分的空间与所述真空腔的内部连通,并且所述壁构成所述加工区域不能从所述真空腔侧直线到达的迷宫构造。

8.根据权利要求1至7的任一项所述的激光加工装置,其中,

透射所述激光的所述透明体比所述加工区域大。

9.根据权利要求1至8的任一项所述的激光加工装置,其中,

透射所述激光的所述透明体是树脂或者玻璃。

10.根据权利要求1至9的任一项所述的激光加工装置,其中,

所述激光加工装置还具备:倾斜检测机构,对透射所述激光的所述透明体的倾斜进行检测。

11.根据权利要求1至10的任一项所述的激光加工装置,其中,

所述激光加工装置还具备:加工粉捕捉单元移动机构,使覆盖所述加工对象物之一的所述加工区域的所述加工粉捕捉单元向其他加工区域移动。

12.根据权利要求1至10的任一项所述的激光加工装置,其中,

所述加工粉捕捉单元具有分别覆盖所述加工对象物的多个加工区域的多个子捕捉单元。

13.根据权利要求11或者12所述的激光加工装置,其中,

所述激光加工装置还具备:

加工对象物用预抽真空室,将所述加工对象物在与所述真空腔之间搬入以及搬出;和

加工粉捕捉单元搬入搬出机构,将具有多个子捕捉单元的所述加工粉捕捉单元在所述加工对象物用预抽真空室与所述真空腔之间搬入以及搬出。

14.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述透明体是被连续传送机构传送的薄膜或者玻璃。

15.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述壁和所述透明体包含树脂,通过连续传送机构而被传送。

16.一种激光加工方法,包含:

将设置有加工粉捕捉单元的所述加工对象物配置于真空腔的内部的工序,所述加工粉捕捉单元具有包围加工对象物的加工区域的壁和使激光透射的透明体并覆盖所述加工区域;和

经由透射所述激光的所述透明体来向所述加工对象物的所述加工区域照射所述激光并进行激光加工的工序。

17.根据权利要求16所述的激光加工方法,其中,

所述激光加工方法还包含:经由所述透明体来照射激光,将附着于所述壁或者所述透明体的烧蚀膜除去的工序。

18.一种加工粉捕捉单元,覆盖激光加工的加工对象物的加工区域,所述加工粉捕捉单元具备:

包围加工对象物的加工区域的壁;和

使激光透射的透明体。

19.根据权利要求18所述的加工粉捕捉单元,其中,

包围所述加工区域的所述壁包围比包含所述加工区域大的面积,并且

所述透明体仅设置于所述加工区域的上部。

20.根据权利要求18或者19所述的加工粉捕捉单元,其中,

被包围所述加工区域的所述壁和所述透明体划分的空间与所述加工粉捕捉单元的外侧连通,并且所述壁构成所述加工区域不能从所述加工粉捕捉单元的外侧直线到达的迷宫构造。

21.根据权利要求18至20的任一项所述的加工粉捕捉单元,其中,

所述加工粉捕捉单元具有:分别覆盖所述加工对象物的多个加工区域的多个子捕捉单元。


技术总结
本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置具备:真空腔,在内部配置加工对象物;激光照射部,从真空腔的外部经由在真空腔的壁所设置的窗来向加工对象物照射激光;和加工粉捕捉单元,在真空腔的内部,具有包围加工对象物的加工区域的壁和使激光透射的透明体,并覆盖加工区域。

技术研发人员:早田博;小林勇治;恒吉拓央
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:2020.10.30
技术公布日:2021.05.21
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