一种镜头组件组装设备的制作方法

1.本申请涉及摄像设备零部件加工工装技术领域镜头，具体涉及一种镜头组件组装设备。


背景技术：

2.目前，在对摄像头镜头的各种组件进行组装时往往需要用到各种工装，现有的工装在组装过程中不能在一台设备上同时完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整，相反，需要多个设备的相互配合才能完成上述工作，且设备的通用性差，在组装不同尺寸的镜头时需要不停的更换设备，从而导致工作效率低下，成本高。
3.申请内容
4.针对背景技术中的技术问题，本申请提供了能够在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作，并最终完成组装的镜头组件组装设备。
5.本申请是通过以下技术方案实现的：
6.一种镜头组件组装设备，包括：镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具；所述镜头上料装置用于完成镜头组件的上料；所述镜头组件定位装置用于完成对所述镜头组件的定位；所述镜头组件吸附结构用于实现对所述镜头组件的吸附；所述芯片电路板上料装置用于完成芯片电路板的上料；所述电路板调整治具用于完成对所述芯片电路板的位置调整。
7.进一步地，所述镜头上料装置包括：料盘升降机构、料盘托架和镜头移取机构；所述料盘托架与所述料盘升降机构连接，所述料盘托架设于所述料盘升降机构的顶部；所述料盘托架包括镜头来料托盘放置区和空托盘放置区；所述镜头移取机构包括料盘移取部和镜头移取部；所述料盘移取部包括框架和设于所述框架边缘的料盘吸头，所述镜头移取部包括镜头吸头。
8.进一步地，所述镜头移取机构还包括滑动组件和支撑架；所述滑动组件的一端设有所述料盘移取部和所述镜头移取部，所述滑动组件的另一端与所述支撑架活动连接；所述支撑架的高度与所述料盘升降机构的高度互相配合。
9.进一步地，所述镜头组件定位装置包括物料规整台、相对设置的第一规整爪和第二规整爪、相对设置的第三规整爪和第四规整爪、驱动装置和物料检测装置；所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪共同用于调整物料的位置并使所述物料移动至预设位置；所述物料检测装置用于检测是否有所述物料处于所述物料规整台上；所述驱动装置用于驱动所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪运动，从而调整所述物料的位置并使所述物料移动至预设位置。
10.进一步地，所述镜头组件吸附结构包括壳体和吸附头；所述壳体具有锥形吸附通道，所述锥形吸附通道直径大的一端为用于接入真空的真空发生端，所述真空发生端与外
部连通，所述锥形吸附通道直径小的一端为吸附端，所述吸附端与所述吸附头连通；所述吸附头具有用于吸附镜头的吸孔，所述吸孔的直径大于等于镜头的直径并小于镜头底座的宽度。
11.进一步地，所述吸孔的直径与所述镜头的直径相等，所述吸孔内壁在吸附的状态下，与所述镜头外壁贴合。
12.进一步地，所述芯片电路板上料装置包括升降动力组件和芯片电路板移取组件；所述升降动力组件包括电动缸和升降台，所述电动缸用于控制所述升降台进行升降运动；所述芯片电路板移取组件包括电机、旋转机构和多个芯片电路板吸头；所述电机设于所述升降台的一侧，所述旋转机构和所述芯片电路板吸头设于所述升降台远离所述电机的一侧；所述电机用于控制所述旋转机构进行旋转。
13.进一步地，所述旋转机构包括旋转柱和第一支杆；所述旋转柱与所述电机连接；所述第一支杆的第一端与所述旋转柱连接，所述第一支杆的第二端连接所述多个芯片电路板吸头中的一个芯片电路板吸头。
