锡丝加工机台的制作方法

[0001]
本申请涉及加工机台的技术领域，尤其涉及一种锡丝加工机台。


背景技术：

[0002]
现有的焊接技术中，大多是直接对锡丝进行热融后，锡丝形成液态状的锡丝，将液态状的锡丝用于渗入并填补于连接处。当液态状的锡丝冷却后，便会凝固接合连接处。然，锡焊时可以采用不同的加热时间，有时候因为焊接的需要而延长时间以满足锡料温度的要求。但大多数延长加热时间对电子产品的装配都是有害的，有可能因为由于长时间加热而引起焊点性能劣化。印制电路板或塑料等材料受热过多而变形变质。元件受热后性能变化，甚至失效。焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化等等上述因素，所以一般来说加热时间通常是越短越好。但是为了缩短加热时间而采用高温热熔的方式，也会导致焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效，且焊料熔化速度过快会影响焊剂作用的发挥。另外，热熔的温度过高，虽然加热时间短，也会造成过热现象的缺点。


技术实现要素：

[0003]
本申请实施例提供一种锡丝加工机台，可以有效解决目前焊接过程中，将锡丝热融需要花费大量加热时间的问题。
[0004]
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]
提供了一种锡丝加工机台，其包括驱动组件、打孔滚轮组与裁切组件。打孔滚轮组具有第一打孔滚轮与第二打孔滚轮，第一打孔滚轮与第二打孔滚轮相对设置，第一打孔滚轮具有打孔部，第二打孔滚轮具有打孔槽道，打孔部与打孔槽道对应，锡丝穿过打孔槽道，驱动组件带动第一打孔滚轮转动，打孔部对锡丝进行打孔，第一打孔滚轮带动锡丝移动于打孔槽道。裁切组件设置于打孔滚轮组的一侧，并且位于锡丝的移动路径上，裁切组件用以裁切打孔后的锡丝。
[0006]
在本申请实施例中，锡丝加工机台通过打孔滚轮组将锡丝进行打孔，打孔后的锡丝因为锡丝表面受到破坏，且增加锡丝表面的受热面积，所以锡丝受到高温热融的速度快，缩短热融锡丝花费的加热时间。
附图说明
[0007]
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0008]
图1是本申请的第一实施方式的锡丝加工机台的立体图；
[0009]
图2是本申请的第一实施方式的锡丝加工机台的剖视图；
[0010]
图3是本申请的已加工锡丝的立体图；
[0011]
图4是图3中沿着a-a’线的剖视图；
[0012]
图5是图4的b区域放大图；以及
[0013]
图6是本申请的第二实施方式的锡丝加工机台的立体图。
具体实施方式
[0014]
以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
[0015]
请参阅图1与图2,是本申请的第一实施方式的锡丝加工机台的立体图与剖视图。如图所示，本实施方式的锡丝加工机台1，其包括打孔滚轮组11、裁切组件13与驱动组件15。打孔滚轮组11具有第一打孔滚轮111与第二打孔滚轮113，第一打孔滚轮111与第二打孔滚轮113相对设置，第一打孔滚轮111具有打孔部1111，第二打孔滚轮113具有打孔槽道1131，打孔部1111与打孔槽道1131对应，锡丝2穿过打孔槽道1131，驱动组件15带动第一打孔滚轮111转动，打孔部1111对所述锡丝2进行打孔，第一打孔滚轮111带动锡丝2移动于打孔槽道1131。裁切组件13设置于打孔滚轮组11的一侧，并且位于锡丝2的移动路径上，裁切组件13用以裁切打孔后的锡丝2。
[0016]
承上所述，锡丝加工机台1还包括上料组件21，上料组件21设置于打孔滚轮组11远离裁切组件13的一侧。上料组件21包括料架211与滚筒213。滚筒213滚动设置于料架211，滚筒213具有锡丝2，即锡丝2缠绕于滚筒213上。于本实施方式中，使用者将锡丝2的一端穿过第一打孔滚轮111与第二打孔滚轮113之间。锡丝2通过打孔槽道1131，并且打孔部1111直接加压于锡丝2，其中打孔部1111为齿状结构，每个齿状结构为尖齿状。当驱动组件15带动第一打孔滚轮111转动时，打孔部1111的齿状结构就会压在锡丝2上，并且打孔部1111利用尖齿状嵌入锡丝2内，如此嵌入锡丝2的尖齿状会在转动的过程就会带动锡丝2移动，锡丝2往裁切组件13移动。
