一种用于手机振动器上机壳的加工装置的制作方法

文档序号:25115179发布日期:2021-05-19 01:29阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于手机振动器上机壳的加工装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的上表面固定连接有防护壳(2),所述防护壳(2)内壁的下表面固定连接有驱动装置(3),所述驱动装置(3)的左端固定连接有传动轮(4),所述传动轮(4)的数量为两个,且两个传动轮(4)通过传动带(5)传动连接,位于下方所述传动轮(4)的左侧面固定连接有第一旋转机构(6),所述壳体(1)的上表面固定连接有固定杆(15),所述固定杆(15)的顶端固定连接有套筒(16),所述套筒(16)内设置有卡块(17),所述卡块(17)内壁的下表面和上表面固定连接有液压杆(18),且两个液压杆(18)相远离的一端均固定连接有刮板(19)。2.根据权利要求1所述的一种用于手机振动器上机壳的加工装置,其特征在于:所述卡块(17)的右侧面固定连接有第一旋转机构(6),所述第一旋转机构(6)卡接在弹性装置(21)的左端,所述弹性装置(21)的右侧面与套筒(16)内壁的右侧面固定连接,所述壳体(1)内壁的正面开设有两个通孔。3.根据权利要求2所述的一种用于手机振动器上机壳的加工装置,其特征在于:所述第一旋转机构(6)的卡接在壳体(1)内壁的左侧面,位于下方所述传动轮(4)的右侧面固定连接有连接轴(7),所述连接轴(7)的外表面套接有轴承(8),所述轴承(8)的上表面和下表面均固定连接有支撑杆(9),且两个支撑杆(9)的另一端与同一个过滤板(11)的左侧面固定连接。4.根据权利要求3所述的一种用于手机振动器上机壳的加工装置,其特征在于:所述过滤板(11)的上表面和下表面分别与壳体(1)内壁的下表面和下表面固定连接,所述壳体(1)的上表面设置有集束板(12),所述集束板(12)的上表面和壳体(1)的上表面相连通,所述壳体(1)的上表面设置有夹持机构(13),所述夹持机构(13)的滑动连接在壳体(1)的上表面,所述夹持机构(13)内设置有机壳(14),所述驱动装置(3)的右端穿过防护壳(2)与钻头(22)的左端固定连接,所述集束板(12)的背面设置有单向阀。5.根据权利要求4所述的一种用于手机振动器上机壳的加工装置,其特征在于:所述驱动装置(3)包括固定座(32),所述固定座(32)的下表面与防护壳(2)内壁的下表面固定连接,所述固定座(32)的上表面固定连接有电机(31),所述电机(31)设置为双轴电机,所述电机(31)的两个输出端分别与上方传动轮(4)的右侧面和钻头(22)的左端固定连接。6.根据权利要求2所述的一种用于手机振动器上机壳的加工装置,其特征在于:所述弹性装置(21)包括滑套(212),所述滑套(212)内滑动连接有滑杆(211),所述滑杆(211)的左端卡接在第二旋转机构(20)的右侧面,所述滑套(212)的右侧面与套筒(16)内壁的右侧面固定连接,所述滑套(212)内设置有弹簧(213),所述弹簧(213)的两端分别与滑套(212)内壁的右侧面和滑杆(211)的右端固定连接。
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