14.进一步地，所述电路板调整治具，包括：底座、竖直运动机构、水平运动机构和驱动机构；所述底座上设有滑轨和用于放电路板的容置槽，所述容置槽位于所述滑轨的一端；所述竖直运动机构和所述水平运动机构设置在所述滑轨上，并能够沿所述滑轨运动，所述竖直运动机构与所述容置槽相对的一侧设有用于向所述电路板施压的压板，所述竖直运动机构远离所述容置槽的一侧设有第一斜面，所述竖直运动机构的底部设有伸缩件，所述伸缩件能够带动所述竖直运动机构相对底座上、下运动；所述水平运动机构位于所述竖直运动机构远离所述容置槽的一侧，所述水平运动机构与所述竖直运动机构相对的一侧设有与所述第一斜面相配合的第二斜面，当所述水平运动机构朝向所述容置槽方向运动时，所述第二斜面能够与所述第一斜面贴合并对所述第一斜面施加向前和向下的压力；所述驱动机构设置在所述底座上，并位于所述滑轨远离所述容置槽的一端，所述驱动机构与所述水平运动机构连接，并能够驱动所述水平运动机构沿所述滑轨运动。
15.进一步地，所述竖直运动机构包括基座和竖直运动部，所述基座通过所述伸缩件与所述竖直运动部连接，所述伸缩件能够带动所述竖直运动部相对基座上下运动。
16.采用上述技术方案，本申请提供的镜头组件组装设备具有如下有益效果：本申请涉及的镜头组件组装设备包括：镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具；并通过所述镜头上料装置完成镜头组件的上料；通过所述镜头组件定位装置完成对所述镜头组件的定位；通过所述镜头组件吸附结构完成对所述镜头组件的吸附；通过所述芯片电路板上料装置完成芯片电路板的上料；通过所述电路板调整治具完成对所述芯片电路板的位置调整。在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作，并最终完成组装的镜头组件组装。
附图说明
17.为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
18.图1为本申请实施例提供的一种镜头组件组装设备的结构示意图；
19.图2为图1中镜头上料装置的结构示意图；
20.图3为图2中一种料盘托架的结构示意图；
21.图4为图1中镜头组件定位装置的结构示意图；
22.图5为图4的局部放大图；
23.图6为图1中镜头组件吸附结构的结构示意图；
24.图7为图6的主视图；
25.图8是图7中a
‑
a方向的剖视图；
26.图9是图6中的吸附结构吸附镜头组件时的示意图；
27.图10是图9中b
‑
b方向的剖视图；
28.图11为图1中芯片电路板上料装置的结构示意图；
29.图12为图1中电路板调整治具的结构示意图；
30.图13为图12的主视图。
31.图中：
[0032]1‑
镜头上料装置、2
‑
镜头组件定位装置、3
‑
镜头组件吸附结构、4
‑
芯片电路板上料装置、5
‑
电路板调整治具；
[0033]
11
‑
料盘升降机构、12
‑
料盘托架、121
‑
镜头来料托盘放置区、1211
‑
第一固定滑块组件、12111
‑
第一固定滑块、12112
‑
第二固定滑块、122
‑
空托盘放置区、1221
‑
第二固定滑块组件、12211
‑
第三固定滑块、12212
‑
第四固定滑块、13
‑
镜头移取机构、131
‑
料盘移取部、1311
‑
框架、1312
‑
料盘吸头、132
‑
镜头移取部、1321
‑
镜头吸头、133
‑
滑动组件、134
‑
支撑架；
[0034]
21
‑
物料规整台、22
‑
第一规整爪、23
‑
第二规整爪、24
‑
第三规整爪、25
‑
第四规整爪、26
‑
驱动装置、27
‑
物料检测装置、271
‑
真空通道、272
‑
真空通道接头；
[0035]
31
‑
壳体、311
‑
锥形吸附通道、3111
‑
真空发生端、3112
‑
吸附端、312
‑
连接部、3123
‑
螺栓孔、32
‑
吸附头、321
‑
吸孔、33
‑
镜头组件、331
‑
镜头、332
‑
镜头底座、34
‑
机械臂；
[0036]
41
‑
升降动力组件；411
‑
电动缸；412
‑
升降台；42
‑
芯片电路板移取组件；421
‑
电机；422
‑
旋转机构；4221
‑
旋转柱；4222
‑
第一支杆；4223
‑
第二支杆；4224
‑
第一吸头固定件；4225