[0017]
于本实施方式中，经由第一打孔滚轮111的打孔部1111对于锡丝2进行打孔的方式，一方面可以对锡丝2的表面结构进行适当的破坏，降低锡丝2的表面结构强度。另一方面锡丝2的受热表面积增加。如此锡丝受到热融的速度变快，缩短热熔锡丝所花费的加热时间。
[0018]
请一并参阅图3到图5,是本申请的已加工锡丝的立体图、图3中沿着a-a’线的剖视图与图4的b区域放大图。于本实施方式中，打孔后的锡丝2表面具有连续的凹口201，由图5可看出凹口201的侧面为倒三角的形状，凹口201的形状对应打孔部1111的尖齿结构，本申请是通过破坏锡丝2表面结构的方式以及增加锡丝2的受热表面积，可加快锡丝2热熔的速度。本申请并不限制打孔部1111的结构形状，打孔部1111的形状可依据使用者的需求进行改变，打孔部1111可为尖齿结构、凸齿结构或使用者需求的结构样式。
[0019]
再者，裁切组件13包括第一刀具131与第二刀具133，第二刀具133设置于第一刀具131的上方，第一刀具131具有第一刀片1311，第二刀具133具有第二刀片1331，第二刀片1331与第一刀片1311对应，第二刀片1331相对于第一刀片1311远离或靠近。于本实施方式中，锡丝2通过第一刀具131与第二刀具133适当长度后，将第二刀具133往第一刀具131移动，则可对锡丝2进行裁切。
[0020]
优选地，裁切组件13还包括驱动件135，驱动件135与第二刀具133连接，驱动件135带动第二刀具133的第二刀片1331移动，可自动对锡丝2进行裁切。裁切组件13还包括驱动件135，驱动件135与第二刀具133连接，驱动件135带动第二刀具133的第二刀片1331移动，如此裁切组件13可进行自动化裁切。
[0021]
另外，锡丝加工机台1还包括传动组件17，传动组件17设置于打孔滚轮组11与裁切组件13之间，传动组件17传送打孔后的锡丝2。其中传动组件17包括第一传动滚轮171与第二传动滚轮173，第一传动滚轮171与第二传动滚轮173相对设置，第一传动滚轮171具有第一槽道1711，第二传动滚轮173具有第二槽道1731，第一槽道1711与第二槽道1731对应并且位于锡丝2的移动路径上，打孔后的锡丝2通过第一槽道1711与第二槽道1731。
[0022]
更进一步，驱动组件15还包括传动件151和驱动器153，传动件151连接第一打孔滚轮111和第一传动滚轮171，驱动器153与传动件151连接，并且通过传动件151带动第一打孔滚轮111和第一传动滚轮171转动。
[0023]
请一并参阅图6，是本申请的第二实施方式的锡丝加工机台的立体图。如图所示，本第一实施方式与第二实施方式的差异在于收纳盒19以及控制器23。于本实施方式中，锡丝加工机台1还包括收纳盒19，收纳盒19设置于裁切组件13远离打孔滚轮组11的一侧，收纳盒19收纳裁切后的锡丝2，即多条的锡丝2收纳于收纳盒19内，如此一次可裁切多条锡丝2进行备用。
[0024]
另外，于本实施方式中，锡丝加工机台1还包括控制器23，控制器23包括控制组件231、触控显示屏233与电源开关235，控制组件231分别电性连接于触控显示屏233、电源开关235与驱动组件15。其中电源开关235是控制组件231的启动与关闭。使用者可通过操作触控显示屏233发出指令给控制组件231，控制组件231用于控制驱动组件15的转动圈数或转动速度等，其可方便于使用者控制裁切锡丝2的长度。
[0025]
综上所述，本申请提供一种锡丝加工机台，其通过打孔滚轮组将锡丝进行打孔，打孔后的锡丝因为锡丝表面受到破坏以及增加锡丝的受热表面积，所以锡丝的热融速度快，缩短热熔锡丝花费的加热时间。再者，经过打孔的锡丝可增加柔软度，方便进行缠绕收纳。
[0026]
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。