一种用于储液器铜管整形的打标机的整形结构的制作方法

文档序号:23679119发布日期:2021-01-23 09:44阅读:97来源:国知局
一种用于储液器铜管整形的打标机的整形结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及储液器加工设备,具体讲是一种用于储液器铜管整形的打标机的整形结构。


背景技术:

[0002]
现人工焊接好的储液器产品在生产过程中因为搬运、不合理摆放导致铜管管口变形,如果直接上打标机打标,会导致产品出现质量问题。


技术实现要素:

[0003]
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可对储液器两端的铜管进行整形的用于储液器铜管整形的打标机的整形结构。
[0004]
本实用新型的技术解决方案是,提供一种用于储液器铜管整形的打标机的整形结构,包括机架,机架上设有打标工位和托举移动架,机架上还设有预整形工位和二次整形工位,预整形工位包括分别位于托举移动架两侧且对应设置的弯管预整形装置和直管预整形装置,二次整形工位包括分别位于托举移动架两侧且对应设置的弯管二次整形装置和直管二次整形装置。
[0005]
采用以上结构后与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:通过设置预整形工位和二次整形工位,可对储液器端部的铜管进行整形。
[0006]
作为优选,弯管预整形装置和弯管二次整形装置分别包括与储液器端部的弯管外径适配的套管以及定位装置,套管由竖直设置的驱动气缸驱动并可沿垂直于竖直方向上下移动,定位装置包括水平设置的定位气缸以及由定位气缸驱动的定位块,定位块上对应弯管弯折处下部设有定位槽。
[0007]
作为优选,直管预整形装置包括与储液器端部的直管外径适配的套筒,套筒由水平设置的第二气缸驱动并可沿垂直于托举移动架的方向前后移动。
[0008]
作为优选,直管二次整形装置包括与储液器端部的直管外径适配的套筒,套筒内向外突出有与直管内径适配的定位杆,定位杆和套筒的间隙与直管管壁厚度适配,套筒由第三气缸驱动并可沿垂直于托举移动架的方向前后移动。
附图说明:
[0009]
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
[0010]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明:
[0011]
如图1所示,一种用于储液器铜管整形的打标机的整形结构,包括机架1,机架上1设有打标工位和托举移动架2,托举移动架2通过伺服电机的驱动使得托举移动架可沿机架长度方向移动,机架1上还设有预整形工位和二次整形工位,预整形工位包括分别位于托举
移动架两侧且对应设置的弯管预整形装置和直管预整形装置,二次整形工位包括分别位于托举移动架两侧且对应设置的弯管二次整形装置和直管二次整形装置。
[0012]
由于储液器3一端具有直管铜管,储液器3另一端具有弯管铜管,且弯管铜管包括直管端以及弯折90
°
形成的弯管,因此,对应的,弯管预整形装置和弯管二次整形装置分别包括与储液器端部的弯管外径适配的套管4以及定位装置,套管4由竖直设置的驱动气缸41驱动并可沿竖直方向上下移动,具体的,在驱动气缸41驱动下,套管4可套设在储液器弯管的直管段上进行整形(储液罐预先放置在托举移动架上时,且其弯管铜管的弯管竖直向下设置),套管外端与驱动气缸的伸缩杆连接,定位装置包括水平设置的定位气缸51以及由定位气缸驱动的定位块5,定位气缸51为双轴气缸,定位精准,定位块上对应弯管弯折处下部设有定位槽,定位5块外端与定位气缸的伸缩杆连接。并且,套管由下往上贯穿机架设置,且可相对机架上下移动,贯穿的位置与弯管向下弯折的直管段同轴,驱动气缸41同样位于机架工作台面的下方设置。
[0013]
作为配合,直管预整形装置包括与储液器端部的直管外径适配的套筒6,套筒6由水平设置的第二气缸驱61动并可沿垂直于托举移动架的方向前后移动,套筒的外端与第二气缸的伸缩杆连接;直管二次整形装置包括与储液器端部的直管外径适配的套筒6,筒筒6内向外突出有与直管内径适配的定位杆7,定位杆7和套筒6的间隙与直管管壁厚度适配,套筒由第三气缸71驱动并可沿垂直于托举移动架的方向前后移动,定位杆7一端插设在套管中且其端部与套管外端齐平,通过一固定板与第三气缸的伸缩杆连接。并且,为了更好导向,在机架上还设有导向块8,导向块8上设有水平设置的通孔,套管贯穿通孔设置。
[0014]
使用时,当储液器通过托举移动架进入预整形工位时,进行一个直管、弯管的一个预整形动作过程(该过程通过直管于整形装置的套筒套设在储液器的直管外,利用第二气缸向另一端顶去,同时,弯管预整形装置的定位块对弯管进行定位,定位后利用套管向上套在弯管的直管段上进行整形),然后就到下一工位进行二次整形(二次整形的过程弯管部分与预整形一样,但直管部分有一个内径适配的定位杆进行整形);两次整形完成再进入打标机的其他工位操作,换言之,预整形工位和二次整形工位位于打标工位之前设置。
[0015]
以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换,均包括在本实用新型的专利保护范围之内。
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1