‑
第二吸头固定件；423
‑
芯片电路板吸头；
[0037]
51
‑
底座、511
‑
滑轨、5121
‑
容置槽、52211
‑
第一斜面、524
‑
压板、5311
‑
第二斜面、54
‑
驱动机构。
具体实施方式
[0038]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0040]
如图1所示，本申请实施例提供了镜头组件组装设备，包括：镜头上料装置1、镜头组件定位装置2、镜头组件吸附结构3、芯片电路板上料装置4和电路板调整治具5；所述镜头上料装置1用于完成镜头组件的上料；所述镜头组件定位装置2用于完成对所述镜头组件的定位；所述镜头组件吸附结构3用于实现对所述镜头组件的吸附；所述芯片电路板上料装置4用于完成芯片电路板的上料；所述电路板调整治具5用于完成对所述芯片电路板的位置调整。
[0041]
本申请实施例提供了镜头组件组装设备，通过所述镜头上料装置1完成镜头组件的上料；通过所述镜头组件定位装置2完成对所述镜头组件的定位；通过所述镜头组件吸附结构3完成对所述镜头组件的吸附；通过所述芯片电路板上料装置4完成芯片电路板的上料；通过所述电路板调整治具6完成对所述芯片电路板的位置调整。在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作，并最终完成组装的镜头组件组装。
[0042]
如图2所示，在本申请另一实施例中，所述镜头上料装置1包括：料盘升降机构11、料盘托架12和镜头移取机构13；所述料盘托架12与所述料盘升降机构11连接，所述料盘托架12设于所述料盘升降机构11的顶部；所述料盘托架12包括镜头来料托盘放置区121和空托盘放置区122；所述镜头移取机构13包括料盘移取部131和镜头移取部132；所述料盘移取部131包括框架1311和设于所述框架1311边缘的料盘吸头1312，所述镜头移取部132包括镜头吸头1321。在一个具体地实施例中，如图3所示，料盘托架12包括镜头来料托盘放置区121和空托盘放置区122，镜头来料托盘放置区121用于放置装载有镜头的来料托盘，镜头来料托盘放置区121能够放置6盘镜头来料托盘；空托盘放置区122用于放置组装完毕后剩下的空托盘，同样地，空托盘放置区122能够放置6盘空托盘，即当有6盘空托盘堆垛后进行回收。
[0043]
在一种可选的实施方式中，如图3所示，镜头来料托盘放置区121还包括第一固定滑块组件1211，第一固定滑块组件1211用于抵接镜头来料托盘。进一步地，第一固定滑块组件11包括第一固定滑块111和第二固定滑块112，第一固定滑块111用于沿第一方向抵接镜头来料托盘，第二固定滑块112用于沿第二方向抵接镜头来料托盘；第一方向与第二方向之间的夹角为第一预设夹角。在另一种可选的实施方式中，如图3所示，空托盘放置区122还包括第二固定滑块组件1221，第二固定滑块组件1221用于抵接空托盘。
[0044]
在本申请另一个实施例中，第二固定滑块组件1221包括第三固定滑块12211和第四固定滑块12212，第三固定滑块12211用于沿第三方向抵接空托盘，第四固定滑块12212用于沿第二方向抵接空托盘；第三方向与第四方向之间的夹角为第二预设夹角。需要说明的是，图3中第三方向与第一方向相同，第四方向与第二方向相同，本申请其他实施例中，第三方向可以与第一方向不相同，第四方向可以与第二方向不相同。
[0045]
在上述具体实施方式中，第一预设夹角和/或第二预设夹角可以为90度。
[0046]
本申请实施例中，料盘升降机构11用于控制料盘托架12进行升降，以便进行镜头上料操作，以及组装完毕后的空托盘回收操作。
[0047]
本申请实施例中，镜头移取机构13能够精确的抓取镜头来料托盘放置区121放置的来料托盘中的单个镜头。
[0048]
在另一种可选的实施方式中，如图2所示，镜头移取机构13还包括滑动组件133和
支撑架134；滑动组件133的一端设有料盘移取部131和镜头移取部132，滑动组件133的另一端与支撑架134活动连接；支撑架134的高度与料盘升降机构11的高度互相配合。具体的，支撑架134顶部设有滑动连接部，通过所述滑动连接部与滑动组件133连接，以使滑动组件133能够在支撑架134顶部滑动，以便移取镜头以及料盘。
[0049]
进一步地，料盘吸头1312的数量为4个。具体的，4个料盘设置于框架311边缘的四个角，与料盘的形状相匹配，防止料盘吸头312与料盘中的镜头发生碰撞。
[0050]
进一步地，镜头吸头1321的数量为1个。具体的，镜头移取部132还可以包括电机，电机可以设置于镜头吸头1321的上方，以在工作时驱动镜头吸头移动吸取料盘中的镜头。
[0051]
综上，所述镜头上料装置1能够实现不间断的持续供料，保证生产的连续性，提高生产效率，且结构简单，送料过程不受镜头部件和料盘形状的影响，因此适用面广，通用性强。
[0052]
在本申请另一实施例中，所述镜头组件定位装置2包括：物料规整台21、相对设置的第一规整爪22和第二规整爪23、相对设置的第三规整爪24和第四规整爪25、驱动装置26和物料检测装置27；所述第一规整爪22、所述第二规整爪23、所述第三规整爪24和所述第四规整爪25共同用于调整物料的位置并使所述物料移动至预设位置；所述物料检测装置27用于检测是否有所述物料处于所述物料规整台21上；所述驱动装置26用于驱动所述第一规整爪22、所述第二规整爪23、所述第三规整爪24和所述第四规整爪25运动，从而调整所述物料的位置并使所述物料移动至预设位置。通过物料检测装置27检测是否有物料处于物料规整台21上；检测到物料处于物料规整台21时，在驱动装置26的驱动下通过相对设置的第一规整爪22和第二规整爪23以及相对设置的第三规整爪24和第四规整爪25调整物料的位置并使物料移动至预设位置上，从而完成对物料的定位。本实施例及前后文给实施例及实施方式中提及的物料均可以为镜头组件。
[0053]
如图4所示，在本申请另一实施例中，所述驱动装置26可以为运动气缸，所述运动气缸连接所述相对设置的第一规整爪22和第二规整爪23、所述相对设置的第三规整爪24和第四规整爪25，为第一规整爪22和第二规整爪23、第三规整爪24和第四规整爪25的移动提供驱动力。进一步的，所述运动气缸的数量为可以为两个。其中，一个所述运动气缸用于驱动所述第一规整爪22和所述第二规整爪23；另一个所述运动气缸用于驱动所述第三规整爪24和所述第四规整爪25。第一规整爪22和第二规整爪23同时运动，第三规整爪24和第四规整爪25同时运动。
[0054]
如图5所示，在本申请另一实施例中，所述物料检测装置27包括真空通道271，所述真空通道271的一端连接有真空通道接头272。
[0055]
在本申请另一实施例中，所述驱动装置26和所述物料检测装置7通信连接；所述物料检测装置27用于在检测到存在物料的情况下，发送有料信号至所述驱动装置26；所述驱动装置26用于基于接收到的所述有料信号后触发调整工作。
[0056]
在本申请另一实施例中，所述第一规整爪22和所述第二规整爪23的形状相同，且所述第一规整爪22和所述第二规整爪23对称设置于所述物料规整台21上；所述第三规整爪24和所述第四规整爪25的形状相同，且所述第三规整爪24和所述第四规整爪25对称设置于所述物料规整台21上。
[0057]
在本申请另一实施例中，所述第一规整爪22和所述第二规整爪23同时朝着相向的
方向运动以对所述物料完整规整；所述第三规整爪24和所述第四规整爪25同时朝着相向的方向运动以对所述物料完整规整。
[0058]
如图4所示，在本申请另一实施例中，所述第一规整爪22和所述第三规整爪24具有相同的高度；所述第一规整爪22用于规整所述物料的表面面积大于所述第三规整爪24用于规整所述物料的表面面积。
[0059]
所述镜头组件定位装置2的工作过程如下：
[0060]
1.将物料(镜头组件)放在物料规整台21上，并给出讯号让真空通道271开始工作，检测是否有物料(镜头)；
[0061]
2.驱动装置26(运动气缸)收到物料有无检测通道给出的有料讯号开始运动；
[0062]
3.各规整爪(包括第一规整爪22、第二规整爪23、、第三规整爪24、第四规整爪25、)在运动气缸的作用下将物料(镜头组件)规整到预设位置；
[0063]
4.规整后的物料(镜头组件)在搬运机械手的作用下带动物料前往预定的位置达到运送物料的目的。
[0064]
综上，本申请实施例中涉及的的镜头组件定位装置2不受物料尺寸规格变化的影响，可使用同一组套件完成对不同型号物料的规整，通用性好，成本低。
[0065]
在本申请另一实施例中，如图6、图7和8所示，所述镜头组件吸附结构3用于与真空发生器配合实现对镜头组件33的吸附，所述镜头组件吸附结构3包括壳体31和吸附头32，所述壳体31具有锥形吸附通道311，所述锥形吸附通道311直径大的一端为用于接入真空的真空发生端3111，所述真空发生端3111朝向真空发生器并与外部连通，所述锥形吸附通道311直径小的一端为吸附端3112，所述吸附端3112与所述吸附头32连通，所述吸附头32具有用于吸附镜头331的吸孔321，所述吸孔321的直径大于等于镜头331的直径并小于镜头底座332的宽度。较佳地，所述吸孔321的直径与所述镜头331的直径相等，吸附时所述吸孔321内壁与所述镜头331外壁贴合，实现对所述镜头组件33的定位。
[0066]
采用上述结构的镜头组件吸附结构3，结构简单，通过与真空发生器配合使吸附头32产生正负压来吸取或释放镜头组件33，如图9和图10所示，当锥形吸附通道311的真空发生端3111接入真空时，真空发生端3111的压强变小，真空发生端3111与吸附端3112之间产生压强差，使得吸附端3112产生吸力，吸附头2对镜头组件33的镜头331部分进行吸附，因为吸附头32吸孔321的直径大于等于镜头331的直径并小于镜头底座332的宽度，使得吸附头32仅吸附镜头331部分而不与镜头底座332的侧边接触，即不会遮挡以及破坏镜头底座332侧边的胶水分布，且锥形吸附通道311不会遮挡住镜头331，形成无遮挡视场角通道，使得镜头331能够顺利透光成像，保证后续镜头组件33与感光芯片的粘合强度及准确对位，从而保证了摄像模组的结构可靠性和成像质量，并提升成品良率及生产效率。
[0067]
在本实施例中，所述壳体31为圆锥形结构，与所述锥形吸附通道311的形状相一致。
[0068]
在可能的实施方式中，所述壳体31靠近真空发生端3111的一侧向外延伸形成用于与机械臂34连接的连接部312，较佳地，所述连接部312上设有多个螺栓3孔123，用于使所述镜头组件吸附结构3与机械臂34通过螺栓固定连接。当然，在其他的实施方式中，所述镜头组件吸附结构3与机械臂34的连接方式还可以为卡扣连接、螺纹连接等。所述壳体31可以与所述吸附头32一体成型，使得结构更加稳定可靠，生产工艺简单，生产成本低。
[0069]
在本申请另一实施例中，如图11所示，所述芯片电路板上料装置4，包括升降动力组件41和芯片电路板移取组件42；升降动力组件41包括电动缸411和升降台412，电动缸411用于控制升降台412进行升降运动；芯片电路板移取组件42包括电机421、旋转机构422和多个芯片电路板吸头423；电机421设于升降台412的一侧，旋转机构422和芯片电路板吸头423设于升降台412远离电机421的一侧；电机421用于控制旋转机构422进行旋转。
[0070]
本申请另一实施例中，芯片电路板移取组件42与升降台412固定连接，电动缸411在控制升降台412进行升降运动的过程中，芯片电路板移取组件42会随着升降台412进行升高和下降；芯片电路板移取组件42通过芯片电路板吸头423抓取芯片电路板放置到指定位置的过程中，若抓取的芯片电路板有角度偏斜，则可以通过电机421驱动旋转机构22进行旋转，以校正芯片电路板的位置。
[0071]
在一种可选的实施方式中，如图11所示，旋转机构422包括旋转柱4221和第一支杆4222；旋转柱4221与电机421连接；第一支杆4222的第一端与旋转柱4221连接，第一支杆4222的第二端连接多个芯片电路板吸头423中的一个芯片电路板吸头423。
[0072]
在一种可选的实施方式中，如图11所示，旋转机构422还包括第二支杆4223；第二支杆4223的第一端与旋转柱4221连接，第二支杆4223的第二端连接多个芯片电路板吸头423中另一个芯片电路板吸头423。
[0073]
进一步地，第一支杆4222和第二支杆4223对称设于旋转柱4221的两侧。
[0074]
具体的，若抓取的芯片电路板有角度偏斜，电机421控制旋转柱421进行旋转，以带动第一支杆4222和第二支杆4223进行顺时针或逆时针旋转，如此校正抓取的芯片电路板的位置。
[0075]
在一种可选的实施方式中，如图11所示，旋转机构22还包括第一吸头固定件4224；第一支杆4222设有第一长度调整凹槽，第一吸头固定件4224穿过第一长度调整凹槽与对应的芯片电路板吸头423连接。
[0076]
在一种可选的实施方式中，如图11所示，旋转机构422还包括第二吸头固定件4225；第二支杆4223设有第二长度调整凹槽，第二吸头固定件4225穿过第二长度调整凹槽与对应的芯片电路板吸头423连接。
[0077]
综上，在本申请实施例中涉及的所述芯片电路板上料装置4能够对倾斜的物料进行校正，且稳定性、安全性强。
[0078]
在本申请另一实施例中，如图12和13所示，所述电路板调整治具5包括底座51、竖直运动机构、水平运动机构和驱动机构54，所述底座1上设有滑轨511和用于放电路板的容置槽5121，所述容置槽5121位于所述滑轨511的一端；所述竖直运动机构和所述水平运动机构设置在所述滑轨511上并能够沿所述滑轨511运动，所述竖直运动机构与所述容置槽5121相对的一侧设有用于向所述电路板施压的压板524，所述压板524上设有多个用于减轻重量的减重孔，所述竖直运动机构远离所述容置槽5121的一侧设有第一斜面52211，所述竖直运动机构的底部设有伸缩件，所述伸缩件能够带动所述竖直运动机构相对底座51上、下运动；所述水平运动机构位于所述竖直运动机构远离所述容置槽5121的一侧，所述水平运动机构与所述竖直运动机构相对的一侧设有与所述第一斜面52211相配合的第二斜面5311，所述第二斜面5311的顶端位置不低于所述第一斜面2211的底端位置，当所述水平运动机构朝向所述容置槽5121方向运动时，所述第二斜面5311能够与所述第一斜面52211贴合并对所述
第一斜面52211施加向前和向下的压力；所述驱动机构54设置在所述底座51上并位于所述滑轨511远离所述容置槽5121的一端，所述驱动机构54与所述水平运动机构连接并能够驱动所述水平运动机构沿所述滑轨511运动。
[0079]
采用上述结构的电路板调整治具对电路板的平整度进行调整，如图12和图13所示，待电路板(未图示)放入所述容置槽5121时，驱动机构54驱动水平运动机构朝向容置槽5121运动，所述水平运动机构的第二斜面5311与所述竖直运动机构的第一斜面52211贴合并对所述第一斜面52211施加向前和向下的压力，所述竖直运动机构的伸缩件受到压力而被压缩，使得所述竖直运动机构朝向所述容置槽5121运动的同时向下运动，所述竖直运动机构带动压板524移动到所述电路板上方并向下施压，将所述电路板压平，此时所述调整治具为闭合状态，用于对所述电路板施加压力以调整其平整度。依靠上述机械结构，仅通过一个动力源即可实现治具水平和竖直两个方向的运动，从而减少运动所需时间，提升工作效率，并降低了生产成本。
[0080]
电路板调整治具5为了方便电路板的取放以及平整度调整，通常需要实现水平和竖直两个方向的运动，传统的做法是使用两个动力源(水平和竖直动力源)实现，使得用于调整电路板平整度的压块做水平方向的运动方便电路板的取放，做竖直方向的运动下压实现产品压平，运动所需时间较长，治具工作效率低，且结构复杂、体积较大，增加了生产成本。
[0081]
以上所述是本申请的优选实施例及具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。